半导体晶片、半导体装置、功率转换装置及冷却系统

    公开(公告)号:CN119998925A

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202280100763.6

    申请日:2022-10-11

    Abstract: 本公开的目的在于提供一种技术,在伴随热收缩应力的外部应力作用于半导体元件的角部的情况下,能够抑制裂纹延伸到层间绝缘膜的下侧。半导体晶片(1)包括在上表面层叠层间绝缘膜(9)和覆盖层间绝缘膜(9)的表面保护膜(8)的半导体基板(10)。将通过沿着形成在表面保护膜(8)上的开口部(2a)被切割成小片的多个半导体元件(3)形成在半导体基板(10)上。相对于应通过切割形成的半导体基板(10)的端部,层间绝缘膜(9)的端部比表面保护膜(8)的端部回退,设定层间绝缘膜(9)的端部的形状,以在切割后的各半导体元件(3)中,使从应通过切割形成的半导体基板(10)的角部到层间绝缘膜(9)的端部的距离Lx和半导体基板(10)的厚度(d)满足数学式1的关系。

    功率模块及其制造方法
    23.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114008771B

    公开(公告)日:2025-01-17

    申请号:CN201980097730.9

    申请日:2019-07-02

    Inventor: 谷昌和

    Abstract: 本发明获得一种能缩短功率模块的制造时间的功率模块的制造方法。该功率模块的制造方法包括:子组件配置工序,将具有第1电极、半导体元件和第2电极的子组件经由接合材料放置于散热器;以及传递模塑工序,在子组件配置工序之后,在被散热器和成形模具所包围的区域中配置有第1电极、半导体元件和第2电极内侧部分的状态下,将热可塑性的树脂注入到区域中,在传递模塑工序中,通过树脂使子组件经由接合材料与散热器相接合。

    半导体装置
    24.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113299612B

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202110160721.9

    申请日:2021-02-05

    Abstract: 本发明通过使半导体装置的耐压保持区域部的电场强度分布平坦化来抑制局部放电和沿面放电。在从半导体基板(1)上的有效区域部(A1)的端部到芯片外周端部(A3)的耐压保持区域部(A2)中设有保护膜(15)的半导体装置(100)中,利用介电常数在膜内变化的电介质来构成保护膜(15)。在从有效区域部(A1)的端部到芯片外周端部(A3)为止的耐压保持区域部(A2)中,当未设置保护膜(15)的情况下的电场强度具有第一倾斜分布时,通过对保护膜(15)的介电常数进行调整以使得保护膜(15)的介电常数具有与第一倾斜分布相同的倾向的第二倾斜分布,从而能使耐压保持区域部(A2)整个区域中的电场强度分布平坦化。

    半导体装置
    25.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN116072624A

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN202211279539.6

    申请日:2022-10-19

    Abstract: 本发明的半导体装置具有散热器、与散热器的一个面连接的多个半导体元件、以及单个或多个温度检测元件,温度检测元件设置于散热器的一个面或半导体元件的内部,将连接相邻的2个半导体元件各自的中心的线段设为X,将通过相邻的2个半导体元件中的一个的中心、与X垂直且与散热器的一个面平行的直线设为Y1,将通过相邻的2个半导体元件中的另一个的中心、与X垂直且与散热器的一个面平行的直线设为Y2,在与散热器的一个面垂直的方向上观察,在被Y1和Y2包围的配置区域配置有温度检测元件的至少一部分。

    半导体功率模块
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115000034A

    公开(公告)日:2022-09-02

    申请号:CN202210182127.4

    申请日:2022-02-25

    Inventor: 谷昌和

    Abstract: 本发明提供一种实现小型化和提高冷却性能的半导体功率模块。半导体功率模块中,散热器(1)的突出部(1d)插入壳套(4)的贯通孔(4a1),突出部(1d)的端面部和冷却翅片(20)暴露在流路(22)的内部,冷却翅片(20)的前端部与流路(22)的内壁面部(4b1)抵接,环形密封件(2)插入安装在贯通孔(4a1)的内壁部和与该内壁部相对的散热器(1)的突出部(1d)的侧壁部之间所形成的凹槽(23)中,环形密封件(2)在径向被贯通孔(4a1)的内壁部和突出部(1d)的侧壁部压缩,冷却翅片(20)的前端部被弹簧构件(3、31、32、33、34)按压到流路(22)的内壁面部(4b1)。

