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公开(公告)号：CN116031176A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211293854.4
申请日：2022-10-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 涉及半导体制造装置及半导体装置的制造方法。目的在于提供能够以简易的构造拾取在半导体晶片的外周部形成的半导体装置，并且能够对在从片材剥离半导体装置时半导体装置所产生的裂纹进行抑制的技术。半导体制造装置具有与片材(3)的表面的相反侧的面即片材的背面接触的片材剥离夹具(1)，片材剥离夹具在内部具有多个支撑块(6)和单一驱动板(5)，多个支撑块各自形成有用于对片材的背面进行吸附的第1吸附孔(18)，该驱动板以多个支撑块能够带时间差地向离开片材的方向即第1方向移动的方式与多个支撑块连接，多个支撑块在片材剥离夹具的内部沿第2方向配置，该第2方向是半导体装置(2)从片材的剥离发展的方向且与第1方向交叉。
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