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发明公开
可固化的颗粒状有机硅组合物以及用于制造它们的方法审中-实审

公开(公告)号：CN117801544A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202410002505.5

申请日：2016-02-23

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 山崎亮介 , 今泉徹 , 尾崎弘一

IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/14

Abstract: 本发明涉及可固化的颗粒状有机硅组合物以及用于制造它们的方法。所述可固化的颗粒状有机硅组合物包含：(A)热熔性有机硅细小颗粒，其具有氢化硅烷化反应性基团和/或自由基反应性基团，具有30℃或更高的软化点；(B)填料，其不具有软化点或在低于前述组分(A)的软化点时不软化；和(C)固化剂，并且优选地为粒料形式。本发明的可固化的颗粒状有机硅组合物具有热熔融特性，并且具有优异的可处理加工性和可固化性。

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