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公开(公告)号：CN115052742A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202080094656.8
申请日：2020-12-28
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供由基材，例如半导体前体基板等基板；以及与其密合，不含空隙等的平坦的有机硅密封层构成的层叠体，以及具有同种或异种的两个基材隔着夹持于它们之间的、不含空隙等的有机硅层粘接的结构的层叠体。本发明的目的还在于，提供一种层叠体和由该层叠体构成的低应力的电子装置，该层叠体通过使用特定的组成的固化性热熔有机硅组合物层，即使在固化性热熔有机硅组合物固化后，也不易对基板施加应力。本发明的层叠体包含基材；以及与该基材相接的固化性热熔有机硅组合物层，该固化性热熔有机硅组合物层包含如下聚有机硅氧烷树脂，该聚有机硅氧烷树脂含有全部硅氧烷单元的至少20摩尔％以上的选自由T单元或Q单元构成的组中的硅氧烷单元，利用流动试验仪在2.5MPa的压力下测定的100℃下的熔融粘度为5000Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN113348210A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN201980090245.9
申请日：2019-12-27
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Inventor： 山崎亮介
IPC: C08L83/07 , B32B27/00 , C08K3/01 , C08K5/14 , C08L83/05 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
Abstract: 本发明提供一种具有热熔性，二次成型等的操作作业性和固化特性优异，并且即使在配合了较大量的填料的情况下，也提供固化物的柔软性和应力松弛性优异且热膨胀率较小的固化物的固化性粒状有机硅组合物等。一种固化性有机硅组合物及其用途，该固化性有机硅组合物含有聚有机硅氧烷树脂和一种以上的功能性填料，该聚有机硅氧烷树脂含有所有硅氧烷单元中的至少20摩尔％以上的由SiO4/2表示的硅氧烷单元，组合物中每100g有机硅成分中的包含碳‑碳双键的固化反应性官能团中的乙烯基(CH2＝CH‑)部分的含量为0.05～1.50摩尔％，作为组合物整体具有热熔性。
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公开(公告)号：CN113330071A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201980089914.0
申请日：2019-12-27
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Inventor： 山崎亮介
Abstract: 本发明提供一种固化性粒状有机硅组合物等，该固化性粒状有机硅组合物具有热熔性，二次成型等的固化物的室温至150℃左右的高温下的柔软性和强韧性特别优异，即使与铝引线框架等一体成型也提供不易产生翘曲、破损的固化物。一种固化性粒状有机硅组合物及其用途，该固化性粒状有机硅组合物的特征在于，包含：(A)具有固化反应性官能团的聚有机硅氧烷树脂微粒、(B)功能性无机填料以及(C)固化剂，通过固化提供如下固化物：25℃和150℃下的储能模量分别为2000MPa以下且100MPa以下，由储能模量/损失模量(G'/G”)表示的tanδ的峰值为0.40以上。
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公开(公告)号：CN116134093B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202180060343.5
申请日：2021-06-21
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物及其用途，该固化性有机硅组合物能够在室温下以液态的形式来操作，其固化物具有优异的粘接特性和机械特性，并且示出较高的硬度。一种固化性有机硅组合物、其固化物及其向半导体用途等的使用，该固化性有机硅组合物的特征在于，以特定的质量％的范围包含(A1)具有包含碳‑碳双键的固化反应性官能团的聚有机硅氧烷树脂、(A2)不具有固化反应性官能团的聚有机硅氧烷树脂、以及(B)具有固化反应性官能团的25℃下为液态的直链状聚有机硅氧烷，并且，包含(C)固化剂，组合物整体的粘度为50Pa·s以下，并且组合物100g中的固化反应性的官能团量为1.5摩尔％以上。
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公开(公告)号：CN118786182A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202380024551.9
申请日：2023-03-30
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , C08K3/013 , C08K5/5419 , C08L83/05
Abstract: 本发明涉及一种固化性硅酮组合物，其至少含有以下成分：(A)一分子中具有至少两个脂肪族不饱和一价烃基的聚有机硅氧烷树脂；(B)一分子中具有至少两个硅原子键合氢原子的聚有机硅氧烷；(C)由通式：#imgabs0#(式中，R1独立地为碳数5至12的炔基，R2独立地为碳数1至3的烷基或氢原子，R3独立地为碳数1至3的烷基，a独立地为1、2或3，b独立地为0、1或2，且a+b为2或3，n为2至20的整数)所示的双(炔氧基硅烷基)烷烃；以及(D)铂族金属类硅氢化反应用催化剂。本组合物的特征在于，在将其制备时使用的有机溶剂去除时，抑制硅氢化反应抑制剂与该有机溶剂一起被去除，从而固化性、储存稳定性的变化小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116635159B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202180083265.0
申请日：2021-12-14
