一种大功率红外发光二极管制作方法

    公开(公告)号:CN104241480B

    公开(公告)日:2017-06-16

    申请号:CN201410457188.2

    申请日:2014-09-10

    Abstract: 本发明公开一种大功率红外发光二极管制作方法,包括以下步骤:一,提供外延发光结构,在外延发光结构上生长外延保护层;二,采用微波化学气相沉积法,在低温的条件下,在外延保护层表面沉积金刚石薄膜,形成高热导介质层;三,采用化学气相沉积法,在低温的条件下,沉积碳化钛在金刚石薄膜表面,形成过渡层;四,在过渡层表面形成金属反射镜,金属反射镜通过导电通道与外延发光结构连接导通;五,在金属反射镜表面键合具有导电功能的基板;六,在外延发光结构上形成第一电极,在基板上形成第二电极。本发明使得红外发光二极管散热效果较好,提高发光效率,且结构较为稳定而不容易被剥离。

    一种高晶体质量红外发光二极管的外延生长方法

    公开(公告)号:CN104167473B

    公开(公告)日:2017-03-29

    申请号:CN201410391548.3

    申请日:2014-08-11

    Abstract: 本发明公开一种高晶体质量红外发光二极管的外延生长方法,包括以下步骤:在衬底上依次外延生长缓冲层、腐蚀截止层、欧姆接触层及电流传输层;电流传输层生长结束后停顿1分钟,压力降低30mbar生长粗化层;在粗化层之上外延生长第一型导电层;在第一型导电层上生长量子垒;在量子垒外延结束后,改变Al、Ga的生长流量,过渡到Al组分较低AlGaAs材料构成的组分渐变降温层;外延生长AlGaInAs量子阱层;暂停外延生长,温度回升至与量子垒生长温度相同;继续依次生长量子垒、组分渐变降温层及量子阱;在有源层上外延生长第二型导电层。本发明解决有源区的量子阱与其它外延层存在失配的技术问题,提高红外发光二极管发光效率。

    一种高浓度Te掺杂的发光二极管外延方法

    公开(公告)号:CN104332536B

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201410551209.7

    申请日:2014-10-17

    Abstract: 本发明公开一种高浓度Te掺杂的发光二极管外延方法:一,在衬底上分别依次形成缓冲层、腐蚀阻挡层、粗化层;二、在粗化层上外延第一型电流扩展层的第一层结构;三、在第一型电流扩展层第一层结构上外延生长第一组超晶格;四、在第一组超晶格上外延生长第一型电流扩展层第二层结构;五、重复三、四的结构,直至在第n-1组超晶格上外延生长第一型电流扩展层第n层结构;六、在第一型电流扩展层第n层结构上接着外延生长第一型限制层、有源层、第二型限制层、第二型电流扩展层。本发明制作的发光二极管外延结构可以减少杂质对短波长光的吸收,有效提高发光二极管的发光效率。

    一种具有多粗化层的红外发光二极管的粗化方法

    公开(公告)号:CN104167478B

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201410391491.7

    申请日:2014-08-11

    Abstract: 本发明公开一种具有多粗化层的红外发光二极管的粗化方法,在基板上形成发光结构,在发光结构上形成N层粗化层,在粗化层上形成第一电极,在基板另一面形成第二电极;采用干法蚀刻在最外层粗化层表面形成粗化界面,蚀刻深度至第二粗化层接触表面;用粗化液蚀刻最外层粗化层及第二粗化层露出部分表面及侧面,形成粗化界面;用ICP在露出第二粗化层表面形成面积较最外层粗化层小的粗化界面,蚀刻深度至第三粗化层接触表面;用粗化液蚀刻第二粗化层及第三粗化层露出的部分表面及侧面,形成粗化界面;重复操作步骤四及步骤五,至露出N层粗化层表面及侧面,形成粗化界面。本发明增加二极管表面出光面积,提高红外发光二极管的外量子效率。

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