树脂组合物及由其制成的半固化片与印刷电路板

    公开(公告)号:CN102775728B

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201110120984.3

    申请日:2011-05-11

    Abstract: 一种树脂组合物,包含一环氧树脂,一硬化剂,以及一改质剂,其中该改质剂是一聚合物溶液,可由如下步骤制得:(a)将一氮氧杂环化合物溶于一第一溶剂中以形成一第一反应溶液,该氮氧杂环化合物是具下式I或II;[式I][式II]其中,R1至R3、W1、W2、m、n、p及q是如本文中所定义;(b)加热该第一反应溶液至一第一温度,以进行开环聚合反应,提供一开环聚合产物溶液;以及(c)冷却该开环聚合产物溶液至一第二温度,以实质上终止该开环聚合反应,获得该聚合物溶液,其中,该第一溶剂是不与该氮氧杂环化合物反应;该第一温度是高于该氮氧杂环化合物的软化温度且低于该第一溶剂的沸点;且该第二温度是低于该第一温度,其中,该硬化剂的含量为每100重量份环氧树脂约1重量份至约100重量份,且以固形物计(即排除溶剂的重量),该改质剂的含量为每100重量份环氧树脂约0.5重量份至20重量份。

    高导热半固化片及其应用
    30.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111253711B

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN201811479712.0

    申请日:2018-12-05

    Inventor: 廖志伟 游镇华

    Abstract: 本发明提供一种高导热半固化片,其包括一高导热补强材料及一形成于该高导热补强材料表面的介电材料层,其中该高导热补强材料是通过包括以下步骤的方法所制得:(a)提供一前驱物水溶液,该前驱物水溶液包括一选自以下群组的前驱物:有机盐类、无机盐类及其组合;(b)使该前驱物水溶液进行水解反应,形成一中间产物水溶液;(c)使该中间产物水溶液进行缩合聚合反应,形成一预处理液;(d)使一补强材料含浸该预处理液;以及(e)烘干该经含浸的补强材料,得到该高导热补强材料。

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