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公开(公告)号：CN113272619A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202080008208.1
申请日：2020-04-03
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 森井秀树
IPC: G01B5/20
Abstract: 提供能够测定多个方向的位移、且具有简单的结构并且能够进行高精度的测定的位移检测器、表面性状测定仪及真圆度测定仪。位移测定器(20)具备：检测器主体(30)；大致L字形的触针(40)，其具有与测定对象物(W)的被测定面相接触的接触(44)；触针保持部(33)，其设置于检测器主体(30)，用于将触针(40)保持为能够以包含相互正交的第1方向以及第2方向的面作为摆动面进行摆动；位移检测部，其设置于检测器主体(30)，用于检测伴随触头(44)与被测定面的接触而产生的触头(44)的位移。
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公开(公告)号：CN113169057A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201880099624.X
申请日：2018-11-21
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: H01L21/301
Abstract: 本发明提供能够简单地进行高精度的晶片的激光加工的激光加工装置及其控制方法。该激光加工装置具备：检测控制部，其检测晶片的多个分割预定线的位置；激光加工控制部，其基于由检测控制部得到的分割预定线的位置检测结果以及第一光轴与第二光轴的位置关系信息，来执行激光加工；拍摄控制部，其在使红外线拍摄光学系统的焦点对准晶片的与一面相反侧的另一面的状态下，使红外线拍摄光学系统执行对分割预定线进行的第二拍摄图像的拍摄；运算部，其基于位置关系信息和第二拍摄图像，来运算改性区域的形成位置的理论值与实测值的位置偏差；以及修正部，其基于运算部的运算结果，来修正位置关系信息，该激光加工装置将改性区域形成于在晶片的厚度方向上使焦点对准另一面的状态下的红外线拍摄光学系统的对焦范围内。
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公开(公告)号：CN110267767B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201880010702.4
申请日：2018-02-13
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: B24D5/12 , B24B45/00 , B28D5/02 , H01L21/301
Abstract: 一种轮毂式刀片，围绕轴线(O1)旋转，其特征在于，具备：轮毂(110)，由铝合金构造并形成有刀片安装面(111A)；刀片主体(130)，被配置在所述刀片安装面(111A)上并在由镍或镍合金构造的金属母材中分散有金刚石超磨粒；以及双面粘着胶带(120)，被配置在所述轮毂(110)与所述刀片主体(130)之间，用于连接所述轮毂(110)与所述刀片主体(130)。
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公开(公告)号：CN111670334A
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN201880088133.5
申请日：2018-11-02
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 高梨陵
Abstract: 提供能够同时对被测定面的表面粗糙度以及被测定面的表面粗糙度以外的表面形状进行测定且能够防止触针的破损的表面形状测定机。具备：检测器；第一弹性支承构件，其将检测器支承为向第一旋转方向及与第一旋转方向相反的一侧的第二旋转方向摆动自如；驱动部，其使第一弹性支承构件沿着与摆动支点的轴向垂直且与被测定面平行的驱动方向移动；直线状的检测器引导件，其沿着被测定面引导由驱动部借助第一弹性支承构件而驱动的检测器；引导件支承构件，其具有与被测定面接触的一个或者多个第一接触点，并将检测器引导件支承于与检测器的和被测定面对置的面侧的相反面侧对置的位置；以及检测器支承构件，其设置于检测器，并使检测器被检测器引导件支承为沿着检测器引导件移动自如。
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公开(公告)号：CN101870141B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201010158757.5
申请日：2010-04-23
