公开(公告)号：CN105190442B

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：CN201480013033.8

申请日：2014-09-22

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑珉寿 ,  庆有真 ,  崔炳柱 ,  郑遇载 ,  崔宝允 ,  李光珠 ,  具世真

IPC: G03F7/11 ,  H05K3/00 ,  G03F7/26

Abstract: 本发明涉及：一种制备阻焊干膜的方法，其通过更简化的方法能够允许形成具有表面微凸起的阻焊干膜；以及其中使用的层压膜。阻焊干膜的制备方法包括下列步骤：将预定的可光固化和热固化树脂组合物形成于透明载体膜上，所述透明载体膜具有平均粗糙度(Ra)为200nm至2μm的表面微凸起；通过将树脂组合物层压于基板上而形成其中基板、树脂组合物和透明载体膜依次形成的层状结构；曝光树脂组合物并剥离透明载体膜；以及碱性显影未曝光部分的树脂组合物并对其进行热固化。

公开(公告)号：CN109643698A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201880003227.8

申请日：2018-07-02

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑遇载 ,  庆有真 ,  崔炳柱 ,  崔宝允 ,  李光珠 ,  郑珉寿

IPC: H01L23/532 ,  H01L23/31 ,  H01B3/30

Abstract: 本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其可以使固化时聚合物收缩引起的翘曲程度最小化并确保位于其中的半导体芯片的稳定性；以及用于使用由绝缘层的制造方法获得的绝缘层制造半导体封装的方法。

公开(公告)号：CN104380196B

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201480001532.5

申请日：2014-06-17

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 崔炳柱 ,  郑遇载 ,  崔宝允 ,  李光珠 ,  郑珉寿 ,  具世真

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/032

Abstract: 本发明涉及一种光固化和热固性树脂组合物，所述光固化和热固性树脂组合物包含酸改性低聚物、光聚合单体、热固性粘合剂树脂、光引发剂、两种或多种彼此具有不同粒径的球形氧化铝颗粒及有机溶剂。本发明还涉及由所述树脂组合物获得的阻焊干膜及包含所述阻焊干膜的电路板。

公开(公告)号：CN104380196A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201480001532.5

申请日：2014-06-17

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 崔炳柱 ,  郑遇载 ,  崔宝允 ,  李光珠 ,  郑珉寿 ,  具世真

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/032

CPC classification number: G03F7/038 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/027 ,  G03F7/029 ,  G03F7/031

Abstract: 本发明涉及一种光固化和热固性树脂组合物，所述光固化和热固性树脂组合物包含酸改性低聚物、光聚合单体、热固性粘合剂树脂、光引发剂、两种或多种彼此具有不同粒径的球形氧化铝颗粒及有机溶剂。本发明还涉及由所述树脂组合物获得的阻焊干膜及包含所述阻焊干膜的电路板。

公开(公告)号：CN109643698B

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN201880003227.8

申请日：2018-07-02

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑遇载 ,  庆有真 ,  崔炳柱 ,  崔宝允 ,  李光珠 ,  郑珉寿

IPC: H01L23/532 ,  H01L23/31 ,  H01B3/30

Abstract: 本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其可以使固化时聚合物收缩引起的翘曲程度最小化并确保位于其中的半导体芯片的稳定性；以及用于使用由绝缘层的制造方法获得的绝缘层制造半导体封装的方法。

公开(公告)号：CN111684036B

公开(公告)日：2022-08-09

申请号：CN201980011646.0

申请日：2019-11-01

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金完政 ,  张种民 ,  崔炳柱 ,  李光珠

IPC: C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  C09J7/20 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/5419 ,  H01L21/683 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明涉及用于粘结半导体的树脂组合物，由其生产的半导体用粘合膜，切割管芯粘结膜和用于切割半导体晶片的方法，所述用于粘结半导体的树脂组合物包含固化催化剂混合物以及其中在表面上引入有特定官能团的散热填料这两类。

公开(公告)号：CN108350107B

公开(公告)日：2021-01-26

申请号：CN201780003646.7

申请日：2017-02-03

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 崔炳柱 ,  庆有真 ,  郑遇载 ,  崔宝允 ,  郑珉寿

IPC: C08F2/44 ,  C08F2/50 ,  C08K7/00 ,  C08L33/08 ,  G03F7/027

Abstract: 本发明涉及可光固化和可热固化树脂组合物和由其制备的阻焊干膜，所述可光固化和可热固化树脂组合物包含：分子中含有可光固化官能团和羧基的经酸改性的低聚物，所述可光固化官能团具有丙烯酸酯基或不饱和双键；具有至少两个可光固化不饱和官能团的可光聚合单体；具有可热固化官能团的可热固化粘合剂；E‑模量为90Gpa至120Gpa的片状无机填料；分散剂；以及光引发剂。

公开(公告)号：CN107926125B

公开(公告)日：2020-12-25

申请号：CN201780002770.1

申请日：2017-08-08

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑遇载 ,  庆有真 ,  崔炳柱 ,  崔宝允 ,  李光珠 ,  郑珉寿

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/28 ,  H05K3/00 ,  H05K1/03 ,  G03F7/004 ,  G03F7/032 ,  H01L21/31

Abstract: 本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其在提高成本和生产力方面的效率的同时可以实现均匀且精细的图案，并且还可以确保优异的机械特性；以及使用由制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。

公开(公告)号：CN108029204B

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN201680053560.0

申请日：2016-11-16

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑珉寿 ,  庆有真 ,  崔炳柱 ,  郑遇载 ,  崔宝允 ,  李光珠

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38 ,  H05K3/20 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18 ,  H05K3/16 ,  H01B3/30 ,  H01B3/40 ,  C08L101/02

Abstract: 本发明涉及可以均匀地得到微小图案并可以在绝缘层与金属薄膜层之间具有优异的粘接可靠性的半导体元件的积层方法。

公开(公告)号：CN111406095A

公开(公告)日：2020-07-10

申请号：CN201980005954.2

申请日：2019-01-09

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑珉寿 ,  庆有真 ,  崔炳柱 ,  郑遇载 ,  李光珠 ,  赵安部

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  C08G59/14 ,  C08J5/18 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及用于模制半导体的环氧树脂组合物以及使用这样的用于模制半导体的环氧树脂组合物的模制膜和半导体封装，所述用于模制半导体的环氧树脂组合物在具有低的热膨胀系数并因此表现出改善的翘曲特性的同时具有优异的耐热性和机械特性并且还具有改善的可见性。