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种使用热熔性的固化性有机硅组合物的层叠体的制造方法，所述热熔性的固化性有机硅组合物能够应对通过分配器的液态喷出，在该分配温度下固化反应性受到抑制，反应的控制性优异，且喷出后的固化性有机硅组合物能够以高速固化。一种层叠体的制造方法，其具有将固化性有机硅组合物以填充于分配用盒的形态喷出到至少一个基材的表面的一部分或全部的工序；以及任意地对该组合物进行高能量射线的照射而使其固化的工序，该固化性有机硅组合物作为组合物整体具有热熔性，在100℃下的熔融粘度(通过流量测试仪的测定)为50Pa·s以下，且通过高能量射线的照射而固化。
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公开(公告)号：CN117801544A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410002505.5
申请日：2016-02-23
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明涉及可固化的颗粒状有机硅组合物以及用于制造它们的方法。所述可固化的颗粒状有机硅组合物包含：(A)热熔性有机硅细小颗粒，其具有氢化硅烷化反应性基团和/或自由基反应性基团，具有30℃或更高的软化点；(B)填料，其不具有软化点或在低于前述组分(A)的软化点时不软化；和(C)固化剂，并且优选地为粒料形式。本发明的可固化的颗粒状有机硅组合物具有热熔融特性，并且具有优异的可处理加工性和可固化性。
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公开(公告)号：CN115335459B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202180022640.0
申请日：2021-03-26
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , B32B27/00 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/26 , C08L83/05 , C09J183/05 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 以上Q单元的聚有机硅氧烷树脂；10～100质量份本发明提供一种能进行100℃以下的低温固 (B)具有固化反应性官能团的液态的或具有可塑化，且保存稳定性优异，并且通过固化形成比较 性的直链状或支链状的聚有机硅氧烷；(C)有机硬的、表面粘性少的固化物的热熔性的固化性有 氢聚硅氧烷；以及(D)光活性型的氢化硅烷化反机硅组合物、以及由此而成的片或膜。本发明的 应催化剂，所述固化性热熔有机硅组合物作为组固化性热熔有机硅组合物含有：(A)以0∶100～90 合物整体具有热熔性。10的质量比包含下述(A1)和(A2)的固体的聚有(56)对比文件JP 2004307691 A,2004.11.04JP 2013222761 A,2013.10.28JP 2018177993 A,2018.11.15
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公开(公告)号：CN115335459A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202180022640.0
申请日：2021-03-26
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , B32B27/00 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/26 , C08L83/05 , C09J183/05 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种能进行100℃以下的低温固化，且保存稳定性优异，并且通过固化形成比较硬的、表面粘性少的固化物的热熔性的固化性有机硅组合物、以及由此而成的片或膜。本发明的固化性热熔有机硅组合物含有：(A)以0∶100～90∶10的质量比包含下述(A1)和(A2)的固体的聚有机硅氧烷树脂，(A1)为具有固化反应性官能团，包含20摩尔％以上Q单元的聚有机硅氧烷树脂，(A2)为不具有固化反应性官能团，包含20摩尔％以上Q单元的聚有机硅氧烷树脂；10～100质量份(B)具有固化反应性官能团的液态的或具有可塑性的直链状或支链状的聚有机硅氧烷；(C)有机氢聚硅氧烷；以及(D)光活性型的氢化硅烷化反应催化剂，所述固化性热熔有机硅组合物作为组合物整体具有热熔性。
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公开(公告)号：CN113631660A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202080024373.6
申请日：2020-03-18
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Inventor： 山崎亮介
IPC: C08L83/07 , B32B27/00 , C08K3/013 , C08K5/14 , C08K5/544 , C08L83/04 , C08L83/05 , C09J7/35 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物等，该固化性有机硅组合物具有热熔性，对难粘接的基材也牢固地粘接，二次成型等的固化物在室温至150℃左右的高温下的柔软性和强韧性特别优异，即使与引线框架等一体成型也供与不易产生翘曲、破损的固化物。一种固化性有机硅组合物及其用途，该固化性有机硅组合物的特征在于，含有：(A1)作为分子整体不具有热熔性，含有至少20摩尔％以上的SiO4/2所示的硅氧烷单元的聚有机硅氧烷树脂；(A2)分子内具有至少两个固化反应性的官能团的液态的链状聚有机硅氧烷；(B)杂氮硅三环衍生物或碳杂氮硅环衍生物；(C)固化剂；以及(D)功能性无机填料，(D)成分的含量为至少10体积％以上，该固化性有机硅组合物在200℃以下的温度下具有热熔性。
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