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 本发明提供一种切割装置、带排水排气机构的切割装置及环境控制方法。该切割装置防止切削屑的堆积，提高排出效率，使洗涤容易，维持工件交换部的清洁。其包括：装载工件的工件台；切断该工件的刀片；工件台运送机构，该机构使上述工件台上的工件相对上述刀片而移动；主轴，其以可旋转的方式安装上述刀片；以可移动的方式支承该主轴的主轴移动机构，将该主轴移动机构和上述工件台运送机构相互垂直地设置，配设有排水机构，该排水机构具有排水口，该排水口在上述工件的切断时，位于沿上述刀片飞散的切削水的排出方向的基本沿长线上，该排水机构具有伴随接近上述排水口宽度变窄的排水通路，上述切削水一边使流速增大，一边进行排水。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104364884A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380031514.7
申请日：2013-06-14
IPC: H01L21/301 , B24D3/00 , B24D3/06 , B24D5/12
CPC classification number: B24B19/02 , B24B9/065 , B24B27/06 , B24D5/12 , B28D5/0029
Abstract: 即使对于由脆性材料构成的工件，也不产生裂纹、破裂，而以延展性模式稳定且高精度地进行切断加工。在对工件(W)进行切断加工切割装置(10)中，具备：切割刀片(26)，其由对金刚石磨粒进行烧结而形成的金刚石烧结体(80)构成为圆盘状，所述金刚石烧结体(80)的所述金刚石磨粒的含量为80％以上；主轴单元(旋转机构)(28)，其使所述切割刀片(26)旋转；移动机构，其在通过所述切割刀片(26)对所述工件(W)切入恒定的切入深度的同时，使所述工件(W)相对于所述切割刀片(26)进行相对移动。
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公开(公告)号：CN102646584B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201210031062.X
申请日：2012-02-13
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: H01L21/301 , H01L21/67 , B28D5/00
Abstract: 本发明提供一种防止切割带的松弛导致的芯片的品质降低等的工件分割装置及工件分割方法。在将经由芯片粘接膜贴附在切割带上的工件沿着预先形成的预定分离线分割成各个芯片的工件分割装置中，具备：工件，其由具有预定分离线的半导体晶片构成；选择性冷却机构，其选择性地对包括贴附在所述芯片粘接膜上的所述工件的预定分离线的所述芯片粘接膜的区域进行冷却；工件分割机构，其在进行所述冷却后使所述切割带扩展而将所述工件及所述芯片粘接膜分割；选择性加热机构，其选择性地对所述切割带的经由所述芯片粘接膜贴附有所述工件的区域以外的部分进行加热，从而消除所述切割带的因所述扩展引起的松弛。
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公开(公告)号：CN101870142A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN201010153303.9
申请日：2010-04-21
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 本发明涉及切割装置、切割装置组件和切割方法，可容易实施刀片的更换、直线度、同轴度确认和端面调整与喷嘴调整等，并且提高维护的作业性，使切割装置的重心稳定，而且缩小设置空间。所述的切割装置包括：装载工件的工件台；切断该工件的刀片；工件台运送机构，该机构使工件台上的工件相对上述刀片而移动；主轴，其以可旋转的方式安装上述刀片；支承该主轴的主轴移动机构，上述主轴移动机构和上述工件台运送机构相互垂直地设置，上述主轴移动机构和上述工件台运送机构设置于呈方形的切割装置的方形框架的对角线上，并且在上述切割装置的基本中间部，设置工件切断加工部，并且在上述切割装置的前部设置工件更换部。
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公开(公告)号：CN100487359C
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200510067076.7
申请日：2005-04-27
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 高梨陵
CPC classification number: G01B5/0002
Abstract: 一种检测支撑装置，能够相对于各种工件，以一次动作切换检测器的检测方向、且进行圆筒外周面、内周面及平面的测定。这种检测器支撑装置(10)，具有一端固定在相对于工件(W)可以直线移动的保持台21上、另一端具有旋转轴心(RC)的第1臂(11)和以旋转轴心(RC)为中心相对于第1臂(11)旋转自由且前端安装有检测器(31)的第2臂(12)；旋转轴心，被设置在相对于移动轴(HC)倾斜45°的平面上，同时在向与相对于移动轴(HC)倾斜45°的平面倾斜45°且包含移动轴(HC)的平面的投影图上，相对于移动轴(HC)倾斜45°，安装在第2臂(12)上的检测器(31)的轴心(KC)与旋转轴心(RC)交叉。
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