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公开(公告)号：CN110860780B
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN201911139678.7
申请日：2019-11-20
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明的一种自润滑随焊摩擦拘束微搅拌摩擦焊方法，在薄壁构件搅拌摩擦焊搅拌头外部附加一个随搅拌头一起旋转的低摩擦系数辅助轴肩，该轴肩采用具有一定耐高温能力的自润滑材料，其对被焊材料进行局部拘束和焊后压延，保持焊前及焊后工件平整。同时可对该辅助轴肩对工件实施压力或位移调整与控制，辅助轴肩与搅拌头一起旋转，采用近无倾角的焊接方式，可克服静止轴肩前进阻力过大的问题，同时因为与母材具有非常小的摩擦系数，其产热量较低，不会显著增加焊接过程的热输入，可以确保实现对薄壁工件的动态拘束效果同时不影响焊接过程。本发明可有效解决薄壁构件搅拌摩擦焊过程存在装配困难、易变形失稳、焊后变形较大等问题。
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公开(公告)号：CN110860783B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN201911163247.4
申请日：2019-11-25
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明的提升搅拌摩擦焊接设备主轴轴向承载能力装置，使搅拌头的夹持端与刀柄浮动连接，搅拌头能随刀柄旋转及轴向移动；在搅拌头上套设轴承，轴承的内圈与搅拌头过渡配合；在刀柄和搅拌头外套设转接套，转接套一端与主轴外壳连接，转接套另一端与轴承的外圈过盈配合；在搅拌头上螺纹连接螺纹套，轴承支撑在螺纹套上。本发明的提升搅拌摩擦焊接设备主轴轴向承载能力装置，在不改变原有焊接设备主轴结构的条件下，提升主轴轴向承载能力，增大原有设备的焊接能力。
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公开(公告)号：CN112222795A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN202010994151.9
申请日：2020-09-21
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: B23P19/00
Abstract: 本发明提供基于平面3‑PRR并联构型火箭筒段自动化装配系统，车架底盘总成与轨道垂直放置，车架底盘总成的两端设置有滑轮，置于轨道上，沿轨道滑动；车架底盘总成上，沿车架底盘总成即与轨道垂直方向，设置有组PRR构型，PRR构型包括：支链驱动电机由控制柜控制，驱动小齿轮转动，带动与小齿轮啮合的大齿轮转动，大齿轮带动推杆在竖直方向上下移动，连杆的一端与推杆转动连接，另一端与箭体弧形托架底部连接，连杆在推杆的带动下，实现箭体弧形托架的转动；箭体弧形托架内侧面设置有箭体抱箍，箭体抱箍用于环抱箭体；其中，3组PRR构型中的三支连杆，两只平行设置，另一只与平行方向轴对称设置；每两组车架底盘总成2分别用于支撑火箭筒段的两端。
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公开(公告)号：CN111633321A
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN202010521066.0
申请日：2020-06-10
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: B23K20/12 , B23K20/22 , B23K103/18
Abstract: 本发明提供了一种异种金属对接接头搅拌摩擦焊焊接的方法，包括：将第一金属待焊接件(2)和异种第二金属待焊接件(3)的焊接边加工成楔形，并与搅拌头(1)的搅拌针的锥角保持一致，所述第一金属待焊接件(2)为异种金属中硬度相对较低或者熔点相对较低的金属待焊接件；装配被焊材料，第一金属待焊接件(2)偏上方，异种第二金属待焊接件(3)偏下方；搅拌头(1)完全扎入第一金属待焊接件(2)一侧；沿焊接方向进行搅拌焊接。在本方法中，搅拌针不与高熔点高硬度的异种第二金属发生摩擦，避免了搅拌针的磨损，同时有利于控制焊接热输入，焊缝质量稳定。此外，该方法还具备操作简单，适应性强等特点。
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公开(公告)号：CN110877148A
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201911206754.1
申请日：2019-11-29
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明提供了一种多级浮动式轴肩双驱动搅拌摩擦焊接装置及焊接方法，属于焊接领域，旨在同时实现2层板材及以上的结构同时双面焊接。该焊接装置包括整体式单轴肩-搅拌针焊接单元：其为搅拌头，包括搅拌针(20)和搅拌针(20)上端固定的上轴肩(1)；多级双轴肩焊接单元：具有不少于1个中间轴肩(3)；下轴肩(5)；压力支撑单元；以及下驱动机构。本发明利用浮动中间轴肩同时实现多层板材的双轴肩焊接，且利用外部驱动源扭矩实现了下部的焊接方向驱动，与上部搅拌头一起构成双侧驱动，避免了搅拌头长度增加、焊接板材数量增加带来的偏扭过大问题，可以实现长距离多层薄板的同时焊接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110860782A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201911163230.9
