公开(公告)号：CN101836334A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200880112868.3

申请日：2008-05-20

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 佐藤大祐 ,  大关裕树 ,  石松朋之

IPC: H01R11/01 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J163/02 ,  C09J171/08 ,  H01B5/16 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08G2650/56 ,  C08L47/00 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  C09J163/00 ,  C09J171/00 ,  H01R12/62 ,  H01R13/03 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T156/1089

Abstract: 本发明提供可以得到高的连接可靠性的各向异性导电膜以及使用该各向异性导电膜的连接结构体的制造方法。将在配合有聚丁二烯粒子、阳离子聚合性树脂和阳离子固化剂的绝缘性粘接树脂中分散导电性粒子而成的、最低熔融粘度为300～1000Pa·s的各向异性导电膜(2)配置在玻璃基板(1)的端子电极上，在各向异性导电膜(2)上配置柔性印刷基板(3)的端子电极，从该柔性印刷基板一侧使用加热装置进行按压，将端子电极之间电连接。

公开(公告)号：CN101821347A

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200880100418.2

申请日：2008-06-25

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 石松朋之 ,  大关裕树

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/36 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T428/24959 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/2852 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的目的为提供一种能够不引起短路地将电子部件连接到基板上的粘合薄膜、连接方法及接合体。本发明的粘合薄膜，包括：分散有导电性粒子的第一粘合剂层和粘附于所述第一粘合剂层的第二粘合剂层，所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层分别含有副树脂成分，其特征在于，所述第一粘合剂层中含有玻璃化转变温度高于所述副树脂成分的第一主树脂成分，所述第二粘合剂层中含有玻璃化转变温度高于所述副树脂成分且玻璃化转变温度低于所述第一主树脂成分的第二主树脂成分，所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层升温过程中，所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层的反应放热峰温度，低于所述第一主树脂成分的玻璃化转变温度且高于所述第二主树脂成分的玻璃化转变温度。

公开(公告)号：CN101681858A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880019022.5

申请日：2008-05-21

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 石松朋之 ,  佐藤大祐 ,  大关裕树

IPC: H01L21/60 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2414 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够正确计测导电性粒子的捕捉数，并且连接后的导通可靠性高的电子部件的连接方法及接合体。本发明的电子部件的连接方法，包括：混合工序，将分散溶剂、溶解于所述分散溶剂的粘结剂树脂、导电性粒子和粒径比所述导电性粒子小的绝缘性粒子进行混合，从而制作各向异导电性粘结剂；热挤压工序，隔着所述各向异导电性粘结剂，使基板的基板侧端子和电子部件的部件侧端子对置，在所述基板和所述电子部件上施加热及挤压力，用所述基板侧端子及所述部件侧端子夹持所述导电性粒子，进而使所述导电性粒子变形，并且，所述热挤压工序中的挤压力，比破坏所述导电性粒子的破坏挤压力及使所述导电性粒子的粒径变得与所述绝缘性粒子的粒径相同的变形挤压力均小。

公开(公告)号：CN101681858B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200880019022.5

申请日：2008-05-21

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 石松朋之 ,  佐藤大祐 ,  大关裕树

IPC: H01L21/60 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2414 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够正确计测导电性粒子的捕捉数，并且连接后的导通可靠性高的电子部件的连接方法及接合体。本发明的电子部件的连接方法，包括：混合工序，将分散溶剂、溶解于所述分散溶剂的粘结剂树脂、导电性粒子和粒径比所述导电性粒子小的绝缘性粒子进行混合，从而制作各向异导电性粘结剂；热挤压工序，隔着所述各向异导电性粘结剂，使基板的基板侧端子和电子部件的部件侧端子对置，在所述基板和所述电子部件上施加热及挤压力，用所述基板侧端子及所述部件侧端子夹持所述导电性粒子，进而使所述导电性粒子变形，并且，所述热挤压工序中的挤压力，比破坏所述导电性粒子的破坏挤压力及使所述导电性粒子的粒径变得与所述绝缘性粒子的粒径相同的变形挤压力均小。

公开(公告)号：CN102089832A

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200980123234.2

申请日：2009-06-19

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 石松朋之 ,  大关裕树 ,  浜地浩史

IPC: H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电性粒子，所述导电性粒子能够在维持高硬度的情况下提高铺展性、抑制应力(即使在连接时呈压扁的状态也难以出现裂纹)；不仅对ITO基板，对IZO基板也能够确保充分的导通可靠性。本发明还提供具有该导电性粒子的各向异性导电膜及具有该各向异性导电膜的接合体、以及使用该各向异性导电膜的连接方法。本发明的导电性粒子，其为包括高分子微粒及形成于所述高分子微粒表面的导电层的导电性粒子，其特征在于，所述导电层的最外层为镍-钯合金层。

公开(公告)号：CN101946371A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200980105149.3

申请日：2009-11-18

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 阿久津恭志 ,  石松朋之 ,  宫内幸一

IPC: H01R11/01 ,  C09J7/00 ,  H01B5/16 ,  H01R43/00

CPC classification number: C09J7/00 ,  C08K3/017 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的目的在于提供一种在导电性粒子的补充效率及导通可靠性两方面均优异的连接膜，以及接合体及其制造方法。所述连接膜是将第1电路元件和第2电路元件以电形式连接在一起的连接膜，所述第2电路元件在面向第1电路元件的一面形成含有氮原子的膜；所述连接膜具备位于所述第1电路元件一侧的第1层和位于第2电路元件一侧的第2层，所述第1层含有阳离子系固化剂及环氧树脂；所述第2层含有自由基系固化剂、丙烯酸树脂及环氧化合物；所述第1和第2层中的任意一层为含有导电性粒子的含导电性粒子有机树脂层，所述第1和第2层中的另一层为没有导电性的绝缘性有机树脂层；所述含有导电性粒子有机树脂层的最低熔融粘度是所述绝缘性有机树脂层的最低熔融粘度的10倍以上。

公开(公告)号：CN101755022A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200880021279.4

申请日：2008-06-20

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 石松朋之 ,  大关裕树

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R4/04 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的为提供一种能够不引起短路(Short)地将电子部件连接到基板上的粘合薄膜、连接方法及接合体。粘合薄膜，包括：第一粘合剂层和粘附于上述第一粘合剂层的第二粘合剂层，并且，所述第一粘合剂层在开始固化的固化开始温度以下温度的最低粘度，高于所述第二粘合剂层在开始固化的固化开始温度以下温度的最低粘度，将上述第一粘合剂层和上述第二粘合剂层分别朝向基板和电子部件一侧，热挤压上述基板和上述电子部件，对上述电子部件和上述基板进行连接，其特征在于，上述第一粘合剂层中分散有导电性粒子，上述第一粘合剂层的膜厚度小于上述导电性粒子平均粒径的2倍。