一种铜钯银键合线
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107665870A

    公开(公告)日:2018-02-06

    申请号:CN201711128391.5

    申请日:2017-11-15

    发明人: 汪新明

    摘要: 本发明公开了一种铜钯银键合线,其结构包括卷线辊,所述卷线辊的上下两侧固定连接挡板,所述挡板的中间处固定连接轴承,所述卷线辊上设有键合线,所述键合线的外侧电镀的方式固定连接镀铜层,所述镀铜层的外侧通过化学镀的方式固定连接镀银层,所述镀银层的外侧通过电镀的方式固定连接镀钯层,所述镀钯层的外侧通过嵌合的方式固定连接绝缘层。具有很好的导电性能以及明亮而光泽的表面,而且具有很高的耐腐蚀性和极好的分散能力,在使用的过程能抗硫化,抗蠕变腐蚀和弯曲延伸,通过聚酰胺酰亚胺作为绝缘层的材料,能有效的提高了机械强度,耐氟里昂冷冻剂,与浸渍漆有良好的相容性,能满足耐热性、耐冲击性、耐油性等特点。

    一种铁辊镀铜工艺
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107099827A

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201610092252.0

    申请日:2016-02-19

    发明人: 陈魏 林建 凌前武

    摘要: 本发明公开了一种铁辊表面镀铜工艺,包括以下步骤:(1)检查修复;(2)除油;(3)除锈;(4)弱腐蚀,腐蚀后用水清洗;(5)活化;(6)预镀铜,将铁辊吊入预镀铜液中,未电镀前使铁辊在预镀铜液中空转1~2min;然后进行冲击镀,电流密度为6~10A/dm2;然后对铁辊进行滚镀,电流密度为5~6A/dm2,预镀后,对铁辊用水清洗;(7)酸性镀铜,将铁辊吊入酸性镀铜液中,未电镀前使铁辊在酸性镀铜液中空转1~2min;然后进行滚镀,电流密度为1.5~2.5A/dm2;(8)水洗烘干。解决了镀层起皮、起泡及漏镀问题;采用滚镀方法,操作者可以轻易观察辊面镀层的情况,便于及时处理镀层毛刺等故障,同时也节约了镀液,减少氰化物的排放,降低了污染。

    引线框架的电镀方法
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106119915A

    公开(公告)日:2016-11-16

    申请号:CN201610498450.7

    申请日:2016-06-27

    发明人: 刘国强 徐卉军

    摘要: 本发明涉及一种引线框架的电镀方法,包括以下步骤:电镀前表面处理:将引线框架基材放入电解液中去除油污,将去除油污的引线框架放入活化溶液中进行活化处理;电镀处理:对活化处理完的引线框架的表面全浸预镀铜和全浸镀铜,对已镀铜的引线框架的功能区选择浸镀镍,对已镀镍的引线框架的表面全浸预镀铜,之后再将引线框架的表面全浸预镀银,对已预镀银的引线框架的功能区选择浸镀银,对已镀银的引线框架的功能区局部镀银;电镀后处理:对完成电镀处理的引线框架的非功能区电解脱银,对完成电解脱银的引线框架进行铜保护。将全浸镀、选择浸镀和局部镀结合起来,满足多种镀层、多个区域电镀、同一区域不同膜厚的引线框架的电镀,降低生产成本。

    具有降低的接触噪声的滑环

    公开(公告)号:CN107447237A

    公开(公告)日:2017-12-08

    申请号:CN201710370851.9

    申请日:2017-05-24

    IPC分类号: C25D3/40 C25D5/12 C25D7/00

    摘要: 本申请涉及具有以下方法步骤的用于制备镀金的滑环触点的方法:提供导电性基材;在基材上电镀施加铜层(12),在铜层(12)上电镀施加镍层和/或镍-磷层(14);和在镍层和/或镍-磷层(14)上电镀施加金层(16)。在此,在基材上电镀施加铜层(12)时,在所使用的电镀浴中,不使用由以下组成的光亮剂列表中所包括的至少一种光亮剂:3-羧基-1-(苯基甲基)氯化吡啶鎓钠盐、具有脲基团的阳离子型聚合物、1-(3-磺基丙基)-吡啶鎓甜菜碱、1-(2-羟基-3-磺基丙基)-吡啶鎓甜菜碱、炔丙基(3-磺基丙基)醚钠盐、糖精钠、烯丙基磺酸钠、N,N-二甲基-N-(3-椰油酰氨基丙基)-N-(2-羟基-3-磺基丙基)铵甜菜碱、多胺、具有(氯甲基)环氧乙烷的1H-咪唑聚合物、3-羧基-1-(苯基甲基)氯化吡啶鎓钠盐、1-苄基-3-钠羧基-氯化吡啶鎓、三氧化砷、酒石酸锑钾、碲酸钾、碱金属亚砷酸盐、亚碲酸钾、硒氰酸钾、碱金属氧锑酒石酸盐、亚硒酸钠、硫酸铊和二硫化碳。