公开(公告)号：CN100550230C

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200510092228.9

申请日：2005-06-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小田和彦 ,  丸野哲司 ,  三浦秀一 ,  高桥诚 ,  小岛达也

IPC: H01G4/008 ,  H01B1/20 ,  C09D5/24 ,  C09J9/02 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/30 ,  H05K1/092

Abstract: 本发明涉及一种导电性糊剂，其特征在于该导电性糊剂是用于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极的导电性糊剂，其与厚度为5μm以下的含缩丁醛树脂的陶瓷生片组合使用，并含有导电性粉末及有机载体，上述有机载体中的溶剂以乙酸萜品酯为主要成分。通过本发明可以提供用于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极、粘度随时间变化小、且不产生片侵蚀的导电性糊剂。

公开(公告)号：CN1841591A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610065960.1

申请日：2006-03-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 淀川吉见 ,  中村进 ,  高桥喜久夫 ,  高桥诚 ,  八木弘 ,  佐藤司

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  B28B11/14 ,  B28B11/00

CPC classification number: B26D1/185 ,  B26D7/2635 ,  B26D11/00 ,  B26F1/3826 ,  B26F2210/08 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0228 ,  Y10T83/04 ,  Y10T83/543

Abstract: 本发明的一种陶瓷生片(G)的切断装置(10)，它可从保持在载体薄膜(F)上的陶瓷生片(G)切出正方形的片(S)，它具有：与片(S)的各边对应地配置的4个滚子切刀(46)；和沿着与片(S)对应的边，移动滚子切刀(46)的移动机构(36)。在该切断装置(10)中，由于利用滚子切刀(46)进行片(A)的4个边的切断，可以有意地抑制陶瓷生片(G)的切断不良。由于不变更部位地切断片(S)的各个边，因此与切断各边时改变部位的目前装置比较，可提高切断尺寸精度。

公开(公告)号：CN116153630A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202211411340.4

申请日：2022-11-11

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 有光一统 ,  北岛伸夫 ,  藤泽辉一 ,  三浦冬树 ,  成泽武彦 ,  高桥诚

IPC: H01F27/29 ,  H01F27/28

Abstract: 本发明提供具有良好的电感特性、而且品质高的线圈装置。电感器(1)具有：线圈(2)，其由扁线构成；端子(4a)，其具有与线圈(2)的引出部(3a)连接的接线部(42a)；端子(4b)，其具有与线圈(2)的引出部(3b)连接的接线部(42b)；芯(8)，其覆盖线圈(2)与接线部(42a)和接线部(42b)。接线部(42a)在芯(8)的左右方向上，比在芯(8)的前后方向上被引出的引出部(3a)靠外侧。接线部(42b)在芯(8)的左右方向上，比在芯(8)的前后方向上被引出的引出部(3b)靠外侧。

公开(公告)号：CN101364479A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200810145616.2

申请日：2008-08-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  吉井彰敏 ,  五岛亮 ,  长谷部和幸 ,  新川贵树 ,  斋藤博纪 ,  高桥诚

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40

CPC classification number: C04B37/006 ,  C04B2235/608 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/346 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/30 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/249956

Abstract: 一种陶瓷生片结构及层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中该陶瓷生片结构包括：至少包含陶瓷材料及树脂的陶瓷生片、和在该陶瓷生片上形成的导电层。电极非形成区域的空隙度为17％以上，优选为25％以下。此外，形成了导电层的电极形成区域的空隙度小于没有形成导电层的电极非形成区域的空隙度。

公开(公告)号：CN108695038B

公开(公告)日：2021-10-12

申请号：CN201810270059.0

申请日：2018-03-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 青木俊二 ,  石间雄也 ,  高桥诚 ,  冈本正吾 ,  高桥学史 ,  加藤一 ,  志贺悠人

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/24 ,  H01F27/29

Abstract: 本发明的电子部件包括素体、安装用导体和镀敷电极层，素体具有设置有第一凹部的第一外表面，安装用导体具有第一导体部分，第一导体部分在第一凹部内配置、包括与第一凹部的底面相对的第一面和与第一面相对的第二面，镀敷电极层具有覆盖第二面的第一镀敷部分，第二面具有以与第一外表面相比凹向第一凹部的底面侧的方式、相对于第一外表面倾斜的第一倾斜面。

公开(公告)号：CN108695038A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810270059.0