    功率模块及其制造方法
    27.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114008771A

    公开(公告)日:2022-02-01

    申请号:CN201980097730.9

    申请日:2019-07-02

    Inventor: 谷昌和

    Abstract: 本发明获得一种能缩短功率模块的制造时间的功率模块的制造方法。该功率模块的制造方法包括:子组件配置工序,将具有第1电极、半导体元件和第2电极的子组件经由接合材料放置于散热器;以及传递模塑工序,在子组件配置工序之后,在被散热器和成形模具所包围的区域中配置有第1电极、半导体元件和第2电极内侧部分的状态下,将热可塑性的树脂注入到区域中,在传递模塑工序中,通过树脂使子组件经由接合材料与散热器相接合。

    半导体装置
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113299612A

    公开(公告)日:2021-08-24

    申请号:CN202110160721.9

    申请日:2021-02-05

    Abstract: 本发明通过使半导体装置的耐压保持区域部的电场强度分布平坦化来抑制局部放电和沿面放电。在从半导体基板(1)上的有效区域部(A1)的端部到芯片外周端部(A3)的耐压保持区域部(A2)中设有保护膜(15)的半导体装置(100)中,利用介电常数在膜内变化的电介质来构成保护膜(15)。在从有效区域部(A1)的端部到芯片外周端部(A3)为止的耐压保持区域部(A2)中,当未设置保护膜(15)的情况下的电场强度具有第一倾斜分布时,通过对保护膜(15)的介电常数进行调整以使得保护膜(15)的介电常数具有与第一倾斜分布相同的倾向的第二倾斜分布,从而能使耐压保持区域部(A2)整个区域中的电场强度分布平坦化。

    电力转换装置
    29.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108235785B

    公开(公告)日:2021-01-29

    申请号:CN201580083917.5

    申请日:2015-10-28

    Inventor: 谷昌和

    Abstract: 在电力转换装置(1)中,通过将阳极导线板(8)和阴极导线板(9)在绝缘板(3)的内部相对配置,从而使各自的电流方向相对,使磁场抵消,因此,能够使电感降低。此外,由于阳极导线板(8)和阴极导线板(9)的端部即外部连接端子(13)穿过绝缘板(3)的内部而从绝缘板(3)的下方朝壳体(2)的另一方的空间配置,因此,能够使电容元件(4)与功率半导体模块(16)的配线距离缩短,能够降低电感。

    车辆空调设备
    30.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110520313A

    公开(公告)日:2019-11-29

    申请号:CN201780089656.7

    申请日:2017-04-20

    Inventor: 谷昌和

    Abstract: 构成为包括:第一风道(26),设置于分隔板(2DB2)的一方侧;第二风道(27),设置于所述分隔板(2DB2)的另一方侧;第一风扇(4),配设于所述第一风道(26)内;第二风扇(5),配设于所述第二风道(27)内;旋转机械(6),使所述第一风扇(4)和所述第二风扇(5)沿相同方向旋转;第一热交换器(1),由上游侧热交换部(21)和下游侧热交换部(22)构成,上游侧热交换部位于车室外的空气的流入口即外部气体导入口与所述第一风扇之间,并且供通过所述第一风扇的旋转而从所述外部气体导入口流入的车室外的空气流动,下游侧热交换部位于所述第一风扇与车室内吹出口之间,并且供从所述第一风扇流动而来的所述车室外的空气流动,在所述上游侧热交换部(21)中流动的所述车室外的空气的流动与在所述下游侧热交换部(22)中流动的所述车室外的空气的流动是逆流;以及第二热交换器(16),供从所述第一风扇(4)经过所述下游侧热交换部(22)流动而来的所述车室外的空气流动,第一热交换器(1)是正交型热交换器,所述第二热交换器(16)是作为冷冻循环执行系统的一个构成要素的热交换器,通过所述第二风扇的旋转而从内部气体导入口流入并且经过所述第一热交换器从车室外吹出口排出的车室内的空气与所述车室外的空气通过所述第一热交换器(1)进行热交换,因此,能够实现电力消耗的改善并且实现小型化。

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