激光加工设备、加工方法及利用其制造电路板的方法

    公开(公告)号:CN100396424C

    公开(公告)日:2008-06-25

    申请号:CN03818827.9

    申请日:2003-08-07

    Abstract: 一种激光加工设备,其有效地利用激光束在陶瓷生板等上进行例如穿孔的加工。该激光加工设备设置有多个光路系统,其被设置在激光振荡器和控制照射位置的光学系统之间,用于利用激光束照射工件上的预定位置。多个光路系统包括,一个光路系统,将激光束导入到控制照射位置的光学系统中,而不改变激光束在垂直于其光轴的方向上的横截面形状;以及改变激光束的横截面形状地引导激光束的另一个光路系统,从而可以根据加工条件有选择地使用这些光路系统。该激光加工设备还设置有全反射镜,其以与激光束的振荡脉冲中的激光束的停止定时同步的速度相对于光程插入和退出,用于确定使用多个光程系统中的哪个光程系统的光程切换。

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