申请日：2018-03-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 青木俊二 ,  石间雄也 ,  高桥诚 ,  冈本正吾 ,  高桥学史 ,  加藤一 ,  志贺悠人

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/24 ,  H01F27/29

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/29 ,  H01F27/292 ,  H01F41/041 ,  H01F2017/0073 ,  H01F2027/2809 ,  H01F17/04 ,  H01F27/24 ,  H01F2017/048

Abstract: 本发明的电子部件包括素体、安装用导体和镀敷电极层，素体具有设置有第一凹部的第一外表面，安装用导体具有第一导体部分，第一导体部分在第一凹部内配置、包括与第一凹部的底面相对的第一面和与第一面相对的第二面，镀敷电极层具有覆盖第二面的第一镀敷部分，第二面具有以与第一外表面相比凹向第一凹部的底面侧的方式、相对于第一外表面倾斜的第一倾斜面。

公开(公告)号：CN101047066B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200710092136.X

申请日：2007-04-02

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 伊东和重 ,  田中公二 ,  高桥诚 ,  吉井彰敏 ,  冈部昌幸

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/008

CPC classification number: H01G4/0085 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种制造具有交替叠层了电介质层(2)和内部电极层(3)的元件本体(10)的叠层型电子部件的方法，所述电介质层(2)使用电介质糊料而形成，所述内部电极层(3)使用导电性糊料而形成。其中，在向导电性糊料中添加导电性粒子和共材料粒子时，用于形成位于叠层方向最外侧的内部电极层(3a)的导电性糊料所含的共材料添加量比用于形成位于叠层方向中央的上述内部电极层的上述导电性糊料所含的共材料添加量多。

公开(公告)号：CN101047066A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200710092136.X

申请日：2007-04-02

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 伊东和重 ,  田中公二 ,  高桥诚 ,  吉井彰敏 ,  冈部昌幸

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/008

CPC classification number: H01G4/0085 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种制造具有交替叠层了电介质层(2)和内部电极层(3)的元件本体(10)的叠层型电子部件的方法，所述电介质层(2)使用电介质糊料而形成，所述内部电极层(3)使用导电性糊料而形成。其中，在向导电性糊料中添加导电性粒子和共材料粒子时，用于形成位于叠层方向最外侧的内部电极层(3a)的导电性糊料所含的共材料添加量比用于形成位于叠层方向中央的上述内部电极层的上述导电性糊料所含的共材料添加量多。

公开(公告)号：CN101047065A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200710089708.9

申请日：2007-03-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 伊东和重 ,  田中公二 ,  高桥诚 ,  吉井彰敏 ,  冈部昌幸

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/008 ,  H01B1/00

CPC classification number: H01G4/0085 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供制造具有交替层叠有电介质层(2)和内部电极层(3)的元件主体(10)的叠层型电子部件的方法。对于用于形成内部电极层(3)的电极糊料中所含的导电性粒子的粒径α和抑制剂粒子的粒径β而言，使得α/β＝0.8～8.0。另外，使导电性糊料中抑制剂粒子的添加量多于30wt％、少于65wt％。

公开(公告)号：CN1841590A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610065957.X

申请日：2006-03-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 淀川吉见 ,  中村进 ,  高桥喜久夫 ,  高桥诚 ,  八木弘 ,  佐藤司

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  B28B11/00

CPC classification number: B26D1/18 ,  B26D7/0625 ,  B26D11/00 ,  B32B38/0004 ,  B32B39/00 ,  B32B2315/02 ,  B32B2457/16 ,  H01G4/30 ,  H01G13/00 ,  Y10T83/2057 ,  Y10T83/207 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T156/12 ,  Y10T156/1304 ,  Y10T156/1317 ,  Y10T156/1322 ,  Y10T156/1702 ,  Y10T156/1705 ,  Y10T156/1707

Abstract: 在本发明的陶瓷生片(G)的层叠装置(10)中，切断机构(20)和层叠机构(80)分别位于由输送机构(15)输送的载体薄膜(F)的输送路径(P)上。即：陶瓷生片(G)的切断和片的层叠在一个输送路径(P)上实现。由于这样，可以有意地抑制生产效率的降低。另外，切断机构(20)和层叠机构(80)的位置不同。因此，即使在切断机构(20)切断时产生切断渣的情况下，可以有意地抑制进入生片层叠体(130)的层间的问题。