公开(公告)号：CN1621481B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200410085773.0

申请日：2004-10-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊藤久贵 ,  大田真也 ,  多田佑二

IPC: C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L33/00

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  H01L33/56 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/16

Abstract: 一种用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物，其包含下面(A)～(D)：(A)环氧树脂组分，包含占环氧树脂组分总重量的50～100％的线型酚醛清漆型环氧树脂，该线型酚醛清漆型环氧树脂在一个分子中具有联苯骨架和萘骨架的至少一个；(B)固化剂组分，包含占固化剂组分总重量的50～100％的线型酚醛清漆型酚树脂，该线型酚醛清漆型酚树脂在一个分子中具有联苯骨架和萘骨架的至少一个；(C)有机磷阻燃剂；和(D)固化催化剂；其中，有机磷阻燃剂(C)的含量为环氧树脂组合物总重量的1.5～10重量％。

公开(公告)号：CN1621481A

公开(公告)日：2005-06-01

申请号：CN200410085773.0

申请日：2004-10-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊藤久贵 ,  大田真也 ,  多田佑二

IPC: C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L33/00

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  H01L33/56 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/16

Abstract: 一种用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物，其包含下面(A)～(D)：(A)环氧树脂组分，包含占环氧树脂组分总重量的50～100％的可溶可熔酚醛树脂型环氧树脂，该可溶可熔酚醛树脂型环氧树脂在一个分子中具有联苯骨架和萘骨架的至少一个；(B)固化剂组分，包含占固化剂组分总重量的50～100％的可溶可熔酚醛树脂型酚树脂，该可溶可熔酚醛树脂型酚树脂在一个分子中具有联苯骨架和萘骨架的至少一个；(C)有机磷阻燃剂；和(D)固化催化剂；其中，有机磷阻燃剂(C)的含量为环氧树脂组合物总重量的1.5～10重量％。