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公开(公告)号：CN110098480B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN201910079208.X
申请日：2019-01-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种片式天线及包括该片式天线的天线模块，所述片式天线包括：辐射部，具有块形状以及彼此相对的第一表面和第二表面，并且被配置为将馈电信号作为电磁波进行接收和辐射；第一块，利用介电材料制成，并且结合到所述辐射部的所述第一表面；第二块，利用介电材料制成，并且结合到所述辐射部的所述第二表面；接地部，具有块形状，并且结合到所述第一块，并且所述接地部被配置为将由所述辐射部辐射的所述电磁波朝向所述辐射部反射；以及导向器，具有块形状，并且结合到所述第二块，其中，所述接地部、所述第一块和所述辐射部的总宽度为2mm或更小，并且所述第一块具有3.5或更大至25或更小的介电常数。
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公开(公告)号：CN112201938A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202011068714.8
申请日：2019-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线设备和电子装置，所述天线设备包括：多个偶极天线图案；接地平面，设置在所述多个偶极天线图案的后方并且与所述多个偶极天线图案间隔开；多个馈线，电连接到所述多个偶极天线图案中的对应的偶极天线图案；以及多个阻挡图案，从所述接地平面电分离，并且分别布置于所述多个偶极天线图案之间。
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公开(公告)号：CN107818954B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201710599427.1
申请日：2017-07-21
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件、制造其的方法以及电子装置模块。所述半导体封装件包括：框架，包括通孔；电子组件，设置在所述通孔中；重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；金属层，设置在所述框架的内表面上；以及导电层，设置在所述金属层和所述电子组件之间，并覆盖所述框架和所述电子组件。
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公开(公告)号：CN111244610A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201910856594.9
申请日：2019-09-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线装置，所述天线装置包括：第一偶极天线图案；馈线，电连接到所述第一偶极天线图案；以及第一接地面，设置在所述第一偶极天线图案的后方并且与所述第一偶极天线图案间隔开；其中，所述第一接地面形成台阶型腔，并且所述台阶型腔的后部的宽度不同于所述台阶型腔的前部的宽度。
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公开(公告)号：CN107818954A
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201710599427.1
申请日：2017-07-21
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件、制造其的方法以及电子装置模块。所述半导体封装件包括：框架，包括通孔；电子组件，设置在所述通孔中；重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；金属层，设置在所述框架的内表面上；以及导电层，设置在所述金属层和所述电子组件之间，并覆盖所述框架和所述电子组件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102480835B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201110038528.4
申请日：2011-02-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/306 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/13017 , H01L2224/1601 , H01L2224/16057 , H01L2224/16058 , H01L2224/16059 , H01L2224/1607 , H01L2224/16235 , H01L2224/16501 , H01L2224/811 , H01L2224/81193 , H01L2224/81385 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/81899 , H01L2224/81906 , H01L2224/8192 , H01L2224/81951 , H01L2224/81986 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/351 , H05K3/3447 , H05K2201/10166 , H05K2201/10401 , Y10T29/49155 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在此公开了一种焊接连接销、一种半导体封装基板以及使用它们安装半导体芯片的方法。半导体芯片通过使用插入印刷电路板的通孔中的焊接连接销而安装在印刷电路板上，从而防止半导体封装基板变形和由于外来冲击产生的疲劳失效。
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公开(公告)号：CN102468037A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201010621578.0
申请日：2010-12-27
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F27/085
Abstract: 在此公开了一种具有散热功能的变压器。该变压器包括：一对具有“E”字形状的铁芯，该铁芯相互面对并接触以形成中心柱和外周部；变压线圈部，该变压线圈部缠绕在铁芯的中心柱上并降低电压；散热管，该散热管具有圆柱形并从变压线圈部向内设置，以释放从变压线圈部产生的热量，从而很好地释放从线圈产生的热量。
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公开(公告)号：CN1869807A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200610073187.3
申请日：2006-04-12
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G02B26/0808 , H04M1/0214 , H04M1/0235 , H04M1/0272 , H04N5/7458 , H04N9/3114 , H04N9/3141
Abstract: 一种包括光学调制投射器的移动终端。所述移动终端也包括控制系统、投射控制单元、以及光学调制系统。所述控制系统输出投射控制信号和图像信号。所述投射控制单元从所述控制系统接收图像数据，并根据所接收的图像数据产生和输出驱动控制信号。所述光学调制系统响应于所述驱动控制信号来产生和调制光并产生图像并随后扫描所述图像以便投射到屏幕上。
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公开(公告)号：CN115036680A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210198653.X
申请日：2022-03-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线装置和电子装置。所述天线装置包括：介电层，设置在接地平面上；第一贴片天线图案，设置在所述介电层上；第一馈电过孔和第二馈电过孔，将RF信号馈送到所述第一贴片天线图案；第一馈电图案，连接到所述第一馈电过孔，并且耦合到所述第一贴片天线图案；以及第二馈电图案，连接到所述第二馈电过孔并且耦合到所述第一贴片天线图案。所述第一贴片天线图案包括与第一方向平行的第一边缘以及与第二方向平行的第二边缘。所述第一馈电图案设置在所述第二边缘附近，所述第二馈电图案设置在所述第一边缘附近，并且在第二方向上测量的所述第一馈电图案的第一宽度不同于在所述第一方向上测量的所述第二馈电图案的第二宽度。
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公开(公告)号：CN112018072A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010940213.8
申请日：2017-07-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/522 , H01L23/532
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件和使用半导体封装件的电子装置模块。所述半导体封装件包括：框架，具有通孔；电子组件，设置在所述通孔中；金属层，设置在所述框架的内表面和所述电子组件的上表面中的任意一个或两者上；重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；以及导电层，连接到所述金属层。
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