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公开(公告)号：CN100367308C
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200380103786.X
申请日：2003-11-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: G06K19/077 , B42D15/10
Abstract: 本发明提供了一种IC标签，含有一种结构，包括压在一个衬底薄片表面上的第一粘合层，一个电子电路，包括一个含有旁路线的电路线，压上的第二粘合层，用于覆盖电子电路和IC芯片，以及在相应于一个电路区的位置上部分地形成的一个隔离剂层，该电路区包括电子电路和IC芯片，隔离剂层位于衬底薄片和第一粘合层之间的界面上，其中由在旁路线和电路线之间的连接处旁路线的切线、和在该连接处电路线的切线而形成的角大于或等于45度，且小于180度。当粘贴到一个物品的IC标签脱落时，内置电子电路必定可以被破坏。
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公开(公告)号：CN1714369A
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN200380103786.X
申请日：2003-11-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: G06K19/077 , B42D15/10
Abstract: 本发明提供了一种IC标签，含有一种结构，包括压在一个衬底薄片表面上的第一粘合层，一个电子电路，包括一个含有旁路线的电路线，压上的第二粘合层，用于覆盖电子电路和IC芯片，以及在相应于一个电路区的位置上部分地形成的一个隔离剂层，该电路区包括电子电路和IC芯片，隔离剂层位于衬底薄片和第一粘合层之间的界面上，其中在旁路线和电路线之间的连接处由旁路线的切线，和连接处电路线的切线而形成的角为10度或更大。当粘贴到一个物品的IC标签脱落时，内置电子电路必定可以被破坏。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1225013C
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：CN01101657.4
申请日：2001-01-19
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: G06K19/07728 , G06K19/077 , H01L21/56 , H01L2924/0002 , Y10T29/49126 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种制造具有保护层的IC芯片的方法。该方法包括：在加压下，以包含基材和涂布在基材一个面上的可固化树脂层的粘胶片中的可固化树脂层与IC芯片表面相接触的方法，使粘胶片粘固在IC芯片至少一个面上；然后使可固化树脂固化。这是一种可用简单的操作步骤在薄层IC电路上的IC芯片(如在IC卡中)上形成具有精确形状的均匀保护层，从而有效地防止IC芯片发生龟裂的方法。
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公开(公告)号：CN1174055C
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN00126453.2
申请日：2000-09-01
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09D4/00 , G06K19/067
CPC classification number: G06K19/07779 , G06K19/02 , G06K19/07749 , G06K19/07783 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H05K3/284 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于卡的密封材料组合物，它包含(A)可通过电离辐射而聚合的丙烯酸酯化合物和(B)每100重量份所述丙烯酸酯化合物，1-40重量份的多官能异氰酸酯化合物，且可通过离子射线辐射而固化；以及一种生产卡的方法，包括：将包含以上密封材料组合物的涂层放置在基底片材与保护层之间，然后通过电离射线辐射将该涂层进行固化。该密封材料组合物可在基底片材与保护层之间产生优异的粘附性且表面较少不匀、柔韧性合适且可靠性优异。该方法可得到具有以上特性的卡。
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公开(公告)号：CN1366708A
公开(公告)日：2002-08-28
申请号：CN01801087.3
申请日：2001-04-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/3164 , H01L23/562 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01054 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 一种硅晶片的加强材料和利用这种材料制造集成电路芯片的方法。首先形成洛氏硬度至少为60、并且包括基层材料和黏合剂的加强材料;然后在其上形成有电路的硅晶片被切割前,将加强材料附着在硅晶片没有形成电路的一面上。
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公开(公告)号：CN1287139A
公开(公告)日：2001-03-14
申请号：CN00126453.2
申请日：2000-09-01
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09D4/00 , G06K19/067
CPC classification number: G06K19/07779 , G06K19/02 , G06K19/07749 , G06K19/07783 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H05K3/284 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于卡的密封材料组合物,它包含(A)可通过电离辐射而聚合的丙烯酸酯化合物和(B)每100重量份所述丙烯酸酯化合物,1—40重量份的多官能异氰酸酯化合物,且可通过离子射线辐射而固化;以及一种生产卡的方法,包括:将包含以上密封材料组合物的涂层放置在基底片材与保护层之间,然后通过电离射线辐射将该涂层进行固化。该密封材料组合物可在基底片材与保护层之间产生优异的粘附性且表面较少不匀、柔韧性合适且可靠性优异。该方法可得到具有以上特性的卡。
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公开(公告)号：CN1260551A
公开(公告)日：2000-07-19
申请号：CN00101063.8
申请日：2000-01-14
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: G06K19/00
CPC classification number: G06K19/07745 , G06K19/07749 , H01L2924/0002 , H05K3/281 , H05K3/284 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种制备非接触性数据载体的工艺,包含这些步骤:(1)形成一种层压片,其含有基体膜、置于此基体膜一侧表面上的非接触性数据载体元件、为覆盖整个非接触性数据载体元件而形成的光固化树脂组合物层以及覆盖光固化树脂组合物层的透明膜,此透明膜可从因光固化树脂组合物的固化而形成的固化树脂层上剥离;(2)利用能固化光固化树脂组合物的光透过位于所述光固化树脂组合物层之上的透明膜照射此光固化树脂组合物,从而固化光固化树脂组合物以形成包埋有整个非接触性数据载体元件的所述固化树脂层;(3)从固化树脂层上剥离透明膜;并(4)将盖膜层压到固化树脂层上。
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