公开(公告)号：CN111128751B

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN201911024817.1

申请日：2019-10-25

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 贠明辉 ,  杨道国 ,  段易 ,  蔡苗 ,  张国旗

IPC: H01L21/48

公开(公告)号：CN113759227A

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202110975862.6

申请日：2021-08-24

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 杨道国 ,  贠明辉 ,  肖经 ,  蔡苗 ,  位松 ,  张凯林

IPC: G01R31/26 ,  G01R27/02 ,  G01R27/26 ,  G01R1/04

Abstract: 本发明提供了一种功率器件的检测方法，包括：对待测功率器件进行扫频处理；获取待测功率器件各端子的等效阻抗参数；根据预设的判断规则，确定待测功率器件的损伤情况；其中，等效阻抗参数包括：等效电阻、等效电容、等效电感。本发明所提供的功率器件的检测方法，通过扫频处理获取待测功率各端子的等效阻抗参数后，可直接通过预设的判断规则对待测功率器件各方面的损伤情况进行有效准确的判定，无需对功率器件进行带电导通工作，无需设计专门的测试电路或测试系统，无需对功率器件进行开封，满足了可靠性检测、快速性检测、通用性检测、无损性检测的需求。

公开(公告)号：CN113644057A

公开(公告)日：2021-11-12

申请号：CN202111079005.4

申请日：2021-09-15

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  桂林研创半导体科技有限责任公司

Inventor： 蔡苗 ,  高永杰 ,  贠明辉 ,  宋蕾 ,  杨道国 ,  梁永湖

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明提供了一种功率模块，包括基板和键合组件，键合组件包括多个芯片、键合部件和端子；多个芯片设置于基板上，与基板电连接；键合部件分别与多个芯片连接；端子与键合部件电连接。本发明所提供功率模块，由于在功率模块的工作过程中，电流经过端子后，由键合部件分别流动至多个芯片上，多个芯片并联，使得电流密度分布均匀，减少功率器件的发热量，进而减小因功率模块的发热而对功率模块性能的影响，在提升功率模块品质的同时，减小功率模块因发热而损坏的概率，延长功率器件的寿命。

公开(公告)号：CN110823960A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201911170688.7

申请日：2019-11-26

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 蔡苗 ,  王希有 ,  贠明辉 ,  杨道国

IPC: G01N27/00 ,  G01B7/00 ,  G01B7/32

Abstract: 本发明提供了一种表面损伤检测装置，用于待测基体，包括：感应层，感应层设置在待测基体上；传感器组件，传感器组件与感应层相连，用于采集感应层的检测信号；处理器，处理器用于根据感应层的检测信号确定待测基体的损伤状态。表面损伤检测装置通过检测到的感应层的损伤状态可以确定待测基体的损伤状态，实现了对待测基体的实时检测，避免了每次对待测基体表面进行检测时都需要人工进行检测，节省了人力的同时还能保证检测的准确性。

公开(公告)号：CN110174400A

公开(公告)日：2019-08-27

申请号：CN201910343657.0

申请日：2019-04-26

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 张平 ,  白玉潭 ,  马伟 ,  史波 ,  李强 ,  杨道国 ,  文雯

IPC: G01N21/84 ,  G01N25/20

Abstract: 本发明公开了一种热管毛细芯测试装置和方法，属于热管技术领域，该装置的测试箱体内设置工质，毛细芯的第一端部和第二端部分别设置在支撑板第一侧面上，毛细芯第一端部设置在工质内，支撑板第二侧面上设置加热件，加热件与毛细芯第二端部位置平齐，支撑板第二侧面设置在测试箱体第一侧面上，测试箱体第二侧面设置观察窗，测试箱体顶部一侧设置冷凝器，顶部另一侧设置出口。本发明可以用于常温和高温热管毛细芯的测试，测试过程完全密封的循环过程，更加接近热管的真实运行环境，设备简单，测试方法易掌握，测试结果直观，因而适用性更广。

公开(公告)号：CN110145951A

公开(公告)日：2019-08-20

申请号：CN201910343954.5

申请日：2019-04-26

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 张平 ,  白玉潭 ,  马伟 ,  史波 ,  李强 ,  杨道国

