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公开(公告)号：CN117581361A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202180099950.2
申请日：2021-07-01
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 中原贤太
IPC: H01L25/07
Abstract: 本发明涉及功率模块，其具有：多个半导体元件，它们在厚度方向上流过主电流；基板，其搭载所述多个半导体元件；基座板，其搭载所述基板；壳体，其与所述基座板接合，容纳所述多个半导体元件；多个主配线板，它们装入与所述基座板相反侧的所述壳体的上部，配置为与所述基座板平行；以及多个配线，它们接合于所述多个主配线板的与所述多个半导体元件相对的下表面，所述多个半导体元件的每一者的上表面电极经由所述多个配线及接合材料与所述多个主配线板电连接。
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公开(公告)号：CN111243969B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN201911156210.9
申请日：2019-11-22
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供适合于缩短半导体装置的制造所需的时间的半导体装置的制造方法、半导体装置及电力变换装置。具有以下工序：向壳体中提供半导体芯片、端子、具有金属图案的绝缘基板以及涂敷于该半导体芯片的烧结材料；提供由设置于该壳体中的格子进行支撑的颗粒状的多个封装树脂；通过将该壳体的内部加热至比室温高的第1温度，从而气化后的该烧结材料的溶剂从该格子的间隙和该多个封装树脂的间隙向该壳体之外排出；以及通过将该壳体的内部加热至比该第1温度高的第2温度，从而熔化后的该多个封装树脂穿过该格子的间隙而成为覆盖该半导体芯片的树脂层。
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公开(公告)号：CN106098646B
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201610268559.1
申请日：2016-04-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/12
Abstract: 本发明提供一种具有高散热性且能够对以热应力为起因的翘曲进行抑制的半导体装置。第1导体层(4)设置在绝缘板(12)的第1面(S1)之上，具有第1体积。第2导体层(2)设置在绝缘板(12)的第2面(S2)之上，具有第2体积。第3导体层(3)设置在绝缘板(12)的第2面(S2)之上，具有第3体积。第3导体层具有比第2导体层厚的安装区域(3M)。第2体积及第3体积之和大于或等于第1体积的70％且小于或等于130％。半导体芯片(1)设置在安装区域(3M)之上。封装部(10)由绝缘体制成，在壳体(9)内将半导体芯片(1)封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105990277B
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201610150847.7
申请日：2016-03-16
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/427
Abstract: 防止导热层从绝缘基板和冷却装置之间向外被挤出。绝缘基板(10)具有基底部(11)、绝缘层(12)以及电路图案(2)，该基底部(11)由金属制成，成为散热面(SR)。绝缘基板(10)在室温时在散热面具有凸形状的翘曲。电力用半导体元件(3)安装在电路图案(2)之上。封装材料(7)的厚度比绝缘基板(10)的厚度大。封装材料(7)的线膨胀系数比在绝缘基板(10)的安装面(SM)的面内方向上的绝缘基板(10)的线膨胀系数大。导热层(20)设置在基底部(11)的散热面(SR)之上，在室温时为固体状，在大于或等于比室温高的相变温度时为液状。
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公开(公告)号：CN108496249A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201680079904.5
申请日：2016-01-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具有：基板；多个半导体芯片，它们固定于该基板；绝缘板，其形成有贯穿孔；第1下部导体，其具有下部主体和下部凸出部，该下部主体形成于该绝缘板的下表面，与该多个半导体芯片中的任意者焊接，该下部凸出部与该下部主体相连，在俯视观察时该下部凸出部延伸至该绝缘板之外；第2下部导体，其形成于该绝缘板的下表面，与该多个半导体芯片中的任意者焊接；上部导体，其具有上部主体和上部凸出部，该上部主体形成于该绝缘板的上表面，该上部凸出部与该上部主体相连，在俯视观察时该上部凸出部延伸至该绝缘板之外；连接部，其设置于该贯穿孔，将该上部主体和该第2下部导体连接；第1外部电极，其与该下部凸出部连接；以及第2外部电极，其与该上部凸出部连接。
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公开(公告)号：CN107871733A
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201710891485.1
申请日：2017-09-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 中原贤太
IPC: H01L25/07
Abstract: 本发明的目的在于，提供将配线的接合部分的可靠性提高且将面积缩小的半导体模块。半导体模块(100)具有：多个金属板，它们在水平方向延伸，在垂直方向层叠；至少1个开关元件；以及至少1个电路元件(71)，至少1个开关元件接合于在垂直方向相对的2个金属板之间，至少1个电路元件(71)接合于在垂直方向相对的2个金属板之间，在多个金属板之间配置有绝缘性材料，至少1个金属板与开关元件、电路元件(71)这两者接合。
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公开(公告)号：CN104916601B
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201510104375.7
申请日：2015-03-10
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/40
CPC classification number: H01L23/4275 , H01L23/3121 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L33/641 , H01L35/30 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种半导体装置，其能够得到与冷却器的良好的热学以及机械连接。基座板(1)具有：安装面(SM)，在安装面(SM)安装有半导体元件(4)；以及散热面(SR)，其用于向冷却器散热。包覆部(110)具有在基座板(1)的安装面(SM)上对半导体元件(4)进行封装的部分。包覆部(110)具有凸出部分(110P)，该凸出部分(110P)配置于散热面(SR)的外侧，在厚度(DT)方向上比散热面(SR)凸出。介质部(200)设置于基座板(1)的散热面(SR)上，在厚度方向(DT)上比包覆部(110)的凸出部分(110P)凸出，由固相状态的热塑性材料构成。
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公开(公告)号：CN106098646A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610268559.1
申请日：2016-04-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/12
CPC classification number: H01L23/053 , H01L23/057 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L23/293 , H01L23/3142 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L23/49861 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/26175 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2924/00014 , H01L2924/3511 , H01L2924/014 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L23/367 , H01L23/12
Abstract: 本发明提供一种具有高散热性且能够对以热应力为起因的翘曲进行抑制的半导体装置。第1导体层(4)设置在绝缘板(12)的第1面(S1)之上，具有第1体积。第2导体层(2)设置在绝缘板(12)的第2面(S2)之上，具有第2体积。第3导体层(3)设置在绝缘板(12)的第2面(S2)之上，具有第3体积。第3导体层具有比第2导体层厚的安装区域(3M)。第2体积及第3体积之和大于或等于第1体积的70％且小于或等于130％。半导体芯片(1)设置在安装区域(3M)之上。封装部(10)由绝缘体制成，在壳体(9)内将半导体芯片(1)封装。
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