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公开(公告)号：CN113984829A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111239076.6
申请日：2021-10-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N25/16
Abstract: 本发明公开一种通电下薄膜材料热膨胀系数的测试装置及测试方法，包括控温加热炉、底座、固定石英管、活动石英管、活动推杆、自平衡机构、位移传感器、计算机以及用于夹持薄膜材料试样两端的下活动夹具和上活动夹具，电源、第一铜丝、薄膜材料试样和第二铜丝形成电回路，用计算机和控温加热炉在一定的温度范围进行测试，计算机用于显示薄膜材料试样的应变‑温度曲线，通过计算曲线线型段的斜率即可获得其热膨胀系数。本发明可实现对薄膜材料在电流作用下的热膨胀系数进行测量，弥补了现有技术只能在非电场环境下测量薄膜材料热膨胀系数的不足，因此具有一定的工程和科学意义，应用前景广泛，测试装置简单，测试方法易实现。
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公开(公告)号：CN111885817A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010897260.9
申请日：2020-08-31
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种微焊点电迁移测试结构、制备夹具及制备方法，解决的是测试难度大、精度小的技术问题，通过采用重叠设置的第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板和第二PCB板除横截面形状不同外，其余均完全相同且对称；第一PCB板与第二PCB板重叠的4个表面均相同且设置有至少两条铜布线，每条铜布线的两端各设有一个焊盘，在非焊盘的部分涂有用于阻焊的绿油层；同一平面的铜布线的走线角度不同；非接线端焊盘需形成微焊点阵列，微焊点阵列中的各个焊点均设有编号，焊点编号顺序为沿电流方向连续编号；第二PCB板设置有用于接入电源及测试电阻的接线端焊盘的技术方案，较好地解决了该问题，可用于微焊点电迁移测试中。
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公开(公告)号：CN116735653A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310394674.3
申请日：2023-04-13
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种微焊点电迁移测试系统和方法，所述包括差示扫描量热仪、计算机、直流电源、冷却组件和防氧化组件。差示扫描量热仪用于对微焊点温度场加载和调控，计算机用来记录和观察样品端和参比端的热流功率差随温度或时间的变化过程并施加控制，直流电源用于对微焊点的电场加载和调控，冷却组件用来对微焊点进行降温，防氧化组件用来保护加热体和防止微焊点氧化。所述方法包括：测试焊料的熔化温度和凝固温度；制备不同类型的微焊点；将微焊点固定在陶瓷坩埚中；将微焊点加热或降温到某一特定温度后通入直流电流、保温；完成微焊点的电迁移测试。本发明可实现对微焊点在不同电流强度和温度的电‑热耦合场作用下的电迁移实验。
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公开(公告)号：CN115341111A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202211004376.0
申请日：2022-08-22
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种Ni‑Sn系金属间化合物及其制备方法和应用。该Ni‑Sn系金属间化合物的制备方法包括：将Ni粉和Sn粉的球磨混合粉末压制成型后，再进行真空熔炼，以获得Ni‑Sn系金属间化合物。通过将Ni粉和Sn粉进行压制，使得Ni和Sn的相对位置能够固定，进而Ni和Sn在真空熔炼时，Ni和Sn能够充分进行反应，避免了在反应过程中生成Ni‑Sn金属间化合物的阻挡层，影响Ni和Sn的继续反应。因此，将熔炼获得高纯度的Ni‑Sn金属间化合物再次球磨等方式能够破碎粉末形态的Ni‑Sn金属间化合物。该方法结合了粉粉末冶金法和机械合金化法，克服了单一方法的不足和局限性，反应完全，成分单一，易于规模化生产。
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公开(公告)号：CN112255105A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202011123233.2
申请日：2020-10-20
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种微焊点蠕变寿命测试装置及使用方法，包括支撑组件、夹紧组件和测量组件，支撑组件的底座、下支撑架和上支撑架依次连接，夹紧组件的第一夹持器和第二夹持器分别与上支撑架和下支撑架滑动连接，测量组件的挂圈安装在第二夹持器上，液体砝码通过挂绳和挂圈连接，测试系统安装在底座的一侧。通过第一夹持器和第二夹持器将试样固定，然后挂上预设重量的液体砝码，试样断裂后，液体砝码触发测试系统中的红外传感器以获得试样的蠕变寿命。本设备结构简单，并且可以对直径在0.5‑1mm之间的微焊点试样进行测试，相比于传统单轴拉伸的测试方法精度更高，从而可以降低测试成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN213580453U
