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公开(公告)号：CN107708926A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680038710.0
申请日：2016-05-18
Applicant: 福吉米株式会社
CPC classification number: B24B29/02 , B24B37/22 , B24B37/24 , B24B37/26 , B32B5/12 , B32B5/245 , B32B27/36 , B32B2305/22 , B32B2307/72 , B32B2307/732
Abstract: 本发明提供一种研磨垫，其在对表面具有凸部和凹部中的至少一者的研磨对象物进行研磨时，能够充分研磨至研磨对象物的表面中凸部的附近部分、凹部的内表面。研磨垫具有立毛部(1)，所述立毛部(1)是多个长度为2mm以上的纤维(12)在基部(11)的表面立起而成的，纤维(12)的质量为250g/m2以上。该研磨垫用于含有金属、合金、或者金属氧化物材料、且表面具有凸部(21)和凹部(22)中的至少一者的研磨对象物(2)的研磨。
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公开(公告)号：CN105658377A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201480054424.4
申请日：2014-10-02
Applicant: 福吉米株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够对具有各种形状的被研磨加工物进行研磨的研磨装置以及研磨方法。研磨装置包括：马达移动机构(33)，其用于使被研磨加工物(K)沿着研磨构件(10)的径向上的外周面的切线方向移动的同时使被研磨加工物(K)沿着与研磨构件(10)的旋转轴线正交的方向移动；第2马达(30)，其用于使被研磨加工物(K)旋转。
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公开(公告)号：CN105636743A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201480054332.6
申请日：2014-10-02
Applicant: 福吉米株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够容易对具有与平面状不同的形状的研磨面进行形状加工或形状修正的研磨装置。研磨装置包括：研磨构件(10)，其具有呈与被研磨加工物(K)的端部(KE)的形状相匹配的形状的研磨面；工具(41)，其具有与端部(KE)的形状相同的形状，作为用于将研磨构件(10)的研磨面加工成与端部(KE)的形状相匹配的形状的形状加工用切削工具或用于将所述研磨面修正为与所述研磨部形状相匹配的形状的表面修正用工具发挥功能；以及接触机构(40)，其用于使工具(41)接触于研磨构件(10)的研磨面。
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公开(公告)号：CN104769073A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201380057146.3
申请日：2013-06-25
Applicant: 福吉米株式会社
CPC classification number: C09G1/02 , C09K3/1409 , C09K3/1463
Abstract: 提供一种研磨用组合物，其可以充分维持对合金材料的高研磨速度、且提高合金材料表面的平滑性，得到高光泽的表面。本发明为一种研磨用组合物，其用于研磨合金材料的用途，该研磨用组合物包含一次颗粒的平均长径比为1.10以上的二氧化硅颗粒、和pH调节剂。
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公开(公告)号：CN102190963B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201110066020.5
申请日：2011-03-08
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: H01L21/304
CPC classification number: C09G1/02 , C09K3/1463
Abstract: 本发明涉及一种抛光组合物，该抛光组合物至少包含磨粒和水，并且用于对被抛光物体进行抛光。对磨粒进行选择以满足关系X1×Y1≤0和关系X2×Y2＞0，其中X1[mV]代表利用抛光组合物对所述物体进行抛光期间所测量的磨粒的ζ电位，Y1[mV]代表在利用抛光组合物对所述物体进行抛光期间所测量的被抛光物体的ζ电位，X2[mV]代表在抛光后清洗被抛光物体期间所测量的磨粒的ζ电位，Y2[mV]代表在抛光后清洗所述物体期间所测量的该物体的ζ电位。优选地，磨粒是由氧化硅、氧化铝、氧化铈、氧化锆、碳化硅、或者金刚石构成。优选地，被抛光物体是由含镍合金、氧化硅、或者氧化铝构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1639847A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03805084.6
申请日：2003-03-04
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: H01L21/304 , C09K3/14 , B24B37/00
CPC classification number: H01L21/3212 , C09G1/02 , C09K3/1463
Abstract: 一种可令人满意地抛光半导体的抛光组合物。本发明的第一抛光组合物含有：二氧化硅、至少一种选自过碘酸及其盐中的组分、至少一种选自氢氧化四烷基铵、氯化四烷基铵中的组分、盐酸以及水，并基本上不含铁。本发明的第二抛光组合物含有：含量预定的煅制二氧化硅、含量预定的至少一种选自过碘酸及其盐中的组分、以下面的通式(1)表示的四烷基季铵盐、至少一选自从乙二醇和丙二醇中的组分、以及水，第二抛光组合物的pH值大于或等于1.8且小于4.0。
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公开(公告)号：CN106281221B
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201610663520.X
申请日：2016-08-12
Applicant: 福吉米株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够以充分的研磨速度对合金、金属氧化物的表面进行研磨且能够获得高品质的镜面的研磨材料、研磨用组合物及研磨方法。所述研磨材料含有α化率为80％以上且体积基准的累积粒径分布中的50％粒径为0.15μm以上且0.35μm以下的氧化铝。研磨用组合物含有该研磨材料且pH为7以下。该研磨材料及研磨用组合物用于含有合金和金属氧化物中的至少一者的研磨对象物的研磨。
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公开(公告)号：CN106281221A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610663520.X
申请日：2016-08-12
Applicant: 福吉米株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够以充分的研磨速度对合金、金属氧化物的表面进行研磨且能够获得高品质的镜面的研磨材料、研磨用组合物及研磨方法。所述研磨材料含有α化率为80％以上且体积基准的累积粒径分布中的50％粒径为0.15μm以上且0.35μm以下的氧化铝。研磨用组合物含有该研磨材料且pH为7以下。该研磨材料及研磨用组合物用于含有合金和金属氧化物中的至少一者的研磨对象物的研磨。
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公开(公告)号：CN105018030A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510176717.6
申请日：2015-04-14
Applicant: 福吉米株式会社
Abstract: 本发明提供一种研磨用组合物，其在对表面包含合金材料和树脂、且前述合金材料的面积相对于前述研磨面积整体之比处于特定范围的基板进行研磨时，降低合金材料的研磨速度与树脂的研磨速度之差，可以以高研磨速度一同研磨合金材料和树脂，进而，研磨后的基板表面的平滑性优异，可以得到具有高光泽的表面的基板。一种研磨用组合物，其用于研磨表面包含合金材料和树脂、且前述合金材料的面积相对于研磨面积整体之比为60～95％的基板的用途，其中，所述研磨用组合物包含基于体积基准的粒度分布的累积50％粒径(D50)为5.0μm以上的结晶性磨粒、和酸或其盐、和水溶性高分子。
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