公开(公告)号：CN113695726A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN202111110290.1

申请日：2021-09-23

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 向圆 ,  陈浩凌 ,  李彪 ,  刘文军 ,  明源 ,  欧阳径桥

IPC: B23K11/08 ,  B23K11/36 ,  B23K37/04

Abstract: 本发明公开一种小型化管壳平行缝焊工装夹具及其使用方法，包括下基座，下基座上设有一组用于定位管壳的第一定位槽，下基座通过一组定位销可拆卸连接上盖体，上盖体上设有一组与定位槽位置相对应的定位安装槽孔，每个定位安装槽孔的孔边缘对称设有两个用于焊轮避让夹具的避让缺口；定位安装槽孔为台阶形通孔槽，包括与管壳定位配合的第二定位槽以及与盖板定位配合的第三定位槽，第二、第三定位槽同轴连通，第二定位槽槽口位于上盖体的下端面且槽底用于限位配合管壳焊接端面，三定位槽槽底用于限位配合盖板端面。本发明能够精准定位小型化的管壳和盖板，正确匹配两待加工件的位置，可以批量化生产，提高了小型化管壳平行缝焊封盖效率及封盖质量。

公开(公告)号：CN104192791A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201410465890.3

申请日：2014-09-15

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 张乐银 ,  李彪 ,  向圆 ,  王涛 ,  吴慧 ,  明源

IPC: B81C1/00

Abstract: 本发明公开了一种MEMS晶圆的切割方法，包括如下步骤:将圆片（1）表面使用光刻胶（4）进行匀胶保护并加热固化，用普通蓝膜（5）在正面进行贴膜，切割时从圆片背面进行切透式切割，切割完成后分别使用丙酮，酒精浸泡，待胶溶解后使用不锈钢镊子将芯片取出后带有微结构面向上放入盛放芯片区带有通孔的花篮中，然后将花篮悬挂在烧杯中，将氮气管插入至烧杯底部，开启适量氮气将芯片上酒精吹干。然后将芯片从花篮中取出放入专用MEMS芯片存放盒，待芯片全部处理后连同存放盒放入氮气柜待用。本发明的方法可有效避免切割过程中碎屑掉入微结构中，生产加工工艺简单，易操作，成品率高，加工无微结构尺寸和形状限制。