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公开(公告)号：CN110177436A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201910509160.1
申请日：2019-06-13
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Ku波段120W功放前级模块制作工艺方法，包括：步骤1、将微波电路板(2)和绝缘子与腔体进行焊接；步骤2、焊接元器件和馈电绝缘子；步骤3、对馈电绝缘子进行低温焊接；步骤4、汽相清洗；步骤5、电装焊接；步骤6、封盖。该Ku波段120W功放前级模块制作工艺方法的产品制作工艺科学实用，有很强的实操性，并且设备投资小，适用批量生产。
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公开(公告)号：CN105914442B
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201610229997.7
申请日：2016-04-14
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01P5/12
Abstract: 本发明公开了一种Ku频段四路径向波导功率合成器，包括主体、底座、盖板和探针；底座上沿周向均匀间隔设有四个第一波导口，主体的顶端面罩设在底座上以使得主体与底座之间形成有第一波导腔且第一波导口均能够与第一波导腔相连通；盖板盖设在主体的底端面上以使得主体与盖板之间形成有第二波导腔，盖板上设有一个第二波导口且第二波导口与第二波导腔相连通；其中，探针的底端固接在底座的顶端面上，顶端依次穿过第一波导腔和主体上的中心通孔并延伸入第二波导腔腔体内；探针上设有多级阶梯阻抗变换结构；第一波导口和第二波导口均为BJ140标准波导口。该功率合成器具备工作频带宽、插入损耗小、幅相一致性好等优点。
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公开(公告)号：CN107949182A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711076807.3
申请日：2017-11-06
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3494
Abstract: 本发明公开了一种基于双面印制板一次回流焊的方法，所述方法包括：通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的A面的焊盘上；在双面印制板的A面上点涂红胶；将第一元器件放置在漏有焊膏的焊盘上，并使得第一元器件至少部分通过红胶粘接在双面印制板的A面上；将双面印制板进行胶固化处理；通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的B面的焊盘上，并将第二元器件放置在漏有焊膏的焊盘上；将双面印制板的B面朝上放置在回流焊传送带上，进行回流焊。解决了印制板在进行双面回流焊时，印制板底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落的问题。
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公开(公告)号：CN107910273A
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201711077020.9
申请日：2017-11-06
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , B23K31/02 , B23K101/40
Abstract: 本发明公开了一种LTCC基板烧结的方法，所述方法包括：将焊片和LTCC基板放入工件的腔体内形成预装组件，之后对预装组件进行预热；其中，焊片的熔点为M，预热的条件包括：预热设为N个递增的温度梯度，分别为C1、C2…Cn，C1为45-55℃，相邻的两个温度梯度的差值为45-55℃，且Cn＜M，n为正整数；对预装组件进行烧结，烧结的温度为205-215℃。解决了在工艺操作过程中，LTCC基板烧结在腔体上时，LTCC基板会出现裂纹，影响产品质量以及可靠性的问题。
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公开(公告)号：CN109769352B
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN201910193901.X
申请日：2019-03-14
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种80W功率放大器模块的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：清洗；放大器芯片的共晶焊接；高频电路的装配；元器件和绝缘子的烧结；共晶组件的烧结；引线键合；封盖。本发明这种80W功率放大器模块的制作方法，可方便高效的进行生产制造，满足生产需求，具有较好的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113747680A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202111054401.1
申请日：2021-09-09
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种短波段30SW功率放大器的制作工艺，包括：步骤1、将元器件烧结到控制电路板及微波电路板上；步骤2、将步骤1加工后的电路板与航天插座、SMP单头线缆电装到腔体上；步骤3、对经过步骤2装配完成的组件进行调试、测试、封盖和打标。该制作工艺流程科学、操作简便，生产成品的合格率高，满足信号传输的连续性、稳定性和可靠性要求。
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公开(公告)号：CN109673104B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201811503503.5
申请日：2018-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于频率综合器上的激励信号模块加工方法，包括：步骤1、制作衬板；步骤2、烧结电路板与衬板；步骤3、烧结元器件；步骤4、清洗；步骤5、用导电胶粘接衬板、绝缘子及馈通滤波器；步骤6、电装焊接；步骤7、封盖。该加工方法制作工艺流程简单，科学实用，适用大批量生产，为批量化生产提供了科学务实的工艺支撑。
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公开(公告)号：CN107731695B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201711076799.2
申请日：2017-11-06
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H01L21/52 , H01L21/324
Abstract: 本发明公开了一种共晶芯片组件的烧结方法，所述烧结方法包括：初步安装：在工件的腔体内涂覆助焊剂，之后将多个焊料片放置在腔体内，在每个焊料片表面涂覆助焊剂，将共晶芯片组件分别压紧在每个焊料片表面，形成预装组件；烧结处理：将预装组件依次进行第一烧结处理和第二烧结处理；解决了现有的共晶芯片组件的烧结方法时间长，合金焊料易氧化，最终影响共晶芯片组件烧结在腔体上的焊透率、剪切强度以及散热效果的问题。
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公开(公告)号：CN106707863B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201611203429.6
申请日：2016-12-23
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: G05B19/042 , G01R31/28 , G01S7/40
Abstract: 本发明公开基于AVR单片机的TR模块的检测控制系统及其方法，该检测控制系统包括：上位机界面，用于接收并显示接收增益、衰减量值、移相值和发射功率值，用于输入操作指令的发出；USB通信模块，被配置成一端连接于上位机界面，另一端连接于控制检测单元，以进行信息交互；控制检测单元，由AVR单片机组成，在接收模式下，测量待测TR模块的接收增益、衰减量值和移相值；在发射模式下，测量待测TR模块的发射功率值；在一键模式下，完成测量待测TR模块的发射模式测量后，自动进行测量待测TR模块的接收模式测量。该检测控制系统可以快速、准备、简便的针对TR模块产品的性能进行检测，确定故障点。
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公开(公告)号：CN106572607B
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201610459504.9
申请日：2016-06-23
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 一种固态微波源的工艺制作方法，包括以下步骤：步骤1：绝缘子组件制作；步骤2：电源电路组件、调制电路组件制作；步骤3：放大器电路组件、稳压器电路组件制作；步骤4：振荡滤波电路组件制作；步骤5：放大器电路烧结组件制作；步骤6：稳压器电路组件胶接；步骤7：金丝键合；步骤8：电装；步骤9：调试、测试、封盖、喷漆和打标。本发明制作工艺的稳定性和质量一致性高，可以满足用户小批量供货需求。经过多次试验和工艺摸索，并用此工艺方法生产的两个批次10只产品，并经过温度冲击、振动、加速度等环境试验后进行测试，各项技术性能指标均完全满足整机要求，且此制作工艺流程简单，设备投资小，适用小批量生产。
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