公开(公告)号：CN115024026A

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202180012063.7

申请日：2021-02-03

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 伊藤启太郎 ,  明石照久 ,  寺泽英己 ,  宝地卓 ,  吉田直记

IPC: H05K3/34 ,  G01C19/5783

Abstract: 具备：被安装部件(10)，其具有一面(10a)；电子器件(20)，其被配置在一面(10a)上，外形被设为长方体状，在与被安装部件(10)的一面(10a)对置的面(202)上形成有多个电极(22)；焊料(30)，其配置于电子器件(20)的电极(22)和被安装部件(10)之间，将电子器件(20)的电极(22)和被安装部件(10)电连接且机械连接；以及侧面填充材(40)，其配置于焊料(30)的周围，将电子器件(20)和被安装部件(10)机械连接。而且，侧面填充材(40)以使电子器件(20)中的与被安装部件(10)侧相反的一侧的角部露出的方式配置。

公开(公告)号：CN112088483A

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN201980030650.1

申请日：2019-06-06

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 原田翔太 ,  伊藤启太郎 ,  城森知也 ,  山田英雄 ,  稻垣优辉 ,  明石照久 ,  畑良幸

IPC: H02N11/00 ,  B06B1/04 ,  B81B3/00 ,  G01C19/5747 ,  H01L29/84

Abstract: 静电致动器具备固定电极(1)和以与固定电极(1)对置的方式配置的可动电极(2)。可动电极(2)能够相对于固定电极(1)及固定部(3)位移。在可动电极(2)与固定部(3)之间作用吸引力。并且，静电致动器的在对固定电极(1)及可动电极(2)施加了电压时的可动电极(2)的非线性振动被在可动电极(2)与固定部(3)之间作用的吸引力降低。

公开(公告)号：CN111725078A

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN202010185159.0

申请日：2020-03-17

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 铃木爱美 ,  明石照久

IPC: H01L21/50

Abstract: 在半导体装置中，第一基板(10)和第二基板(40)通过绝缘膜(30)彼此接合。在第一基板(10)与第二基板(40)之间设置有气密室(50)，在该气密室(50)内封闭有感测部(20)。第二基板(40)具有在第一基板(10)和第二基板(40)的堆叠方向上贯通的通孔(61)，并露出第一基板(10)的第一表面(10a)。贯通电极(63)设置在第二基板(40)的通孔(61)的壁表面上，并与感测部(20)电连接。在位于气密室(50)与通孔(61)之间的位置处设置有排出路径(80)，用于将接合时产生的废气从气密室释放至通孔。

公开(公告)号：CN116368352A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202180074518.8

申请日：2021-10-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 明石照久 ,  原田翔太

IPC: G01C19/5783

Abstract: 在组装成基座(128)之前对分别配置于多个模块(102、103、129、130)上的多个传感器(104、105、131、132)各自的灵敏度进行检查。在检查工序中，准备分别配置有多个传感器的多个模块。通过将多个模块向主轴用托架(212)的多个主轴用槽部(224)嵌入且使多个模块与多个主轴用槽部的主轴用定位面接触，由此将主轴用托架的厚度方向与传感器的主轴平行地配置。通过在转台(231)上设置主轴用托架，由此将转台的旋转中心轴与主轴用托架的厚度方向平行地配置，且将转台的旋转中心轴与多个传感器的主轴平行地配置。通过使转台转动或摆动来对多个传感器的主轴的灵敏度进行检查。

公开(公告)号：CN115280905A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202180019768.1

申请日：2021-04-07

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 伊藤启太郎 ,  明石照久 ,  船桥博文

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60

Abstract: 具备零件安装部(20)、电子零件(60)、配置在零件安装部(20)与电子零件(60)之间的焊料(70)、以及安装于壳体的被安装部件(10)。进而，具备将零件安装部(20)与被安装部件(10)连接而将零件安装部(20)支承于被安装部件(10)的支承梁(40)。

公开(公告)号：CN115144613A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210313131.X

申请日：2022-03-28

Applicant: 株式会社电装 ,  丰田自动车株式会社 ,  未来瞻科技株式会社

Inventor： 伊藤启太郎 ,  原田翔太 ,  后藤胜昭 ,  稻垣优辉 ,  明石照久 ,  船桥博文 ,  吉田贵彦 ,  川合祐辅

IPC: G01P15/125 ,  G01C21/16 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00

Abstract: 本申请涉及一种惯性传感器及其制造方法，所述惯性传感器包括微振动体，所述微振动体(2)包括具有环形曲面的曲面部(21)和从曲面部凹入的凹部(22)。安装基板(3)包括内框架部(51)和环绕内框架部的电极部(53)。接合构件(52)设置在所述安装基板的被内框架部环绕的内部区域中。微振动体的凹部具有底面，所述底面限定位于所述内部区域中的被安装表面(22b)并通过接合构件接合于安装基板。曲面部具有边沿(211)，所述边沿包括曲面部的与所述凹部相反的一侧上的端部。所述边沿具有边沿下表面(211c)，其位于与被安装表面或被安装表面的梢端部(28)相同的平面上。

公开(公告)号：CN112041688B

公开(公告)日：2022-05-24

申请号：CN201980027259.6

申请日：2019-04-23

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 铃木爱美 ,  山本康雄 ,  明石照久

IPC: G01P15/08 ,  B81C1/00 ,  G01C19/5783 ,  H01L29/84

Abstract: 在多个硅基板(11、13、21)中的至少1个，形成凹部(14、23)。此外，在多个硅基板中的至少1个，在从空间(30)的预定形成区域离开了的部分，形成硅氧化膜(12、22)，该硅氧化膜(12、22)形成有将预定形成区域包围并达到多个硅基板的外周的槽部(17、28)。进而，以将槽部覆盖的方式，将多个硅基板中的形成有硅氧化膜的硅基板与多个硅基板中的另一个利用经由硅氧化膜的直接接合而进行接合，形成气体排出路径(40)并形成多个硅基板及硅氧化膜的层叠构造，由凹部在层叠构造的内部形成空间。并且，通过热处理，将空间的内部的气体经由气体排出路径向层叠构造的外部排出。

公开(公告)号：CN112041688A

公开(公告)日：2020-12-04

申请号：CN201980027259.6

申请日：2019-04-23

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 铃木爱美 ,  山本康雄 ,  明石照久

IPC: G01P15/08 ,  B81C1/00 ,  G01C19/5783 ,  H01L29/84

Abstract: 在多个硅基板(11、13、21)中的至少1个，形成凹部(14、23)。此外，在多个硅基板中的至少1个，在从空间(30)的预定形成区域离开了的部分，形成硅氧化膜(12、22)，该硅氧化膜(12、22)形成有将预定形成区域包围并达到多个硅基板的外周的槽部(17、28)。进而，以将槽部覆盖的方式，将多个硅基板中的形成有硅氧化膜的硅基板与多个硅基板中的另一个利用经由硅氧化膜的直接接合而进行接合，形成气体排出路径(40)并形成多个硅基板及硅氧化膜的层叠构造，由凹部在层叠构造的内部形成空间。并且，通过热处理，将空间的内部的气体经由气体排出路径向层叠构造的外部排出。