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公开(公告)号：CN108818291A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201710308183.7
申请日：2017-05-04
Applicant: 赛峰航空器发动机 , 赛峰飞机发动机(贵阳)有限公司
Abstract: 一种用于从工件(1)中的凹槽(2)去除材料的工具(10)，该工具包括可移动部分(30)和固定部分(20)；固定部分(20)包括工件支撑件和引导装置(26)，所述工件支撑件被构造成使所述工件(1)能够以刚性的方式被紧固到其上，所述引导装置(26)被构造成沿着一预定的弯曲路径相对固定部分(20)引导可动部分(30)的运动，可移动部分(30)包括工具支撑件(33)和固定到其上的材料去除工具(40)。一种使用这种工具的方法。
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公开(公告)号：CN108406578A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810276983.X
申请日：2018-03-30
Applicant: 泉州景润机械设备有限公司
Inventor： 练韩奇
Abstract: 本发明公开了一种新型的安全研磨设备，包括研磨座体，所述研磨座体底部端面四周固设有脚柱，所述脚柱倾斜设置，所述研磨座体内壁体中设有工作腔，所述工作腔内顶壁内设有第一滑行腔，所述工作腔内底壁内设有第二滑行腔，所述第二滑行腔贯穿所述研磨座体右侧端面，所述第二滑行腔中滑动配合安装有装固座，所述装固座左侧端面内螺纹配合安装有第一螺形杆，所述第一螺形杆伸进所述第二滑行腔左侧的所述研磨座体内的第一传递腔中且与所述第二滑行腔左侧内壁内转动配合连接，所述第一螺形杆左侧延展末端固设有第一锥形轮，所述第一传递腔上侧的所述研磨座体内设有变位腔。
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公开(公告)号：CN108188842A
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201810086520.7
申请日：2018-01-30
Applicant: 河南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种医用人工关节球表面微织构制备方法及加工装置，其超声换能器的后端与研挤刀柄连接，所述螺旋式变幅杆的前端通过双头螺栓与微阵列研挤头的后端连接，所述微阵列研挤头的前端间隔均布设置研磨柱，所述研挤刀柄随着机床刀架或主轴运转，带动微阵列研挤头径向进给挤压，超声换能器将通过感应线圈处输入的电功率转化为超声波机械振动形式，经螺旋式变幅杆将振动传递至微阵列研挤头，最后作用在医用人工关节球的表面上，加工出微织结构。本发明在关节球表面引入深度残余压应力和微织结构,进而获得具有极高抗磨损性能的高附加值医用钛合金人工关节，增强其在生理环境下的生物摩擦学性能,提高人工关节置换的稳定性和可靠性。
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公开(公告)号：CN107891334A
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201711330133.5
申请日：2017-12-13
Applicant: 江西佳鼎光电科技有限公司
CPC classification number: B24B13/00 , B24B37/11 , B24B37/27 , B24B37/34 , B24B37/345 , B24B55/02 , B24B55/06
Abstract: 本发明公开了一种循环研磨装置，属于镜片加工领域，循环研磨装置包括研磨机构、供料杆、接收器、转动机构、固定装置以及控制器。本发明公开的循环研磨装置能够实现高效率自动化生产，提高生产效率并降低生产成本，而且还能提高镜片的对位精准率，减少镜片的位置偏差，提高研磨质量。
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公开(公告)号：CN107756234A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201711145626.1
申请日：2017-11-17
Applicant: 江门市顺宗抛光设备有限公司
Inventor： 陈民宗
Abstract: 本发明公开了一种研磨机，包括用于放置产品并带动产品进行转动的承载平台和用于对产品进行研磨处理的研磨机构；承载平台包括底座和用于安放产品的研磨转盘，研磨转盘可转动地设置于底座之上；研磨机构包括可转动的磨盘和用于驱动磨盘朝着产品进行移动的升降组件，磨盘设置于研磨转盘的正上方，磨盘的转动方向与研磨转盘的转动方向相反。该研磨机能够提高对产品表面的研磨效率，降低研磨耗时，从而实现对产品的快速研磨处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107756233A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201711106970.X
