铁电薄膜形成用溶胶-凝胶液和铁电薄膜的形成方法

    公开(公告)号:CN103360062A

    公开(公告)日:2013-10-23

    申请号:CN201310069009.3

    申请日:2013-03-05

    Abstract: 本发明提供一种铁电薄膜形成用溶胶-凝胶液和铁电薄膜的形成方法。在形成PZT系铁电薄膜时,能够将通过溶胶-凝胶法涂布一次形成的一层涂得较厚,并且,能够在临时烧结、烧成之后使PZT膜为无龟裂且致密的膜结构。铁电薄膜形成用溶胶-凝胶液含有PZT系化合物、含聚乙烯吡咯烷酮的粘度调整用高分子化合物及含甲酰胺系溶剂的有机掺杂剂,以氧化物换算计含17质量%以上的PZT系化合物,以单体换算计聚乙烯吡咯烷酮相对所述PZT系化合物的摩尔比为PZT系化合物:聚乙烯吡咯烷酮=1:0.1~0.5,所述溶胶-凝胶液中含3质量%~13质量%的甲酰胺系溶剂,从而能够使涂布一次形成的一层增厚,谋求提高生产效率且临时烧结、烧成之后也可实现无龟裂且紧密的成膜。

    耐崩刀性、耐剥离性、耐磨损性优异的表面包覆切削工具

    公开(公告)号:CN103302324A

    公开(公告)日:2013-09-18

    申请号:CN201310007912.7

    申请日:2013-01-09

    Abstract: 本发明提供一种在碳钢、不锈钢等的高速断续切削加工中,硬质包覆层发挥优异的耐崩刀性、耐剥离性、耐磨损性的表面包覆切削工具。本发明的表面包覆切削工具中,在工具基体的表面形成基底层,且进一步在其上面,包覆形成由底层和上层构成的Al2O3硬质包覆层,其中,底层由结晶Al2O3层、上层由非晶SiO2层构成,在上述底层形成凹部,上层的非晶SiO2层以埋入该凹部的方式填充成膜,该凹部的平均深度为0.5~10.0μm,该凹部的平均纵横尺寸比为1.0~40,该凹部之间的平均水平间隔为0.5~15μm。

    颗粒状蒸镀材及蒸镀膜的成膜方法以及蒸镀膜

    公开(公告)号:CN103160784A

    公开(公告)日:2013-06-19

    申请号:CN201210358607.8

    申请日:2012-09-24

    Abstract: 本发明提供一种用于通过真空蒸镀法以高成膜率且低喷溅成膜氧化物薄膜的颗粒状蒸镀材及蒸镀膜的成膜方法以及利用该蒸镀材成膜的蒸镀膜。本发明的颗粒状蒸镀材,其特征在于,该颗粒状蒸镀材由对纯度为98%以上且小于100%的WO3-x原料粉末(其中,0≤x≤1。)进行造粒处理而形成的平均粒径为1~10mm的颗粒体构成。并且,本发明的蒸镀膜的成膜方法,其特征在于,该成膜方法利用上述颗粒状蒸镀材,通过电阻加热法、电子束蒸镀法或反应性等离子体蒸镀法来进行成膜。

    绝缘铜线及电线圈
    29.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113574615A

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN202080021132.6

    申请日:2020-02-17

    Abstract: 本发明的绝缘铜线(10)具有铜线及包覆所述铜线的表面的绝缘覆膜(12),所述绝缘覆膜(12)包含具有酰胺键的高分子材料,在通过剥离所述绝缘覆膜(12)而形成于所述绝缘铜线的表面的剥离面(14)中,与氮原子或碳原子键合的铜原子比与氧原子键合的铜原子多,并且从剥离面(14)沿深度方向形成有含有10原子%以上的氧的含氧层(13),所述含氧层(13)的膜厚在2nm以上且30nm以下的范围内。电线圈通过卷绕上述绝缘铜线(10)而形成。

    绝缘导体线材的制造方法
    30.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111819640A

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:CN201980017158.0

    申请日:2019-03-13

    Abstract: 本发明提供一种绝缘导体线材的制造方法,所述绝缘导体线材由绝缘覆膜包覆具有形成有槽部(11,51)的平面(12)的导体线材而成,所述绝缘导体线材的制造方法包括:电沉积工序,将所述导体线材浸渍于电沉积液(62)中,并通过电沉积法在所述导体线材的表面形成绝缘层(13);电沉积液去除工序,从所述电沉积液(62)中取出形成有所述绝缘层(13)的所述导体线材,并对所述导体线材的形成有所述槽部(11,51)的平面侧的面喷吹气体,从而去除附着于所述绝缘层(13)上的电沉积液(62);及烧结工序,通过对形成有去除了所述电沉积液(62)的所述绝缘层(13)的所述导体线材进行加热,在所述导体线材上烧结所述绝缘层(13),从而由绝缘覆膜包覆所述导体线材。

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