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公开(公告)号：CN113720679B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202110843401.3
申请日：2021-07-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种微米尺寸电子焊料力学本构方程测试方法，使用力学拉伸实验，得到镍丝和微焊点试样的载荷与位移关系曲线，然后结合简单的数据后处理即可得到微焊点中微米尺寸钎料的真实应力与应变关系，实验过程简单，数据处理容易，相比于现有技术，本发明提出的力学拉伸测试方法大大降低了本构关系测试的成本。(56)对比文件庄华晔等.焊点高速性能评价及材料卡开发《.汽车工艺与材料》.(第09期),尹立孟等.无铅微互连焊点力学行为尺寸效应的试验及数值模拟《.机械工程学报》.2010,(第02期),尹立孟等.焊点尺寸对微焊点拉伸断裂强度的影响《.电子元件与材料》.2011,(第09期),
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公开(公告)号：CN113779823B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202110960750.3
申请日：2021-08-20
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F119/02
Abstract: 本发明涉及计算机辅助设计领域，具体涉及一种基于微观组织图像三角形网格划分的有限元建模方法，包括：读取微观组织图像；对图像进行处理并输出能够被有限元软件识别的文件；在有限元软件中建模，得到小方格阵列模型；在模型中划分区域并赋予材料属性。本发明能够精确的对多相微观组织结构进行建模，提高现有方法的精确度；本发明能够消除了锯齿状边界，更加真实的反映微观组织形貌；本发明可以方便的用于两相材料中各组分相微观结构与宏观性能之间的关系；本发明所建模型随着MATLAB缩放的比例的增加，精度随之增加，反映形貌更加精确。
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公开(公告)号：CN113866214A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111113073.8
申请日：2021-09-23
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N25/20
Abstract: 本发明公开一种电流作用下损耗因子测试装置及测试方法，包括控温加热炉、计算机、驱动机构、电源、第一铜丝和第二铜丝以及用于夹持试样两端的活动夹具和固定夹具，电源、第一铜丝、试样和第二铜丝形成电回路，用计算机控温加热炉在一定的频率和温度范围进行测试，同时打开电源、冷却气罐和保护气罐，计算机自带数据存储系统可以记录材料的损耗因子随温度的变化。本发明在测量材料的损耗因子随温度变化时引入了电流，实现了材料在电流作用下损耗因子的测量，弥补了以往损耗因子测试装置只能在非电场环境下测材料损耗因子的不足；因此，本发明的提出有一定的科学和工程意义，并且该方法的应用前景较广，实验装置简单，实际操作易于实现。
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公开(公告)号：CN112540100A
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN202011369727.9
申请日：2020-11-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于珀尔帖效应的微焊点热迁移装置及其测试方法，通过使用所述致热结构和致冷结构抵持所述试样，装置通电后进行热迁移测试，记录相应温度后使用有限元电热耦合分析，可获取试样焊点的温度梯度，从而获得可靠稳定的微焊点热迁移数据；根据珀尔帖效应改变加载电流控制焊点冷热端的温度差，得到较大的温度梯度；还可以通过控制焊点的高度得到不同的温度梯度；同时外部使用所述加固板组件夹持固定，结构简洁，解决了现有技术中的热迁移装置结构复杂、温度梯度不易控制的技术问题。
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公开(公告)号：CN109522675A
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201811506649.5
申请日：2018-12-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种锡基二元共晶合金微观组织的模拟及有限元求解分析方法，涉及计算材料科学领域。该方法模拟得到的共晶组织与实验仪器采集得到的共晶组织形状极为相似，并能在主流有限元CAE软件和平台(如ANSYS，MARC，ABAQUS，MSC/PATRAN，COMSOL等)实现共晶组织的加载、求解和分析；该方法可以弥补现有锡基二元共晶合金微观组织检测技术的不足，实现其微观组织物理和力学行为的表征。此方法将蒙特卡罗法与有限元方法结合，提高了共晶组织建模效率，实现共晶组织的加载求解和分析，为共晶组织特征分析和可靠性分析提供了一种新方法，很好的解决了共晶结构微观组织建模和性能表征的难题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113984829B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202111239076.6