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202022338122.5
申请日：2020-10-20
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种微焊点蠕变寿命测试装置，包括支撑组件、夹紧组件和测量组件，支撑组件的底座、下支撑架和上支撑架依次连接，夹紧组件的第一夹持器和第二夹持器分别与上支撑架和下支撑架滑动连接，测量组件的挂圈安装在第二夹持器上，液体砝码通过挂绳和挂圈连接，测试系统安装在底座的一侧。通过第一夹持器和第二夹持器将试样固定，然后挂上预设重量的液体砝码，试样断裂后，液体砝码触发测试系统中的红外传感器以获得试样的蠕变寿命。本设备结构简单，并且可以对直径在0.5‑1mm之间的微焊点试样进行测试，相比于传统单轴拉伸的测试方法精度更高，从而可以降低测试成本。
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公开(公告)号：CN216113352U
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202122571732.4
申请日：2021-10-25
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开一种用于储存液氮罐的连通供液装置，包括冷却气罐、第一真空隔温输送管、存储型供液液氮罐、第二真空隔温输送管和增压泵；所述第一真空隔温输送管的一端穿过第一密封瓶塞的孔布置在冷却气罐的内，第一真空隔温输送管的另一端穿过第二密封瓶塞的孔布置在存储型供液液氮罐的底部；所述第二真空隔温输送管的一端穿过第三密封瓶塞的孔布置在存储型供液液氮罐的靠第三密封瓶塞处，第二真空隔温输送管的另一端与所述增压泵的出气端连接。本实用新型便于根据实验需要向冷却气罐加液氮，解决了现有冷却气罐在实验进行时出现液氮量供应不足无法不中止实验来补充液氮的问题。
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公开(公告)号：CN214472916U
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202022816837.7
申请日：2020-11-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种基于珀尔帖效应的微焊点热迁移装置，通过使用所述制热结构和制冷结构抵持所述试样，装置通电后进行热迁移测试，记录相应温度后使用有限元电热耦合分析，可获取试样焊点的温度梯度，从而获得可靠稳定的微焊点热迁移数据；根据珀尔帖效应改变加载电流控制焊点冷热端的温度差，得到较大的温度梯度；还可以通过控制焊点的高度得到不同的温度梯度；同时外部使用所述加固板组件夹持固定，结构简洁，解决了现有技术中的热迁移装置结构复杂、温度梯度不易控制的技术问题。
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公开(公告)号：CN216093346U
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202122564678.0
申请日：2021-10-25
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开一种用于存储制备镓基热界面材料原料的固液两相分离胶囊，包括胶囊状外壳、金属粉体和液态金属暂存杵；所述金属粉体装在所述胶囊状外壳的内腔，所述液态金属暂存杵活动布置在胶囊状外壳的内腔，胶囊状外壳的内腔保持真空状态；所述液态金属暂存杵包括镓基液态金属、塞子和一端敞口的杯体，杯体的敞口端与塞子过盈配合，镓基液态金属放置在杯体的内腔，杯体的内腔保持真空状态；当塞子受到撞击时，塞子掉落在杯体的内腔。本实用新型可实现金属粉体与镓基液态金属的固液两相真空分离保存，搭配外部纵向晃动，可完成镓基热界面材料的制备，具备使用便捷、即混即用、重复性好、保存期长的优点。
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公开(公告)号：CN214668184U
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202023119823.6
申请日：2020-12-23
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种微焊点力学性能测试装置，第二试样夹持机构的一端与框体的顶部可拆卸连接，并位于第一试样夹持机构的正下方，连接杆的一端与第二试样夹持机构可拆卸连接，并位于第二试样夹持机构的底部，第一齿轮与第二齿轮啮合，并位于第二齿轮的左侧，第二齿轮与电机可拆卸连接，并位于电机的顶部，电机带动第二齿轮旋转，进而带动微分筒的旋转，通过控制微分筒的旋转量，使得千分尺测微螺杆拉伸所述连接杆，使得第二试样夹持机构被拉伸，然后使得试样被拉伸，从而测试试样的力学性能，该装置能有效减少电机受到的扭矩，结构简单、稳定，成本较低。
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