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公开(公告)号：CN116031176A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211293854.4
申请日：2022-10-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 涉及半导体制造装置及半导体装置的制造方法。目的在于提供能够以简易的构造拾取在半导体晶片的外周部形成的半导体装置，并且能够对在从片材剥离半导体装置时半导体装置所产生的裂纹进行抑制的技术。半导体制造装置具有与片材(3)的表面的相反侧的面即片材的背面接触的片材剥离夹具(1)，片材剥离夹具在内部具有多个支撑块(6)和单一驱动板(5)，多个支撑块各自形成有用于对片材的背面进行吸附的第1吸附孔(18)，该驱动板以多个支撑块能够带时间差地向离开片材的方向即第1方向移动的方式与多个支撑块连接，多个支撑块在片材剥离夹具的内部沿第2方向配置，该第2方向是半导体装置(2)从片材的剥离发展的方向且与第1方向交叉。
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公开(公告)号：CN108231618A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711405607.8
申请日：2017-12-22
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R31/2601 , G01R1/06716 , G01R1/06738
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种半导体装置的评价装置，该半导体装置的评价装置在半导体装置的电气特性的评价时，抑制在作为被测定物的半导体装置的一部分区域产生的放电现象，且抑制异物或绝缘物的接触痕迹向该半导体装置的表面转印。本发明涉及的半导体装置的评价装置具有：工作台，其能够在主面对半导体装置进行支撑；多个探针，其设置于工作台的主面的上方；绝缘物，其具有框形状，框形状包围多个探针，且绝缘物设置于工作台的主面的上方；以及评价部，其与多个探针和工作台的主面连接，经由多个探针将电流注入至支撑于工作台主面的半导体装置，对半导体装置的电气特性进行评价。该绝缘物包含与工作台的主面相面对且具有柔性的前端部。另外，该前端部在前端部的一个侧面包含接触面，该接触面能够通过前端部向框形状的内侧或外侧变形而与半导体装置接触。
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公开(公告)号：CN104597384B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201410475450.6
申请日：2014-09-17
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: G01R31/2808 , G01R1/06777 , G01R1/07314 , G01R1/07371 , G01R1/18
Abstract: 半导体评价装置(100)具有评价用夹具(12)以及探针基体(2)。评价用夹具(12)设置为能够载置多个半导体装置(10)。探针基体(2)设置为与评价用夹具(12)相对，包含接触式探针(23)、能够屏蔽电场的屏蔽部(22)、以及保持接触式探针(23)的绝缘性基体(21)。评价用夹具(12)包含有利用框部(13)划分为能够分别载置多个所述半导体装置(10)的多个收容部(17)。构成为，通过使框部(13)和探针基体(2)接近，从而在多个收容部(17)和探针基体(2)之间形成有分别载置多个半导体装置(10)的空间的状态下，能够使接触式探针(23)与多个元件接触。
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公开(公告)号：CN107305236A
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201710258349.9
申请日：2017-04-19
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: G01R1/06794 , G01D5/145 , G01R31/2891 , G01R1/06722 , G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R1/07364 , G01R33/0082 , G01R33/07
Abstract: 目的在于，提供能够容易地且高精度地对半导体评价装置所具有的探针的位置进行检查的探针位置检查装置、具有该探针位置检查装置的半导体评价装置、以及使用了该半导体评价装置的探针位置检查方法。本发明所涉及的探针位置检查装置对半导体评价装置所具有的探针的位置进行检查，该探针具有相应于与被评价半导体装置的接触位置而形成磁场的检查用磁场形成单元，探针位置检查装置具有：基体部，其包含表面和多个磁传感器，该探针能够与该表面接触，该多个磁传感器设置于与该表面平行的面内，对由探针所具有的检查用磁场形成单元形成的磁场进行检测；以及输出部，其与上述磁传感器电连接，输出基于磁场的磁传感器的信号。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104515875B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201410514188.1