申请日：2021-10-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N25/16
Abstract: 本发明公开一种通电下薄膜材料热膨胀系数的测试装置及测试方法，包括控温加热炉、底座、固定石英管、活动石英管、活动推杆、自平衡机构、位移传感器、计算机以及用于夹持薄膜材料试样两端的下活动夹具和上活动夹具，电源、第一铜丝、薄膜材料试样和第二铜丝形成电回路，用计算机和控温加热炉在一定的温度范围进行测试，计算机用于显示薄膜材料试样的应变‑温度曲线，通过计算曲线线型段的斜率即可获得其热膨胀系数。本发明可实现对薄膜材料在电流作用下的热膨胀系数进行测量，弥补了现有技术只能在非电场环境下测量薄膜材料热膨胀系数的不足，因此具有一定的工程和科学意义，应用前景广泛，测试装置简单，测试方法易实现。
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公开(公告)号：CN115464300B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202211067247.6
申请日：2022-09-01
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了焊料用增强材料的加工方法、复合焊料及其加工方法，对Cu粉末、Sn粉末、Ni粉末物质的量比为2.5‑3.0:3.0‑3.5:1的原料进行烧结，所述烧结步骤主要作用温度为450℃‑550℃；将含有Sn粉末、Bi粉末和近非晶态增强材料粉末的原料置280‑320℃中熔化后冷却，得到复合焊料。本发明提出了一种简单、可靠、高品质的制备近非晶态多相金属间化合物(IMC)样品的方法，这种IMC微米颗粒可成为改善SnBi焊料力学性能的一种潜在的复合材料增强体。
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公开(公告)号：CN117110303A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311253854.6
申请日：2023-09-27
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明专利涉及制造业的技术创新。具体而言，该专利提供一种方法，可以可视化粘接界面由损伤引起的界面分层现象。包括步骤：S1、界面分层样品制备，底部粘接层使用带色基板，顶部使用透明玻璃，中间层使用测试胶粘剂；S2、样品进行可靠性测试，包括但不限于高温储存或温度循环测试；S3、将可靠性后的样品进着色；S4、使用等离子水清洗样品表面，去除多余的着色剂；S5、基于样品尺寸选择观测方法，观察界面损伤现象；S6、使用可测距显微镜观察界面分层的长度。通过该过程形成界面损伤区域的着色，在高倍镜下可清晰观测界面的损伤区域，以此进行产品的可靠性评估，为实际生产中发生高温现象进行有利评估。
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公开(公告)号：CN115791427A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211089345.X
申请日：2022-09-07
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种电流作用下阻尼材料的高温激活能测试方法及蠕变机制预测方法，高温激活能测试方法包括：将目标阻尼材料制成预设尺寸规格的待测样品；将待测样品安装固定于阻尼材料测试平台上；利用阻尼材料测试平台对待测样品进行电流作用下的阻尼测试，以得到待测样品在一定电流密度和激振频率下随温度变化的阻尼值；基于测试得到的阻尼值利用预先构建的阻尼材料的高温激活能计算模型计算得到一定电流密度下阻尼材料的高温激活能。本发明能够对阻尼材料在一定电流密度、温度、激振频率下的高温激活能进行定量描述，以及对阻尼材料在一定电流密度的电流作用下的蠕变机制进行快速预测。因此，本发明的提出有一定的科学和工程意义。
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公开(公告)号：CN114799616A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210463124.8
申请日：2022-04-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K35/30 , B23K35/363
Abstract: 本发明公开了一种高熵金属间化合物材料及其制备方法与电子焊料，属于电子封装微互连技术领域。该材料的制备方法包括：将Cu粉末、Sn粉末以及Ni粉末混合后，进行烧结和熔炼；烧结和熔炼的最高温分别不超过260℃和920℃。该方法可在较低温度下直接将微连接结合处常见的金属间化合物Cu6Sn5、Cu3Sn和Ni3Sn4以高熵合金形式的多元合金组分制成致密均匀的高熵IMC整体样品。该材料可有效提高接头合金的强度、力学性能和抗蠕变性能，并可促进焊料与基体之间的扩散作用，提升连接处结合的紧密程度。含有上述材料的电子焊料，不仅能够提升焊点强度和力学性能，同时还能防止焊接后冷却凝固过程体积膨胀产生的一系列问题。
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