申请日：2017-11-10
Applicant: 唐山万士和电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于石英晶振片生产加工的研磨装置,包括工作台、机械臂、机械臂传动机构、研磨机构和研磨驱动电机，研磨机构由研磨驱动电机驱动，机械臂位于研磨机构上方，机械臂的一端与机械臂传动机构连接，机械臂传动机构包括回转盘、直线导轨副、传动杆、支柱和第一电机，第一电机固接在工作台底部，回转盘位于第一电机上方，第一电机输出端与回转盘底部中心连接，回转盘上侧设有芯轴，芯轴与直线导轨副的滑块活动连接，直线导轨副的滑轨顶部与传动杆一端固接，传动杆另一端连接机械臂，传动杆的中部底端与支柱顶部活动连接，支柱的底部固接在工作台上。本发明能耗小，结构简单，提高了装置的精密度，而且可以调整工件的研磨轨迹。
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公开(公告)号：CN107671707A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201711074103.2
申请日：2017-11-05
Applicant: 曹玉圣
Inventor： 曹玉圣
IPC: B24B37/025 , B24B37/11
CPC classification number: B24B37/022 , B24B37/025 , B24B37/11
Abstract: 本发明涉及一种偏心球用研磨盘，由上盘体和下盘体组成的盘体，所述的上盘体上开设有凹槽，上盘体与下盘体的回转中心之间设置有偏心量e。本发明结构简单，使用方便安全，加工精度高，节约时间，提高工作效率，使用寿命长，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN107175583A
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201710612094.1
申请日：2017-07-25
Applicant: 成都言行果科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种半导体材料研磨设备，包括设备底座，所述设备底座的上端通过XTL电动伸缩杆套设有顶架，所述顶架的前端中心处通过支杆焊接有控制机头，所述固定支杆的上端通过旋钮固定有卡销，所述设备底座的下方焊接有轮子。本发明中，该半导体材料研磨设备，其主要通过研磨盘的转动来对操作台上的半导体材料进行研磨操作，由于在操作台上滑动连接有固定支杆，在固定支杆上通过旋钮固定了卡销，这样便可通过移动固定支杆，转动卡销，来实现对半导体材料的固定，使得其在研磨操作过程中，不会由于离心力被甩出，而研磨头又是套接在研磨盘上的，这样便可通过加装研磨头，对半导体材料的中心部分进行研磨。
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公开(公告)号：CN107052987A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710411329.0
申请日：2017-06-05
Applicant: 南京航空航天大学
IPC: B24B37/025 , B24B37/11 , B24B37/34
CPC classification number: B24B37/025 , B24B37/11 , B24B37/34
Abstract: 一种应用于同步粗研、精研、抛光球体的加工装置，其特征是它包括对球体进行同步粗研、精研、抛光的上研磨盘、下研磨盘；所述上研磨盘开有供研磨液及抛光液流入的导孔，所述上研磨盘分布有三圈粒径不同的固结磨料研磨环带，所述下研磨盘分为下内研磨盘和下外研磨盘，所述下内研磨盘开有两组不同的偏心V形槽实现球体的精研及抛光，所述下内研磨盘外圈开有与下外研磨盘配合的半边V形槽，所述下外研磨盘开有与下内研磨盘配合的半边V形槽实现球体的粗研，本发明采用上研磨盘不同环带不同粒径金刚石磨料对三组球体分别同步进行粗研、精研、抛光加工，可整合球体加工工艺，提高加工效率和加工精度、节约成本，降低环境污染。
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公开(公告)号：CN107009262A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201610053780.5
申请日：2016-01-27
Applicant: 周景星
Inventor： 周景星
Abstract: 本发明公开了一种研磨装置及其研磨方法，其中研磨装置包含承载盘、至少一个被研磨物、砂轮盘及多个研磨齿。承载盘旋转工作。至少一个被研磨物定位于承载盘上。砂轮盘相对应承载盘旋转工作。多个研磨齿连接砂轮盘，多个研磨齿接触研磨被研磨物，各研磨齿研磨于被研磨物的表面上而产生研磨面积，各研磨齿与对应的虚拟放射线相交一研磨角度，虚拟放射线与砂轮盘的中心相交且与相对应研磨齿的中心相交，且研磨角度大于0度且小于35度。借此，本发明的研磨装置及其研磨方法，利用特殊的研磨角度配合相对应参数，可使被研磨物的表面产生较大的研磨面积、等量研磨且能顺利排屑，进而缩小总厚度变异。
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