申请日：2014-09-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01R1/04
CPC classification number: H01L21/67265 , G01R1/0408
Abstract: 本发明是半导体试验夹具和其搬运夹具及使用这些夹具的异物去除方法，本发明的目的在于，提供一种在试验时能够抑制异物附着在纵型半导体装置的设置面上，并且能够简化纵型半导体装置的制造工序及降低制造成本的技术。半导体试验夹具(1)具有：导电性的基座(2)，其具有多个设置部(6)，多个纵型半导体装置(7)以下表面电极与设置部接触的状态分别独立地设置在该多个设置部(6)上；网格状的绝缘性的框部(3)，其配置在基座(2)上，在俯视观察时，其将多个设置部(6)分别包围，由此划分各设置部(6)；以及研磨层(11)，其配置在框部(3)的与设置在设置部(6)上的各纵型半导体装置(7)相对的位置处。
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公开(公告)号：CN106960804A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201710010160.8
申请日：2017-01-06
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明的目的在于提供能够以短时间高精度地对探针前端的面内位置进行检查的、适应于双面探测器的评价装置以及探针位置的检查方法。具有：支撑部，其将半导体装置固定；多个第1探针，其固定于在该支撑部的上方设置的第1绝缘板；多个第2探针，其固定于在该支撑部的下方设置的第2绝缘板；以及探针位置检查装置，其安装于该支撑部，该探针位置检查装置具有：框体，其在该第1绝缘板侧具有第1透明部件，在该第2绝缘板侧具有第2透明部件；内部棱镜，其设置于该框体之中；棱镜旋转部，其在该框体之中使该内部棱镜旋转；以及拍摄部，其经由该内部棱镜对与该第1透明部件接触的该多个第1探针或者与该第2透明部件接触的该多个第2探针进行拍摄。
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公开(公告)号：CN106291302A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610466367.1
申请日：2016-06-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种技术，该技术在对半导体装置的电气特性进行评价时能够抑制气体放电，并且高精度地对半导体装置的温度进行检测。作为接触探针型温度检测器的温度检测用探针(7)具有：柱塞部(12)，其能够与作为被测定物的半导体装置(5)接触；弹簧部件(17)，其配置于柱塞部(12)的基端部；筒部(14)，其经由弹簧部件(17)而将柱塞部(12)向半导体装置(5)侧按压；以及作为测温部的热电偶(19)，其对半导体装置(5)的温度进行检测。
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公开(公告)号：CN105826216A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610052913.7
申请日：2016-01-26
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明的目的在于提供能够容易地对卡盘台的载置面进行检查及管理的半导体评价装置及卡盘台的检查方法。本发明所涉及的半导体评价装置是对形成于半导体晶圆的多个半导体装置的特性进行评价的半导体评价装置(1)，具有：卡盘台(6)，其在评价时载置半导体晶圆；检查工具(2)，其由板状的绝缘材料构成，且具有与该绝缘材料的多个贯通孔各自嵌合的电阻体(5)，在卡盘台(6)的载置面的检查时以电阻体(5)与载置面相接触的方式将该检查工具载置于卡盘台(6)；以及接触探针(9)，其以能够接触至电阻体(5)的与卡盘台(6)接触一侧的面的相反侧的面的方式进行配置。
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公开(公告)号：CN103157625B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201210485793.1
申请日：2012-11-26
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L21/02076 , B08B5/04 , B08B6/00 , H01L21/02041 , H01L21/02046 , H01L21/67 , H01L21/67028 , H01L21/673 , H01L21/67333
Abstract: 半导体清洁装置具备：外部电极（11），以与半导体装置（1）的侧面（1a）相向的方式配置；基台（12），以能够设置半导体装置（1）的方式设置，并且在设置有半导体装置（1）的状态下在半导体装置（1）的侧面（1a）和外部电极（11）之间的位置，具有在半导体装置（1）的侧面（1a）的下方设置的开口部（12a）；框部（13），具有绝缘性，并且以与外部电极（11）相接并与半导体装置（1）的侧面（1a）相向的方式配置在基台（12）上；以及吸气单元（14），与基台（12）的开口部（12a）连接，能够从开口部（12a）吸入异物（2）。由此，能够获得可除去附着在半导体装置的侧面的异物，并且能够防止被除去的异物再次附着的半导体清洁装置及半导体清洁方法。
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