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公开(公告)号：CN1675020A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN03818827.9
申请日：2003-08-07
Applicant: TDK株式会社
IPC: B23K26/067
CPC classification number: B23K26/0604 , B23K26/032 , B23K26/0613 , B23K26/064 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/0665 , B23K26/067 , B23K26/073 , H05K3/0029
Abstract: 一种激光加工设备，其有效地利用激光束在陶瓷生板等上进行例如穿孔的加工。该激光加工设备设置有多个光路系统，所述光路系统设置在激光振荡器和控制照射位置的光学系统之间，用于利用激光束照射工件上的预定位置。多个光路系统包括，一个光路系统，将激光束导入到控制照射位置的光学系统中，而不改变激光束在垂直于其光轴的方向上的横截面形状；以及改变激光束的横截面形状地引导激光束的另一个光路系统，从而可以根据加工条件有选择地使用这些光路系统。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100396424C
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN03818827.9
申请日：2003-08-07
Applicant: TDK株式会社
IPC: B23K26/067
CPC classification number: B23K26/0604 , B23K26/032 , B23K26/0613 , B23K26/064 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/0665 , B23K26/067 , B23K26/073 , H05K3/0029
Abstract: 一种激光加工设备，其有效地利用激光束在陶瓷生板等上进行例如穿孔的加工。该激光加工设备设置有多个光路系统，其被设置在激光振荡器和控制照射位置的光学系统之间，用于利用激光束照射工件上的预定位置。多个光路系统包括，一个光路系统，将激光束导入到控制照射位置的光学系统中，而不改变激光束在垂直于其光轴的方向上的横截面形状；以及改变激光束的横截面形状地引导激光束的另一个光路系统，从而可以根据加工条件有选择地使用这些光路系统。该激光加工设备还设置有全反射镜，其以与激光束的振荡脉冲中的激光束的停止定时同步的速度相对于光程插入和退出，用于确定使用多个光程系统中的哪个光程系统的光程切换。
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公开(公告)号：CN1841590A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200610065957.X
申请日：2006-03-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B26D1/18 , B26D7/0625 , B26D11/00 , B32B38/0004 , B32B39/00 , B32B2315/02 , B32B2457/16 , H01G4/30 , H01G13/00 , Y10T83/2057 , Y10T83/207 , Y10T156/1052 , Y10T156/1056 , Y10T156/1062 , Y10T156/12 , Y10T156/1304 , Y10T156/1317 , Y10T156/1322 , Y10T156/1702 , Y10T156/1705 , Y10T156/1707
Abstract: 在本发明的陶瓷生片(G)的层叠装置(10)中，切断机构(20)和层叠机构(80)分别位于由输送机构(15)输送的载体薄膜(F)的输送路径(P)上。即：陶瓷生片(G)的切断和片的层叠在一个输送路径(P)上实现。由于这样，可以有意地抑制生产效率的降低。另外，切断机构(20)和层叠机构(80)的位置不同。因此，即使在切断机构(20)切断时产生切断渣的情况下，可以有意地抑制进入生片层叠体(130)的层间的问题。
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公开(公告)号：CN1841591B
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200610065960.1
申请日：2006-03-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B26D1/185 , B26D7/2635 , B26D11/00 , B26F1/3826 , B26F2210/08 , H05K1/0269 , H05K1/0306 , H05K3/0008 , H05K3/0052 , H05K2201/09918 , H05K2203/0156 , H05K2203/0228 , Y10T83/04 , Y10T83/543
Abstract: 本发明的一种陶瓷生片(G)的切断装置(10)，它可从保持在载体薄膜(F)上的陶瓷生片(G)切出正方形的片(S)，它具有：与片(S)的各边对应地配置的4个滚子切刀(46)；和沿着与片(S)对应的边，移动滚子切刀(46)的移动机构(36)。在该切断装置(10)中，由于利用滚子切刀(46)进行片(A)的4个边的切断，可以有意地抑制陶瓷生片(G)的切断不良。由于不变更部位地切断片(S)的各个边，因此与切断各边时改变部位的目前装置比较，可提高切断尺寸精度。
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公开(公告)号：CN100559524C
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200610065957.X
申请日：2006-03-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B26D1/18 , B26D7/0625 , B26D11/00 , B32B38/0004 , B32B39/00 , B32B2315/02 , B32B2457/16 , H01G4/30 , H01G13/00 , Y10T83/2057 , Y10T83/207 , Y10T156/1052 , Y10T156/1056 , Y10T156/1062 , Y10T156/12 , Y10T156/1304 , Y10T156/1317 , Y10T156/1322 , Y10T156/1702 , Y10T156/1705 , Y10T156/1707
Abstract: 在本发明的陶瓷生片(G)的层叠装置(10)中，切断机构(20)和层叠机构(80)分别位于由输送机构(15)输送的载体薄膜(F)的输送路径(P)上。即：陶瓷生片(G)的切断和片的层叠在一个输送路径(P)上实现。由于这样，可以有意地抑制生产效率的降低。另外，切断机构(20)和层叠机构(80)的位置不同。因此，即使在切断机构(20)切断时产生切断渣的情况下，可以有意地抑制进入生片层叠体(130)的层间的问题。
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公开(公告)号：CN1841591A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200610065960.1
申请日：2006-03-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B26D1/185 , B26D7/2635 , B26D11/00 , B26F1/3826 , B26F2210/08 , H05K1/0269 , H05K1/0306 , H05K3/0008 , H05K3/0052 , H05K2201/09918 , H05K2203/0156 , H05K2203/0228 , Y10T83/04 , Y10T83/543
Abstract: 本发明的一种陶瓷生片(G)的切断装置(10)，它可从保持在载体薄膜(F)上的陶瓷生片(G)切出正方形的片(S)，它具有：与片(S)的各边对应地配置的4个滚子切刀(46)；和沿着与片(S)对应的边，移动滚子切刀(46)的移动机构(36)。在该切断装置(10)中，由于利用滚子切刀(46)进行片(A)的4个边的切断，可以有意地抑制陶瓷生片(G)的切断不良。由于不变更部位地切断片(S)的各个边，因此与切断各边时改变部位的目前装置比较，可提高切断尺寸精度。
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