成膜用镍溶液和使用该溶液的成膜方法

    公开(公告)号:CN105492665A

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201480048322.1

    申请日:2014-10-02

    Abstract: 提供一种能够在使固体电解质膜与基材接触的状态下,抑制在它们之间产生氢气的成膜用镍溶液。一种成膜用镍溶液,用于在将固体电解质膜配置于阳极与成为阴极的基材之间,使所述固体电解质膜接触基材,并且对所述阳极与所述基材之间施加电压,由该固体电解质膜的内部所含有的镍离子在所述基材的表面析出镍,由此在所述基材的表面形成包含所述镍的镍被膜时,向所述固体电解质膜供给所述镍离子,所述镍溶液的pH值在4.2~6.1的范围内,所述镍溶液中还包含pH缓冲液,所述pH缓冲液在所述成膜时,在所述pH值的范围内具有缓冲能力,并且不与所述镍离子形成不溶性盐或络合物。

    成膜用金属溶液和金属膜形成方法

    公开(公告)号:CN105274584A

    公开(公告)日:2016-01-27

    申请号:CN201510426952.4

    申请日:2015-07-20

    CPC classification number: C25D3/12 C25D3/00 C25D3/02 C25D5/08

    Abstract: 本发明涉及成膜用金属溶液和金属膜形成方法。提供了一种用于在成膜时向固体电解质膜供给金属离子的成膜用金属溶液。在成膜时,固体电解质膜配置在阳极与作为阴极的基材之间,并且固体电解质膜与基材相接触且电压被施加在阳极与基材之间以从固体电解质膜中包含的金属离子在基材的表面上析出金属,使得在基材的表面上形成金属的金属膜。所述成膜用金属溶液包含溶剂和在离子状态下溶解在所述溶剂中的金属。所述成膜用金属溶液的氢离子浓度在25℃下处于0至10-7.85mol/L的范围内。

    布线基板的制造方法
    27.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114980536A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202210049035.9

    申请日:2022-01-17

    Abstract: 本发明提供能够降低绝缘层厚度的布线基板的制造方法,该布线基板具备绝缘性基材和设在绝缘性基材上且具有预定布线图案的布线层。布线基板的制造方法中,首先,(a)准备带图案基材。其中,带图案基材具备绝缘性基材、导电性种子层和绝缘层,导电性种子层设在绝缘性基材上且包含第1部分和第2部分,第1部分具有与布线图案对应的预定图案,第2部分是第1部分以外的部分,绝缘层设在种子层的第2部分上。接着,(b)在种子层的第1部分上形成厚度比绝缘层大的金属层。其中,在带图案基材与阳极之间配置树脂膜,树脂膜含有包含金属离子的溶液,在使树脂膜和种子层压接的状态下在阳极与种子层之间施加电压。接着,(c)除去绝缘层和种子层的第2部分。

    布线基板的制造方法
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114080115A

    公开(公告)日:2022-02-22

    申请号:CN202110960010.X

    申请日:2021-08-20

    Abstract: 提供基底层与种子层的密合性提高了的布线基板的制造方法。向被覆层(13A)的布线部分(13a)照射激光(L),在基底层(12)与布线部分(13a)之间形成构成基底层(12)的元素和构成被覆层(13A)的元素相互扩散了的扩散层(14)。通过将被覆层(13A)之中的布线部分(13a)以外的部分从基底层(12)除去,从而形成种子层(13)。在阳极(51)与种子层(13)之间配置固体电解质膜(52),在阳极(51)与基底层(12)之间施加电压,从而在种子层(13)的表面形成金属层(15)。将从种子层(13)露出的基底层(12)的露出部分(12c)从基材(11)除去。

    用于形成金属涂层的涂层形成装置和涂层形成方法

    公开(公告)号:CN105970277B

    公开(公告)日:2018-09-28

    申请号:CN201610133640.9

    申请日:2016-03-09

    Abstract: 本发明涉及用于在基材表面上形成金属涂层的涂层形成装置,其包括:阳极;电源;和固体电解质膜,其位于阳极和基材之间并且含有金属离子。所述固体电解质膜包含:接触表面,其是与其中形成金属涂层的形成涂层的区域接触的区域;和凹部,其相对于接触表面而言凹陷以使得当接触表面与形成涂层的区域接触时,固体电解质膜不与除形成涂层的区域之外的基材表面部分接触。通过用电源在阳极和基材之间施加电压而将金属离子还原以在形成涂层的区域上形成金属涂层。

    成膜用镍溶液和使用该溶液的成膜方法

    公开(公告)号:CN105492665B

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201480048322.1

    申请日:2014-10-02

    Abstract: 提供一种能够在使固体电解质膜与基材接触的状态下,抑制在它们之间产生氢气的成膜用镍溶液。一种成膜用镍溶液,用于在将固体电解质膜配置于阳极与成为阴极的基材之间,使所述固体电解质膜接触基材,并且对所述阳极与所述基材之间施加电压,由该固体电解质膜的内部所含有的镍离子在所述基材的表面析出镍,由此在所述基材的表面形成包含所述镍的镍被膜时,向所述固体电解质膜供给所述镍离子,所述镍溶液的pH值在4.2~6.1的范围内,所述镍溶液中还包含pH缓冲液,所述pH缓冲液在所述成膜时,在所述pH值的范围内具有缓冲能力,并且不与所述镍离子形成不溶性盐或络合物。

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