公开(公告)号：CN212207591U

公开(公告)日：2020-12-22

申请号：CN202020293302.3

申请日：2020-03-11

Applicant: 上海精密计量测试研究所

Inventor： 廉鹏飞 ,  张辉 ,  李娟 ,  许伟达 ,  圣冬冬 ,  潘莹 ,  孔泽斌 ,  楼建设 ,  王昆黍

IPC: G01R31/311

Abstract: 本实用新型公开了一种电压调整器动态EMMI分析系统,包括：EMMI平台、PCB基板、外部电源、信号发生器、V‑I源。PCB基板置于EMMI平台上，PCB基板上通过插针安装有夹具一和夹具二，PCB基板包括信号端、电源端、公共地、负载端4个端口，4个端口分别与信号发生器、外部电源、系统地、V‑I源相连，夹具一和夹具二分别用以安装失效电压调器和正常电压调整器。通过包含外部电源、信号发生器、V‑I源在内的动态EMMI分析系统，能够使电压调整器内部器件进入工作状态，从而有效激发能够被微光显微镜获所取的缺陷。将失效电压调整器和正常电压调整器进行相同方式的加电，并且通过开关进行统一切换，能够快速实现动态EMMI图像的对比。

公开(公告)号：CN213041950U

公开(公告)日：2021-04-23

申请号：CN202021568979.X

申请日：2020-08-02

Applicant: 上海精密计量测试研究所

Inventor： 廉鹏飞 ,  祝伟明 ,  李娟 ,  刘相全 ,  姬青 ,  张辉 ,  孔泽斌 ,  楼建设 ,  王昆黍

IPC: G01R31/26 ,  G01R1/04

Abstract: 本实用新型提供一种可配置的半导体器件I‑V特性测试装置，由PCB基板、电源端口、悬空端口、接地端口、第一夹具、第二夹具、单刀三掷开关组和单刀双掷开关组组成；电源端口、悬空端口和接地端口通过PCB基板引出，电源端口连接图示仪的电源端，接地端口连接图示仪的接地端；第一夹具和第二夹具分别用于安装失效器件和正常器件。本实用新型采用通用的双列直插夹具，可以较为简单地实现双列直插封装的半导体器件I‑V特性测试，同样能够针对可转换为双列直插的其它形式封装半导体器件的I‑V特性进行测试；通过单刀三掷开关选择需要进行I‑V特性测试的管脚，通过双掷开关组实现失效器件和正常器件的I‑V特性曲线快速对比。

公开(公告)号：CN212675102U

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN202020658328.3

申请日：2020-04-27

Applicant: 上海精密计量测试研究所

Inventor： 廉鹏飞 ,  张辉 ,  李娟 ,  刘楠 ,  鲁子牛 ,  李君恒 ,  孔泽斌 ,  楼建设 ,  王昆黍

IPC: G01R31/311 ,  G01R1/04

Abstract: 本实用新型涉及用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具包括PCB基板、排针、底座、底座插针、簧片阵列、压杆和杆套；底座设置在PCB基板上；底座上设有两列所述簧片阵列；杆套设置在PCB基板上，压杆与杆套连接；待分析扁平封装半导体器件置于底座上，器件两侧的两管脚阵列分别与两列簧片阵列对接，压杆一端部紧压在器件的边框上，使器件管脚阵列与簧片阵列压紧连接；PCB基板上排布有微带引线，簧片阵列通过底座插针与微带引线连接，微带引线与排针连接。本实用新型的用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具，既能保证扁平封装半导体器件管脚与夹具良好连接，又能使扁平封装半导体器件的芯片充分暴露。

公开(公告)号：CN212330769U

公开(公告)日：2021-01-12

申请号：CN202020495368.0

申请日：2020-04-08

Applicant: 上海精密计量测试研究所

Inventor： 廉鹏飞 ,  张辉 ,  李娟 ,  刘楠 ,  刘伟鑫 ,  王茜茜 ,  孔泽斌 ,  楼建设 ,  王昆黍

IPC: B25B11/00

Abstract: 本实用新型涉及可调节表贴封装半导体器件夹具，夹具包括第一PCB基板、第二PCB基板、可调节连接组件、底座、簧片、底座插针、插针和弹力带；第一PCB基板和第二PCB基板上均排布有微带线；第一PCB基板和所述第二PCB基板上各设置一底座；两底座上均设有簧片，簧片通过底座插针与微带线连接，微带线与插针连接；第一PCB基板通过所述可调节连接组件与第二PCB基板连接，调节可调节连接组件改变第一PCB基板与第二PCB基板之间的相对位置，从而改变两底座之间的相对位置；待测表贴封装半导体器件两侧的管脚分别与两底座上的簧片接触，并通过弹力带将待测表贴封装半导体器件绑定在两底座上，使管脚与簧片紧压。

公开(公告)号：CN212667962U

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN202020374239.6

申请日：2020-03-23

Applicant: 上海精密计量测试研究所

Inventor： 廉鹏飞 ,  刘相全 ,  李娟 ,  杨亮亮 ,  万俊珺 ,  郑禛 ,  陈萝娜 ,  孔泽斌 ,  祝伟明

IPC: B65D21/028 ,  B65D25/04 ,  B65D25/34 ,  B65D25/10

Abstract: 本实用新型实施例提供了一种模块化危险化学品存储装置，其特征在于，包括至少两个存储盒，每两个存储盒之间通过连接件拼接成整体；其中，存储盒为长方体或正方体，由底板以及四个侧板围绕形成的放置腔(3)，放置腔(3)的上盖开设有孔，形成放置槽(2)，所述放置槽(2)的个数根据使用环境确定。

公开(公告)号：CN212207569U

公开(公告)日：2020-12-22

申请号：CN202020380109.3

申请日：2020-03-23

Applicant: 上海精密计量测试研究所

Inventor： 刘楠 ,  王昆黍 ,  李娟 ,  邵麟 ,  鲁子牛

IPC: G01R31/26

Abstract: SMD‑0.5/‑1/‑2封装功率器件热阻测试装置，包括散热基板、塑料框架和电极引出组件；所述散热基板上设置有分别于SMD‑0.5、SMD‑1和SMD‑2封装功率器件尺寸适配的测试工位；与所述测试工位形状适配的塑料框架安装在所述测试工位上；待测SMD‑0.5/‑1/‑2封装功率器件置于对应的塑料框架内，待测SMD‑0.5/‑1/‑2封装功率器件中面积最大的第一引出端电极与所述散热基板接触，通过所述散热基板与热阻测试仪形成电连接；待测封装功率器件的第二、第三引出端电极通过所述电极引出组件与热阻测试仪连接；本实用新型解决了SMD‑0.5/‑1/‑2封装功率半导体器件热阻测试难的问题。