发光装置及其制造方法
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101188267A

    公开(公告)日:2008-05-28

    申请号:CN200710305145.2

    申请日:2007-10-18

    CPC classification number: H01L33/44 H01L33/38

    Abstract: 本发明公开一种制造发光装置的方法和一种发光装置。所述方法包括步骤:(A)在衬底上方顺序形成第一导电类型的第一化合物半导体层、有源层、和不同于所述第一导电类型的第二导电类型的第二化合物半导体层;以及(B)暴露一部分所述第一化合物半导体层,在所述第一化合物半导体层的所述暴露部分上形成第一电极并且在所述第二化合物半导体层上形成第二电极,其中所述方法在所述步骤(B)之后还包括步骤:(C)利用SOG层至少覆盖所述第一化合物半导体层的所述暴露部分、所述有源层的暴露部分、所述第二化合物半导体层的暴露部分、和一部分所述第二电极。在本发明中,小孔或裂纹不容易产生并且电极被有极好的台阶覆盖性的覆盖层(绝缘层)覆盖。

    通信系统和通信照明设备
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1536786A

    公开(公告)日:2004-10-13

    申请号:CN200410033394.7

    申请日:2004-04-07

    CPC classification number: H04B10/1149 H04B10/116

    Abstract: 一种光信息发送、照明设备2被安装在提供一个遍常使用的、现有类型照明设备以施加光的地方。该照明设备2包括用于施加光的照明光源4和用于发送光信息的信息发送单元5。可能接收来自该照明设备2的信息的用户具有移动终端3,该移动终端接收从该信息发送单元5发送的光信息。由于现有类型的照明设备在我们的生活空间中被普遍使用。因此,光信息发送、照明设备2可把使用现有类型照明设备的每个地方变换成光通信空间。

    半导体发光器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1976075A

    公开(公告)日:2007-06-06

    申请号:CN200610160942.1

    申请日:2006-12-01

    CPC classification number: H01L21/244 H01L33/32 H01L33/405 H01L33/44

    Abstract: 本发明提供了一种半导体发光器件,该半导体发光器件具有高反射率,并且在反光层和半导体层之间具有高电接触属性。该半导体发光器件是通过顺序层叠半导体层、基底层和反光层形成的。半导体层是通过顺序层叠缓冲层、GaN层、n型接触层、n型覆层、有源层、p型覆层和p型接触层形成的。基底层形成在p型接触层的表面上,并且是由具有Ag(银)的过渡金属制成的,厚度为1nm到10nm且包括1nm和10nm。反光层形成在基底层的表面上,并且是由具有预定材料的Ag制成的。

    通信系统和通信照明设备
    20.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1316764C

    公开(公告)日:2007-05-16

    申请号:CN200410033394.7

    申请日:2004-04-07

    CPC classification number: H04B10/1149 H04B10/116

    Abstract: 一种光信息发送、照明设备(2)被安装在提供一个普遍使用的、现有类型照明设备以施加光的地方。该照明设备(2)包括用于施加光的照明光源(4)和用于发送光信息的信息发送单元(5)。可能接收来自该照明设备(2)的信息的用户具有移动终端(3),该移动终端接收从该信息发送单元(5)发送的光信息。由于现有类型的照明设备在我们的生活空间中被普遍使用。因此,光信息发送、照明设备(2)可把使用现有类型照明设备的每个地方变换成光通信空间。

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