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公开(公告)号：CN1161823C
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：CN01801087.3
申请日：2001-04-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/3164 , H01L23/562 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01054 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 一种硅晶片的加强材料和利用这种材料制造集成电路芯片的方法。首先形成洛氏硬度至少为60、并且包括基层材料和黏合剂的加强材料；然后在其上形成有电路的硅晶片被切割前，将加强材料附着在硅晶片没有形成电路的一面上。
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公开(公告)号：CN1892982B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200610100730.4
申请日：2006-06-29
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L21/67294
Abstract: 本发明提供一种无需像以往那样访问主机，可对写入数据载体构件中的处理数据进行读取，基于读取的处理数据，在最佳条件下将半导体晶片处理带贴付到半导体晶片上的半导体晶片处理带贴付装置。该半导体晶片处理带贴付装置包括：具有可自由拆装地安装半导体晶片处理带卷装体的导出轴的导出装置；对写入半导体晶片处理带卷装体的数据载体构件中的处理数据进行读写的带数据读写装置；以及基于带数据读写装置读取的处理数据将从导出装置导出的半导体晶片处理带贴付到半导体晶片上的带贴付装置。
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公开(公告)号：CN1932858A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200610154217.3
申请日：2006-09-15
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K7/00 , G06K1/12 , G09F3/02
CPC classification number: G06K7/10326 , B41J2/4753 , G06K19/0723 , G06K19/08 , G06K19/083
Abstract: 提供一种IC标签，其具有用来记录和擦除不可见信息的装置、和用来记录和擦除可见信息的装置，两者都允许以非接触方式记录和擦除信息，所述IC标签呈现柔软性，及可具有小尺寸。IC标签具有用来记录和擦除不可见信息的装置、和用来记录和擦除可见信息的装置，这两个装置布置在支撑物的表面上并且允许以非接触方式记录和擦除信息，其中用来记录和擦除可见信息的装置具有：从所述支撑物的表面开始依次层叠在所述表面上的热敏显色材料层(I)、吸收光并且把吸收的光转换成热量的材料层(II)、及保护层(III)；或者，从所述支撑物的表面开始依次层叠在所述表面上的(II)、(I)及(III)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1932858B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200610154217.3
申请日：2006-09-15
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K7/00 , G06K1/12 , G09F3/02
CPC classification number: G06K7/10326 , B41J2/4753 , G06K19/0723 , G06K19/08 , G06K19/083
Abstract: 提供一种IC标签，其具有用来记录和擦除不可见信息的装置、和用来记录和擦除可见信息的装置，两者都允许以非接触方式记录和擦除信息，所述IC标签呈现柔软性，及可具有小尺寸。IC标签具有用来记录和擦除不可见信息的装置、和用来记录和擦除可见信息的装置，这两个装置布置在支撑物的表面上并且允许以非接触方式记录和擦除信息，其中用来记录和擦除可见信息的装置具有：从所述支撑物的表面开始依次层叠在所述表面上的热敏显色材料层(I)、吸收光并且把吸收的光转换成热量的材料层(II)、及保护层(III)；或者，从所述支撑物的表面开始依次层叠在所述表面上的(II)、(I)及(III)。
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公开(公告)号：CN1892982A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610100730.4
申请日：2006-06-29
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L21/67294
Abstract: 本发明提供一种无需像以往那样访问主机，可对写入数据载体构件中的处理数据进行读取，基于读取的处理数据，在最佳条件下将半导体晶片处理带贴付到半导体晶片上的半导体晶片处理带贴付装置。该半导体晶片处理带贴付装置包括：具有可自由拆装地安装半导体晶片处理带卷装体的导出轴的导出装置；对写入半导体晶片处理带卷装体的数据载体构件中的处理数据进行读写的带数据读写装置；以及基于带数据读写装置读取的处理数据将从导出装置导出的半导体晶片处理带贴付到半导体晶片上的带贴付装置。
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公开(公告)号：CN1174055C
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN00126453.2
申请日：2000-09-01
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09D4/00 , G06K19/067
CPC classification number: G06K19/07779 , G06K19/02 , G06K19/07749 , G06K19/07783 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H05K3/284 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于卡的密封材料组合物，它包含(A)可通过电离辐射而聚合的丙烯酸酯化合物和(B)每100重量份所述丙烯酸酯化合物，1-40重量份的多官能异氰酸酯化合物，且可通过离子射线辐射而固化；以及一种生产卡的方法，包括：将包含以上密封材料组合物的涂层放置在基底片材与保护层之间，然后通过电离射线辐射将该涂层进行固化。该密封材料组合物可在基底片材与保护层之间产生优异的粘附性且表面较少不匀、柔韧性合适且可靠性优异。该方法可得到具有以上特性的卡。
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公开(公告)号：CN1366708A
公开(公告)日：2002-08-28
申请号：CN01801087.3
申请日：2001-04-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/3164 , H01L23/562 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01054 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 一种硅晶片的加强材料和利用这种材料制造集成电路芯片的方法。首先形成洛氏硬度至少为60、并且包括基层材料和黏合剂的加强材料;然后在其上形成有电路的硅晶片被切割前,将加强材料附着在硅晶片没有形成电路的一面上。
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公开(公告)号：CN1287139A
公开(公告)日：2001-03-14
申请号：CN00126453.2
申请日：2000-09-01
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09D4/00 , G06K19/067
CPC classification number: G06K19/07779 , G06K19/02 , G06K19/07749 , G06K19/07783 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H05K3/284 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于卡的密封材料组合物,它包含(A)可通过电离辐射而聚合的丙烯酸酯化合物和(B)每100重量份所述丙烯酸酯化合物,1—40重量份的多官能异氰酸酯化合物,且可通过离子射线辐射而固化;以及一种生产卡的方法,包括:将包含以上密封材料组合物的涂层放置在基底片材与保护层之间,然后通过电离射线辐射将该涂层进行固化。该密封材料组合物可在基底片材与保护层之间产生优异的粘附性且表面较少不匀、柔韧性合适且可靠性优异。该方法可得到具有以上特性的卡。
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