-
公开(公告)号：CN106061124A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610195708.6
申请日：2016-03-31
申请人： 丰田自动车株式会社
CPC分类号： C25D5/08 , C23C18/1605 , C23C18/30 , C25D3/00 , C25D5/02 , C25D7/00 , C25D17/00 , C25D17/005 , C25D17/12 , C25D21/10 , C25F3/02 , C25F7/00 , H05K3/242 , H05K3/07 , H05K3/068 , H05K2203/0121
摘要： 本发明涉及形成布线图案的方法和用于形成布线图案的蚀刻装置。一种形成布线图案的方法包括：a)形成金属底层，所述金属底层包括与电极接触的第一基底布线层、不与电极接触的第二基底布线层、以及将所述第一基底布线层连接到所述第二基底布线层的底部连接层；b)通过电镀在所述金属底层上形成金属镀层；以及c)通过蚀刻去除金属连接部。所述金属连接部是被所述金属镀层覆盖的基底连接层。所述蚀刻包括使包含其中溶解有所述金属连接部的金属的溶液的固体电解质材料与所述金属连接部接触，以及在所述金属连接部与所述固体电解质材料之间施加电压。
-
公开(公告)号：CN106061124B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201610195708.6
申请日：2016-03-31
申请人： 丰田自动车株式会社
摘要： 本发明涉及形成布线图案的方法和用于形成布线图案的蚀刻装置。一种形成布线图案的方法包括：a)形成金属底层，所述金属底层包括与电极接触的第一基底布线层、不与电极接触的第二基底布线层、以及将所述第一基底布线层连接到所述第二基底布线层的底部连接层；b)通过电镀在所述金属底层上形成金属镀层；以及c)通过蚀刻去除金属连接部。所述金属连接部是被所述金属镀层覆盖的基底连接层。所述蚀刻包括使包含其中溶解有所述金属连接部的金属的溶液的固体电解质材料与所述金属连接部接触，以及在所述金属连接部与所述固体电解质材料之间施加电压。
-
公开(公告)号：CN105970277B
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201610133640.9
申请日：2016-03-09
申请人： 丰田自动车株式会社
摘要： 本发明涉及用于在基材表面上形成金属涂层的涂层形成装置，其包括：阳极；电源；和固体电解质膜，其位于阳极和基材之间并且含有金属离子。所述固体电解质膜包含：接触表面，其是与其中形成金属涂层的形成涂层的区域接触的区域；和凹部，其相对于接触表面而言凹陷以使得当接触表面与形成涂层的区域接触时，固体电解质膜不与除形成涂层的区域之外的基材表面部分接触。通过用电源在阳极和基材之间施加电压而将金属离子还原以在形成涂层的区域上形成金属涂层。
-
公开(公告)号：CN105970277A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610133640.9
申请日：2016-03-09
申请人： 丰田自动车株式会社
摘要： 本发明涉及用于在基材表面上形成金属涂层的涂层形成装置，其包括：阳极；电源；和固体电解质膜，其位于阳极和基材之间并且含有金属离子。所述固体电解质膜包含：接触表面，其是与其中形成金属涂层的形成涂层的区域接触的区域；和凹部，其相对于接触表面而言凹陷以使得当接触表面与形成涂层的区域接触时，固体电解质膜不与除形成涂层的区域之外的基材表面部分接触。通过用电源在阳极和基材之间施加电压而将金属离子还原以在形成涂层的区域上形成金属涂层。
-
-
-
搜索结果
4 条记录 (耗时 0.022 秒)
