公开(公告)号：CN102479728A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201110373184.2

申请日：2011-11-22

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： H-P·贝尔 ,  P·法贝尔 ,  S·魏斯 ,  L·劳舍尔

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/50 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L24/94 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099

Abstract: 在平行于晶片平面的上侧(56)上具有接触面(22)的半导体芯片在垂直于上侧的连接面侧(14)上具有连接面(12)，其中，每个连接面与一个相对应的接触面(22)导电连接。这样能够实现芯片在载体上的垂直装配并且能够借助于通常的键合技术实现触点接通。说明了一种制造方法和两种装配方法。

公开(公告)号：CN101119924B

公开(公告)日：2011-03-09

申请号：CN200580048189.0

申请日：2005-12-21

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·伊林 ,  H·韦伯 ,  C·舍林 ,  H·施塔尔 ,  S·魏斯

IPC: B81B3/00

CPC classification number: B81C1/00158 ,  B81B2201/0264 ,  B81C1/00476 ,  B81C2201/0109 ,  B81C2201/053

Abstract: 本发明描述了一种用于制造微机械膜片传感器的方法以及一种借助所述方法制造的微机械膜片传感器。在此规定，微机械膜片传感器具有至少一个第一膜片和一个基本上在第一膜片之上的第二膜片。此外还规定，微机械膜片传感器具有第一空腔和基本上在第一空腔之上的第二空腔。

公开(公告)号：CN102483443B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201080038236.4

申请日：2010-08-03

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： G·拉梅尔 ,  S·魏斯

IPC: G01R33/00

CPC classification number: G01R33/0035

Abstract: 本发明涉及一种磁场传感器，用于测量传感器位置处的磁场，所述磁场传感器具有：印刷电路板，其由电绝缘的材料制成；磁场传感器元件，其设置在所述印刷电路板上并且通过电接触部(3，5)与设置在所述印刷电路板上的第一印制导线相连接；至少一个第二印制导线，其用于产生试验磁场，所述至少一个第二印制导线设置在所述印刷电路板上并且在施加校准电流时在所述传感器位置处产生预先确定的试验磁场。

公开(公告)号：CN103454599A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201310211958.0

申请日：2013-05-31

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： F·赖兴巴赫 ,  C·保陶克 ,  S·魏斯 ,  F·N·恩吉蒙齐 ,  F·沙茨 ,  P·法贝尔 ,  J·马克坦纳

IPC: G01R33/07 ,  G01N27/82

CPC classification number: G01R33/02 ,  G01R33/0052

Abstract: 本发明涉及一种磁场传感器（1），其具有用于在第一测量方向（7）上测量磁场的第一磁传感器芯（3）和用于在第二测量方向（8）上测量磁场的第二磁场传感器芯（4），其中，所述第一磁传感器芯和所述第二磁传感器芯（3，4）具有共同的磁各向异性（15）。

公开(公告)号：CN102483443A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080038236.4

申请日：2010-08-03

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： G·拉梅尔 ,  S·魏斯

IPC: G01R33/00

CPC classification number: G01R33/0035

Abstract: 本发明涉及一种磁场传感器，用于测量传感器位置处的磁场，所述磁场传感器具有：印刷电路板，其由电绝缘的材料制成；磁场传感器元件，其设置在所述印刷电路板上并且通过电接触部(3，5)与设置在所述印刷电路板上的第一印制导线相连接；至少一个第二印制导线，其用于产生试验磁场，所述至少一个第二印制导线设置在所述印刷电路板上并且在施加校准电流时在所述传感器位置处产生预先确定的试验磁场。

公开(公告)号：CN102106161A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200980128720.3

申请日：2009-06-03

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： J·赖因穆特 ,  M·赛特勒 ,  S·魏斯 ,  A·赫希斯特

IPC: H04R19/00 ,  H04R31/00 ,  G01L9/00

CPC classification number: H04R19/005 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2203/0315 ,  B81B2203/0392 ,  B81C1/00047 ,  B81C1/00103 ,  H04R31/00

Abstract: 本发明说明一种微机械组件和用于制造这样的组件的方法，其中，从单晶的半导体基片(200)的背侧中的开口(215)出发在基片中产生一个空腔(270)。在此，如此控制为此使用的工序以及所使用的单晶的半导体基片，使得产生在很大程度矩形的空腔。

公开(公告)号：CN102030307A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010510987.3

申请日：2010-10-08

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： S·魏斯 ,  A·赫希斯特

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/02 ,  B81B3/00 ,  G01P15/125

CPC classification number: G01P15/125 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2203/0109 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/00238 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/0792 ,  G01P1/023 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/18 ,  G01P2015/084

Abstract: 本发明涉及用于制造微机械构件的制造方法，包括：以第一绝缘层(14)至少部分地覆盖衬底的第一侧面(11)，由至少一个第一导电材料构成至少一个致动器板电极(12)、至少一个接触接头(34)和至少一个弹簧部件(32)，以第二绝缘层(36)覆盖至少所述至少一个致动器板电极(12)、至少一个接触接头(34)和至少一个弹簧部件(32)，由至少一个第二导电材料构成至少一个定子接触接头(16)，在衬底中构成至少一个第一沟道(38)来形成可移动质量(10)和保持结构的一框架(30)，其中，在第一方向上蚀刻，和去除第二绝缘层(36)的至少一个位于至少一个致动器板电极(12)与至少一个定子板电极(16)之间的部分质量，其中，在第二方向上蚀刻。本发明还涉及微机械构件。