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公开(公告)号：CN114670118A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202210473798.6
申请日：2018-08-03
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/013 , B24B37/20 , B24B37/24 , B24B37/26
Abstract: 本公开的实施例提供包括至少一终点检测(EPD)窗口设置穿过抛光垫材料的抛光垫及其形成方法。在一实施例中，形成抛光垫的方法包括通过分配第一前驱物组成物和窗口前驱物组成物，以形成抛光垫的第一层，第一层包含第一抛光垫元件和窗口特征中的每一者的至少部分，及使置于第一层内的所分配的第一前驱物组成物与所分配的窗口前驱物组成物部分硬化。
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公开(公告)号：CN112045556B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202010962949.5
申请日：2016-10-06
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/22 , B24B37/24 , B24B37/26 , B24D3/28 , B24D11/00 , B24D11/04 , B24D18/00 , B33Y10/00 , B33Y80/00
Abstract: 本公开涉及使用增材制造工艺形成先进抛光垫的方法和设备。根据本公开的一或多个实施例，已发现具有改良特性的抛光垫可由诸如三维(3D)打印工艺之类的增材制造工艺来产生。因此，本公开的实施例可提供具有离散特征及几何形状、由至少两种不同材料形成的先进抛光垫，该等不同材料包括官能性聚合物、官能性寡聚物、反应性稀释剂、加成聚合物前体化合物、催化剂及固化剂。举例而言，该先进抛光垫可通过自动化连续沉积至少一种聚合物前体组成物，继之以至少一个固化步骤而由多个聚合层形成，其中各层可表示至少一种聚合物组成物和/或不同组成物的区域。本公开的实施例进一步提供一种具有可以是互穿型聚合物网状结构的聚合层的抛光垫。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113146464A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110277323.5
申请日：2016-12-29
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/22 , C08J9/14 , B24B3/28 , B24D18/00 , B24B37/24 , B24B37/26 , C08J9/06 , B33Y10/00 , B33Y80/00
Abstract: 本文揭示的实施方式总体上涉及抛光制品以及用于制造用于抛光工艺中的抛光制品的方法。更具体而言，本文揭示的实施方式涉及通过工艺产生的多孔抛光垫，所述工艺产出改良的抛光垫特性及性能，包括可调谐的性能。诸如三维打印工艺的增材制造工艺提供制成具有独特特性及属性的多孔抛光垫的能力。
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公开(公告)号：CN113103145A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110382961.3
申请日：2016-10-20
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本文描述的实施方式大体而言涉及抛光制品及制造在抛光工艺和清洗工艺中使用的抛光制品的方法。更具体言之，本文公开的实施方式涉及具有分级性质的复合抛光制品。在一个实施方式中，提供一种抛光制品。该抛光制品包含一个或更多个暴露的第一区域以及一个或更多个第二暴露区域，该第一区域由第一材料形成并具有第一ζ电位，该第二暴露区域由第二材料形成并具有第二ζ电位，其中该第一ζ电位与该第二ζ电位不同。
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公开(公告)号：CN112045557A
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN202010963904.X
申请日：2016-10-06
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/22 , B24B37/24 , B24B37/26 , B24D3/28 , B24D11/00 , B24D11/04 , B24D18/00 , B33Y10/00 , B33Y80/00
Abstract: 本公开涉及使用增材制造工艺形成先进抛光垫的方法和设备。根据本公开的一或多个实施例，已发现具有改良特性的抛光垫可由诸如三维(3D)打印工艺之类的增材制造工艺来产生。因此，本公开的实施例可提供具有离散特征及几何形状、由至少两种不同材料形成的先进抛光垫，该等不同材料包括官能性聚合物、官能性寡聚物、反应性稀释剂、加成聚合物前体化合物、催化剂及固化剂。举例而言，该先进抛光垫可通过自动化连续沉积至少一种聚合物前体组成物，继之以至少一个固化步骤而由多个聚合层形成，其中各层可表示至少一种聚合物组成物和/或不同组成物的区域。本公开的实施例进一步提供一种具有可以是互穿型聚合物网状结构的聚合层的抛光垫。
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公开(公告)号：CN111868920A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201980019163.5
申请日：2019-02-15
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 一种电子器件封装制造的方法，包括：将平坦化液体分配至从基板突出的相邻特征之间的区域中。该平坦化液体随后经处理以在相邻特征之间的区域中提供硬化、基本上固体的材料。一些示例中，平坦化液体能够是用在形成多阶层重分布层中的介电材料或是用于封装半导体芯片的封装树脂材料。示例的平坦化设备包括基板支撑件、液体分配系统、硬化系统、及平坦元件系统，该液体分配系统配置成将平坦化液体分配至基板上，该硬化系统用于硬化该平坦化液体，该平坦元件系统用于压入该平坦化液体中。
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公开(公告)号：CN108290267A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680068254.4
申请日：2016-10-20
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: B24B37/20 , H01L21/30625
Abstract: 本文描述的实施方式大体而言涉及抛光制品及制造在抛光工艺和清洗工艺中使用的抛光制品的方法。更具体言之，本文公开的实施方式涉及具有分级性质的复合抛光制品。在一个实施方式中，提供一种抛光制品。该抛光制品包含一个或更多个暴露的第一区域以及一个或更多个第二暴露区域，该第一区域由第一材料形成并具有第一ζ电位，该第二暴露区域由第二材料形成并具有第二ζ电位，其中该第一ζ电位与该第二ζ电位不同。
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