申请日：2019-11-25
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明涉及材料连续继承填充摩擦点焊工具及方法，摩擦点焊工具包括由外到内依次嵌套的压紧套、中空回填内套环和中心轴；中心轴包括本体和焊接部位，焊接部位固连于本体一端；本体为圆柱体，本体的外径尺寸与中空回填内套环的内径尺寸相匹配；焊接部位的横截面的面积小于本体的横截面的面积，在焊接部位的外侧壁与中空回填内套环的内侧壁之间形成能容纳连续继承填充材料的空腔。本发明的材料连续继承填充摩擦点焊工具及方法，解决传统回填式摩擦点焊技术套环下压方式存在的焊点竖直界面弱连接、中心轴下压方式存在的下压阻力大、焊点回填成形不良导致的焊点力学性能一致性差、可靠性不足等问题。
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公开(公告)号：CN110216366A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201910512247.4
申请日：2019-06-13
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: B23K20/12
Abstract: 一种铝合金管周向摩擦焊接方法及装置，摩擦元件位于待焊管材对接界面处，并由驱动系统驱动围绕管材轴线进行周向高速旋转；铝合金管材由轴向顶锻系统夹持，并提供压紧力和顶锻力；摩擦元件与管材对端面摩擦产热，并去除氧化膜，待材料进入塑性状态后，径向定位机构撤除径向限位，摩擦元件在离心力的作用下快速抽离摩擦区域。与此同时，管材顶锻系统夹持管材两端相向运动进行顶锻，高温塑性材料在管件内撑装置与顶锻成形模具的拘束下，进行顶锻连接，形成接头。该方法克服了传统旋转摩擦焊方法必须由待焊材料旋转进行焊接的困难，装置与传统的径向摩擦焊相比更为简单，不需要耗材和径向压紧系统。焊接接头属于固相连接，接头强度高、效率高。
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公开(公告)号：CN108672963A
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201810551972.8
申请日：2018-05-31
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: B23K28/02
CPC classification number: B23K28/02
Abstract: 本发明公开了一种电弧热源与摩擦热源同轴原位复合的焊接装置及方法，旨在实现低转速、低机械负载条件下的高质量可靠连接，属于焊接技术领域。本发明采用中空高熔点金属搅拌摩擦焊工具，焊接时搅拌摩擦焊工具旋转并沿焊缝前进，实施正常的搅拌摩擦焊焊接过程；与此同时，位于中空搅拌工具本体中的接入电源的电弧钨极之间电弧焊炬，加热搅拌工具本体，通过搅拌针中心的高导热圆柱材料及搅拌工具本体材料，将电弧能量传递至被焊接区域。本发明能够在无倾角焊接条件下实现铝合金及镁合金构件可靠固相连接，解决传统搅拌摩擦焊对设备高转速、大负载及焊接倾角的要求，可提高焊接过程柔性及接头质量稳定性。
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公开(公告)号：CN119857982A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202510352950.9
申请日：2025-03-25
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: B23K37/003 , B23K37/04 , B23K31/02 , B23P23/00
Abstract: 本发明提供了一种蓄压器膜盒外圆环缝焊接装置及方法，包括焊前装配机构和焊接装夹机构，焊接装夹机构包括芯轴与压盖，多个膜片同轴且固定装夹于芯轴的外侧，且通过压盖固定；焊前装配机构包括支架以及平行安装在支架中的上辊与下辊，上辊与下辊之间形成校圆位置；当膜片校圆时，焊接装夹机构设置在校圆位置中，且芯轴的轴线与上辊、下辊轴线平行，膜片的外端面与上辊、下辊搭接，上辊与下辊通过转动带动芯轴旋转。本发明采用焊前装配机构和焊接装夹机构，通过将膜片套设在焊接装夹机构上，并通过焊前装配机构进行校圆，使焊片具有较好对中度，实现蓄压器膜盒零件外圆焊缝的精密高效焊接，避免了由于膜盒外圆装配精度低导致的焊缝成形不良的问题。
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公开(公告)号：CN114161720B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202111404424.0
申请日：2021-11-24
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: B29C65/16
Abstract: 本发明公开了一种诱导热塑性复合材料与铝合金化学键合的连接方法，其步骤如下：(1)铝合金表面经磷酸阳极氧化处理使得表面形成3～5微米的氧化膜，氧化时间18min～22min，直流电压9.5V～10.5V；(2)铝合金置于热塑性树脂上方施加压力使两者接触面贴合，铝合金上方预留出连接热源施加位置；(3)从铝合金一侧施加激光热源，施加热源前，铝合金上表面需进行表面清理，去除热源施加面的氧化膜、油污等；(4)热源施加与界面化学键合反应同步进行：铝合金激光焊焊缝熔池深度小于铝合金壁厚0.5mm～1mm，施加热源过程中铝合金表面磷酸阳极氧化膜与热塑性树脂发生元素扩散，并形成化学键，达到连接的效果。
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