IPC: F28D15/04

Abstract: 本发明涉及一种多用途复合高温热管，包括主热管和辅热管，辅热管依次与导热件和受热件连接，形成具有半封闭空腔的轴对称结构，主热管第一端与半封闭空腔贴合，第二端裸露在空气中，主热管中设置主工质，与导热件连接的辅热管第一端内设置辅工质，第二端内设置不凝气体。本发明可以同时充装两种工质，极大地拓宽了高温热管的工作温度范围，由于辅热管工作温度低，因此当辅热管先启动后，增大了主热管的受热面积，有利于主热管的快速、均匀启动，同时，本发明结构简单，无需附加系统，因而适用性更广。

公开(公告)号：CN107574330B

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201710760090.8

申请日：2017-08-30

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 张平 ,  姜雄 ,  冼耀琪 ,  曾建华 ,  蔡苗 ,  杨道国

IPC: C22C1/10 ,  C22C26/00 ,  C22C28/00 ,  C22C30/04

Abstract: 本发明公开了一种金刚石颗粒增强熔融合金热界面材料及其制备方法，本发明的金刚石增强熔融合金高导热材料是由以下质量份的原料：熔融合金40~100份，金刚石颗粒30~80份，金属钨10~20份，稀释剂10~20份组成；依次将金刚石颗粒进行表面处理，在其表面镀覆钨层，再加入液体金属中得到金刚石颗粒增强熔融合金热界面材料。采用本发明的技术方案一方面提高金刚石颗粒增强熔融合金热界面材料的界面结合强度，另一方面有利于金刚石颗粒更好的分散在液体金属中，提高其导热性能，操作简单，导热率高，热稳定性高，可用于电器、电子封装材料散热等领域。

公开(公告)号：CN109839406A

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201910237000.6

申请日：2019-03-27

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 张平 ,  李强 ,  宣益民 ,  马伟 ,  陈孟君 ,  黄勇 ,  史波 ,  杨道国

IPC: G01N25/20

Abstract: 本发明公开了一种界面接触热阻的高精度测试方法，属于测试技术领域，本发明所述的测试方法采用先进的非接触热成像技术进行多个数据点的平均处理，较现有界面温差的界面外推或随机取值选取方法，该测试方法能更为精准的计算得到界面温差，也更进一步提高了采用先进热成像技术进行界面接触热阻的测试精度，可实现高温、瞬态和微纳米尺度的界面接触热阻高精度测试，并且可实现从常温~2700℃温度区间的界面接触热阻测试。

公开(公告)号：CN106531656B

公开(公告)日：2019-01-29

申请号：CN201611033428.1

申请日：2016-11-23

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 刘东静 ,  林海颖 ,  梁海志 ,  杨道国

IPC: H01L21/66

Abstract: 本发明公开了一种基于边界扫描测试的纳米银焊膏封装质量的检测方法，其特征在于，包括如下步骤:1）选材；2）涂覆；3）分区；4)检测；5）贴片；6）封装烧结；7）再检测并判定。这种方法能准确、及时地定位电子产品芯片封装焊点焊接质量问题所发生的情况，能提高电子产品芯片封装质量检测方法的可靠性，从而提高产品的质量，属于无损检测方法。

公开(公告)号：CN109108524A

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201811004023.4

申请日：2018-08-30

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 张平 ,  姜雄 ,  李娇 ,  杨培培 ,  魏显猛 ,  杨道国

IPC: B23K35/30

Abstract: 本发明公开了一种金刚石-纳米银焊膏导热材料及其制备方法，所述的复合导热材料由改性的纳米金刚石悬浮液与纳米银浆料混合而成，具有较低的烧结温度，较高的粘接强度等优点，所述的纳米金刚石颗粒、纳米银颗粒，其粒径分别是100~200nm、30~100nm，首先经过酸化处理，除去金刚石颗粒中的杂质金属，然后由非离子表面活性剂和阳离子表面活性剂对其进行表面改性，选择合适的溶剂和表面活性剂，最后将纳米金刚石悬浮液与纳米银浆料进行混合。本发明的纳米银浆制备工艺简单，烧结温度低，机械性能好，特别适合作为电子封装领域互连大功率芯片的导热材料。