薄膜晶体管及其制造方法

    公开(公告)号:CN102194888B

    公开(公告)日:2015-05-13

    申请号:CN201110050015.5

    申请日:2011-03-02

    CPC classification number: H01L29/04 H01L29/786

    Abstract: 本方明提供一种薄膜晶体管及其制造方法。一种薄膜晶体管包括:栅电极,形成在基板上;半导体图案,与栅电极重叠;源电极,与半导体图案的第一端重叠;以及漏电极,与半导体图案的第二端重叠且与源电极间隔开。半导体图案包括非晶多元素化合物,该非晶多元素化合物包括II B族元素和VI A族元素或者包括III A族元素和V A族元素并具有不小于1.0cm2/Vs的电子迁移率和非晶相,其中VI A族元素包括不包括氧。这样,薄膜晶体管的驱动特性得到提高。

    半导体器件和薄膜晶体管

    公开(公告)号:CN103367455A

    公开(公告)日:2013-10-23

    申请号:CN201210554742.X

    申请日:2012-12-19

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L29/78696

    Abstract: 一种多半导体氧化物TFT(sos-TFT)在电荷-载流子迁移率和/或阈值电压变化性方面提供了改进的电功能性。sos-TFT可以用来形成用于显示装置的薄膜晶体管阵列面板。示例sos-TFT包括:绝缘的栅极;第一半导体氧化物层,具有含有第一半导体氧化物的组分;第二半导体氧化物层,具有也包含半导体氧化物的不同组分。第一半导体氧化物层和第二半导体氧化物层具有各自的沟道区,所述沟道区受到施加到栅极的控制电压的电容性影响。在一个实施例中,第二半导体氧化物层包含第一半导体氧化物层中不含有的至少一种添加元素,其中,添加元素是镓(Ga)、硅(Si)、铌(Nb)、铪(Hf)和锗(Ge)中的一种。

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