电阻转换存储器
    221.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101488514A

    公开(公告)日:2009-07-22

    申请号:CN200910046487.6

    申请日:2009-02-23

    Abstract: 本发明揭示一种电阻转换存储器,包括选通单元、数据存储单元;所述选通单元为PN二极管、或肖特基二极管、或双极型晶体管;所述电阻转换存储器采用的选通单元被至少两个深度不同的浅沟道相互隔离开。本发明提供几种电阻转换存储器的器件结构,包括了PN二极管、肖特基二极管和双极型晶体管的器件结构,这些结构的特点在于构造简单,因此其制造方法简便,且与半导体工艺完全兼容,有助于降低成本,使采用该技术的高密度电阻转换存储器更具竞争力。

    三维立体堆叠的电阻转换存储器及其制造方法

    公开(公告)号:CN101477987A

    公开(公告)日:2009-07-08

    申请号:CN200910045084.X

    申请日:2009-01-08

    Abstract: 本发明揭示一种三维立体堆叠的电阻转换存储器及其制造方法。电阻转换存储器包括基底、若干第一布线、若干第二布线、若干存储单元阵列。多个平行设置的第一布线设置于基底上;多个相互平行的第二布线设置于基底上、与第一布线绝缘分离、并与第一布线交叉配置;呈矩阵排列的存储单元阵列层叠设置于基底上,上下相邻的两个存储单元阵列之间、存储单元阵列与基底之间至少设置第一布线、第二布线中的一个;存储单元阵列包括电阻转换存储单元、多晶半导体肖特基二极管。本方法可形成高质量的金属-半导体接触,成本较低,有望在三维高密度、低成本的固态存储器的竞争中获得较大优势。

    二极管驱动电阻转换存储器单元及其制造方法

    公开(公告)号:CN101388401A

    公开(公告)日:2009-03-18

    申请号:CN200810201901.1

    申请日:2008-10-29

    Abstract: 本发明公开了一种二极管驱动电阻转换存储器单元及其制造方法,包括基底、设置在基底上的第一导电类型半导体、设置在半导体上的具有电阻转换能力的存储单元以及设置在电阻转换存储单元上的电极;所述第一导电类型半导体与存储单元相邻的表面具有第二导电类型掺杂,所述第二导电类型掺杂与未被掺杂的第一导电类型半导体构成驱动二极管结构,进而对上方的存储单元进行选通和驱动。本发明通过扩散工艺使存储器材料扩散到半导体中形成二极管结构,从而大幅度提高存储器的存储密度,而且本发明的工艺简便,成本低,能够增强二极管驱动电阻转换存储器单元的市场竞争能力。

    一种化学机械抛光用磨料及其制备方法

    公开(公告)号:CN101372560A

    公开(公告)日:2009-02-25

    申请号:CN200810201230.9

    申请日:2008-10-15

    Abstract: 本发明提供了一种化学机械抛光用磨料及其制备方法,用于化学机械抛光领域。将纳米级的SiO2磨料稀释成浓度10%(质量分数)以下,作为生长的基体。用铝盐在80-90℃下加入水解,然后加入酸在90-100℃陈化,制得酸性AlOOH溶液。将水玻璃稀释到10%以下,通过强阳离子交换树脂,制得活性硅酸。最后按照粒子生长法将制得的AlOOH溶液和硅酸滴入到硅溶胶中,加入一定量碱,控制pH值在8-11之间,恒温加热并剧烈搅拌,陈化2小时。硅基上生长的铝硅复合物中,硅铝的原子比例可以按照AlOOH和活性硅酸的比例控制。制得的磨料能够扩展磨料存在的pH值范围;提高化学机械抛光的应用范围;能够改善表面化学性质。

    相变存储器存储单元及其制备方法

    公开(公告)号:CN100461484C

    公开(公告)日:2009-02-11

    申请号:CN200610117153.X

    申请日:2006-10-13

    Abstract: 本发明涉及一种相变存储单元及其制备方法,其特征在于:在衬底上覆盖有下电极层;在下电极上覆盖有绝热材料层,绝热材料层中存在孔洞;孔洞中包含与下电极相通的空心柱状加热电极材料结构;柱状加热电极上覆盖有绝热材料层,绝热材料层中包含与柱状加热电极套刻的孔洞;且在柱状加热电极孔内和绝热材料层孔洞内含有可逆相变材料层;在相变材料层上覆盖有绝热材料层,在绝热材料层中包含孔洞,并在其内填充了与相变材料相通的上电极材料。本发明将相变材料限定在加热电极的空心柱与绝热材料中的孔洞里,在电脉冲对存储单元进行操作时,使相变材料处于高温,高压环境下,优先发生相变,诱导周围的相变材料进一步相变,从而实现相变存储单元的低压、低功耗、高速功能。

    减小相变存储器加热电极面积的方法

    公开(公告)号:CN100461483C

    公开(公告)日:2009-02-11

    申请号:CN200610028107.2

    申请日:2006-06-23

    Abstract: 本发明涉及一种减小相变存储器加热电极的方法,首先通过微纳加工技术或亚微米CMOS标准工艺,在SiO2衬底上制备出较大直径的200-500nm的孔洞,接着利用CVD或PVD技术在该孔洞中填充W、TiN等加热材料,然后进行化学机械抛光,形成柱状加热电极。之后,在柱状加热电极上生长量子点(如Si等),然后将量子点氧化形成绝缘的物质(如SiO2等),这样就减小了柱状加热电极的有效面积,从而提高电流密度。本发明既避免了直接制备100nm以下加热电极的困难,降低了制造成本,更重要的是降低相变存储器的功耗。不仅适用于制备相变存储器的小尺寸纳米加热电极,同样适用于制备其它电子器件特别是纳电子器件所需的纳米电极,具有很大的应用价值。

    一种制备相变存储器纳米加热电极的方法

    公开(公告)号:CN100423231C

    公开(公告)日:2008-10-01

    申请号:CN200510111118.2

    申请日:2005-12-02

    Abstract: 本发明涉及一种制备相变存储器纳米加热电极的方法,首先通过微纳加工技术,在SiO2衬底上制备较大尺寸的孔洞,接着利用常规的CVD技术的良好台阶覆盖性能在该孔洞中和孔洞侧壁上淀积一层几个纳米厚的加热金属层,在孔洞里填充介质层,最后进行化学机械抛光,抛去孔洞上端的介质材料和加热电极材料,从而形成环状纳米加热电极。本发明避免了纳米小孔中填充电极材料、相变材料的困难,利用较大的环状纳米加热电极实现具有同样面积的小孔洞柱状加热电极的效果。不仅仅适用于解决相变存储器纳米加热电极问题,同样适用于其它电子器件特别是纳电子器件所需的纳米加热电极的制备,具有很大的应用价值。

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