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公开(公告)号:CN103180931A
公开(公告)日:2013-06-26
申请号:CN201180041128.7
申请日:2011-08-25
Applicant: 福吉米株式会社
CPC classification number: C09G1/02 , C09K3/1409 , C09K3/1463 , H01L21/02024 , H01L21/31053
Abstract: 本发明的研磨用组合物含有胶体二氧化硅。设胶体二氧化硅的平均长径比为A(无量纲)、胶体二氧化硅的平均粒径为D(单位:nm)、胶体二氧化硅的粒径的标准偏差为E(单位:nm)、胶体二氧化硅中粒径为1~300nm的颗粒所占的体积比例为F(单位:%)时,由式:A×D×E×F求出的值为350,000以上。并且,胶体二氧化硅中粒径为1~300nm的颗粒所占的体积比例为90%以上。
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公开(公告)号:CN102105266A
公开(公告)日:2011-06-22
申请号:CN200980130486.8
申请日:2009-06-12
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: B24B37/00 , C09K3/14 , H01L21/304 , C01F7/02
CPC classification number: B24D3/00 , C01F7/02 , C01F7/441 , C01P2004/03 , C01P2004/38 , C01P2004/39 , C01P2004/45 , C01P2004/52 , C01P2004/54 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C09K3/1409 , Y10T428/2982
Abstract: 本发明提供包含一次颗粒的氧化铝颗粒,其一次颗粒每个具有六面体形状及1至5的纵横比。所述氧化铝颗粒优选地具有0.01至0.6μm的平均一次粒径。所述氧化铝颗粒优选地具有5%至70%的α-转化率。此外,所述氧化铝颗粒优选地具有0.01至2μm的平均二次粒径,并且氧化铝颗粒的90%粒径除以氧化铝颗粒的10%粒径所得值优选等于或小于3。所述氧化铝颗粒可用作,例如,对半导体器件基板、硬盘基片、或显示器基板进行抛光的用途中的磨粒。
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公开(公告)号:CN108698194A
公开(公告)日:2018-10-23
申请号:CN201780010678.X
申请日:2017-01-27
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: B24B37/24 , B24B37/22 , B24D11/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种抛光垫,该抛光垫在对表面具有凸部和凹部中的至少一者的抛光对象物进行的抛光中,能够充分地抛光到抛光对象物的表面中的凸部的附近部分、凹部的内表面。抛光垫具有由多根长度为3mm以上的纤维(12)在基部(11)的表面立起而成的立毛部(1),并且纤维(12)的根数为10000根/cm2以上。
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公开(公告)号:CN103180931B
公开(公告)日:2016-01-20
申请号:CN201180041128.7
申请日:2011-08-25
Applicant: 福吉米株式会社
CPC classification number: C09G1/02 , C09K3/1409 , C09K3/1463 , H01L21/02024 , H01L21/31053
Abstract: 本发明的研磨用组合物含有胶体二氧化硅。设胶体二氧化硅的平均长径比为A(无量纲)、胶体二氧化硅的平均粒径为D(单位:nm)、胶体二氧化硅的粒径的标准偏差为E(单位:nm)、胶体二氧化硅中粒径为1~300nm的颗粒所占的体积比例为F(单位:%)时,由式:A×D×E×F求出的值为350,000以上。并且,胶体二氧化硅中粒径为1~300nm的颗粒所占的体积比例为90%以上。
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公开(公告)号:CN102105266B
公开(公告)日:2016-01-13
申请号:CN200980130486.8
申请日:2009-06-12
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: B24B37/00 , C09K3/14 , H01L21/304 , C01F7/02
CPC classification number: B24D3/00 , C01F7/02 , C01F7/441 , C01P2004/03 , C01P2004/38 , C01P2004/39 , C01P2004/45 , C01P2004/52 , C01P2004/54 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C09K3/1409 , Y10T428/2982
Abstract: 本发明提供包含一次颗粒的氧化铝颗粒,其一次颗粒每个具有六面体形状及1至5的纵横比。所述氧化铝颗粒优选地具有0.01至0.6μm的平均一次粒径。所述氧化铝颗粒优选地具有5%至70%的α-转化率。此外,所述氧化铝颗粒优选地具有0.01至2μm的平均二次粒径,并且氧化铝颗粒的90%粒径除以氧化铝颗粒的10%粒径所得值优选等于或小于3。所述氧化铝颗粒可用作,例如,对半导体器件基板、硬盘基片、或显示器基板进行抛光的用途中的磨粒。
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公开(公告)号:CN107708926A
公开(公告)日:2018-02-16
申请号:CN201680038710.0
申请日:2016-05-18
Applicant: 福吉米株式会社
CPC classification number: B24B29/02 , B24B37/22 , B24B37/24 , B24B37/26 , B32B5/12 , B32B5/245 , B32B27/36 , B32B2305/22 , B32B2307/72 , B32B2307/732
Abstract: 本发明提供一种研磨垫,其在对表面具有凸部和凹部中的至少一者的研磨对象物进行研磨时,能够充分研磨至研磨对象物的表面中凸部的附近部分、凹部的内表面。研磨垫具有立毛部(1),所述立毛部(1)是多个长度为2mm以上的纤维(12)在基部(11)的表面立起而成的,纤维(12)的质量为250g/m2以上。该研磨垫用于含有金属、合金、或者金属氧化物材料、且表面具有凸部(21)和凹部(22)中的至少一者的研磨对象物(2)的研磨。
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