一种Ka波段MMIC低噪声放大器

    公开(公告)号:CN207442796U

    公开(公告)日:2018-06-01

    申请号:CN201721410659.X

    申请日:2017-10-30

    Abstract: 本实用新型涉及一种Ka波段MMIC低噪声放大器,主要解决现有技术中的噪声系数高、带内增益平坦度差、线性度差的技术问题。通过采用包括两级放大器、λ/4传输线结构以及三级匹配网络,该两级放大器包括第一级场效应晶体管放大器,第一级栅极偏置网络,第一级漏极偏置网络以及第一级源极的电阻、第一级源极的电容并联网络,第二级放大器,第二级栅极偏置网络,第二级漏极偏置网络以及第二级源极的电阻、电容并联网络;该λ/4传输线结构包括与第一级栅极偏置网络连接的第一传输线网,以及与第一级漏极偏置网络连接的第二传输线网的技术方案,较好的解决了该问题,能够用于Ka波段的通信领域。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种III‑V族环栅场效应晶体管

    公开(公告)号:CN206422070U

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201720041034.4

    申请日:2017-01-13

    Abstract: 本实用新型公开一种III‑V族环栅场效应晶体管,由单晶衬底、隔离层、键合金属层、第一栅金属层、第一栅介质层、第一界面控制层、III‑V族半导体沟道层、第二界面控制层、III‑V族半导体源漏层、界面控制层侧墙、第二栅介质层、第二栅金属层和源漏金属层组成。采用III‑V族半导体材料作为沟道材料,用埋沟道结构加入界面控制层可以有效减少沟道散射,提高沟道载流子迁移率高;采用环栅结构可以有效提高MOSFET器件的栅控能力和电流驱动能力,能够有效抑制器件的短沟道效应和DIBL效应;环栅场效应晶体管可以集成在硅衬底上,可以与其它硅基CMOS集成器件实现单片集成;提供的III‑V族环栅场效应晶体管能够满足III‑V族CMOS在数字电路中的应用。

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