公开(公告)号：CN104995231A

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201380072938.8

申请日：2013-10-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村昭博 ,  高冈英清

IPC: C08G59/40 ,  B23K35/22 ,  C08L101/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C08G59/40 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10977

Abstract: 本发明提供一种固化剂、含有该固化剂的热固性树脂组合物、使用了该热固性树脂组合物的接合方法、以及热固性树脂的固化温度的控制方法，所述固化剂能够在目标温度下开始热固性树脂的固化反应。作为使热固性树脂固化的固化剂，使用利用熔点为400℃以下的金属被覆固化药剂的表面的固化剂。配合上述固化剂和与上述固化剂反应而开始固化的热固性树脂。进一步含有金属粉末。作为金属粉末，含有焊料接合用的金属粉末。作为被覆固化药剂的表面的金属，使用包含构成焊料接合用的金属粉末的金属以及形成熔点高的金属间化合物的金属的金属。根据欲使热固性树脂固化的温度选择被覆固化药剂的表面的金属。

公开(公告)号：CN101147217B

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200680009652.5

申请日：2006-02-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村昭博 ,  川上章彦 ,  大泽隆司

IPC: H01G4/40 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/252 ,  H01G4/30 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01C1/148 ,  H01G2/065 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/122 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明的电子器件模块经由由导电性树脂材料等导电性粘接剂构成的接合材料电连接作为第一电子器件的层叠陶瓷电子器件和作为第二电子器件的电路基板。在层叠陶瓷电子器件的外部电极及电路基板的电极衬垫(pad)的表层预先吸附降低电极表面的功函数的有机化合物例如在三缩四乙二胺、三乙胺、三正丁胺、1-氨基癸烷等在分支骨架中不具有氧原子而具有氮原子的胺化合物。通过这样，可以降低电极表面的功函数，可以增加肖特基电流，电极与连接材料的连接电阻降低，从而可以实现电连接可靠性高的电子器件模块。

公开(公告)号：CN107799312B

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201710760655.2

申请日：2017-08-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 横仓修 ,  中野贤 ,  岸田勇二 ,  野村昭博

IPC: H01G9/042 ,  H01G9/15

Abstract: 本发明提供一种能够减少干燥时的收缩应力，能够得到构成LC特性良好的固体电解电容器的电容器元件的碳膏。所述碳膏用于构成固体电解电容器的电容器元件(10)的电极形成，其特征在于，至少包含：碳填料、和包含苯氧树脂的热固化性树脂，热固化性树脂中包含的苯氧基比率处于20≤Wt％≤70的范围，碳含有率处于30≤Wt％≤70的范围。

公开(公告)号：CN104995231B

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201380072938.8

申请日：2013-10-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村昭博 ,  高冈英清

IPC: C08G59/40 ,  B23K35/22 ,  C08L101/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C08G59/40 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10977

Abstract: 本发明提供一种固化剂、含有该固化剂的热固性树脂组合物、使用了该热固性树脂组合物的接合方法、以及热固性树脂的固化温度的控制方法，所述固化剂能够在目标温度下开始热固性树脂的固化反应。作为使热固性树脂固化的固化剂，使用利用熔点为400℃以下的金属被覆固化药剂的表面的固化剂。配合上述固化剂和与上述固化剂反应而开始固化的热固性树脂。进一步含有金属粉末。作为金属粉末，含有焊料接合用的金属粉末。作为被覆固化药剂的表面的金属，使用包含构成焊料接合用的金属粉末的金属以及形成熔点高的金属间化合物的金属的金属。根据欲使热固性树脂固化的温度选择被覆固化药剂的表面的金属。

公开(公告)号：CN103843469A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201280047873.7

申请日：2012-09-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村昭博 ,  高冈英清

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K1/111 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0425 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明的电子装置包含具有焊盘电极1a、1b的印刷基板2、和在部件基体3的表面形成有外部电极4a、4b的芯片型电子部件5，焊盘电极1a、1b与外部电极4a、4b经由焊料6而接合，形成电极接合部7a、7b，电极接合部7a、7b之间被热固化性树脂8填充。接合材料含有熔点为T1的焊料粒子、具有高于熔点T1的固化温度的热固化性树脂、及具有低于固化温度T2的活性温度T3的活性剂，在熔点T1下除焊料粒子以外的含有成分的粘度为0.57Pa·s以下，熔点T1及活性温度T3满足T1－T3

公开(公告)号：CN1264104A

公开(公告)日：2000-08-23

申请号：CN00102367.5

申请日：2000-02-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹岛哲夫 ,  岸本健嗣 ,  大代宗幸 ,  野村昭博 ,  藤野雅幸

IPC: G10H3/00

CPC classification number: H04R31/003 ,  B06B1/0603 ,  G10K9/121 ,  G10K9/122 ,  H04R1/06 ,  H04R17/00 ,  H04R2307/023

Abstract: 本发明提供了一种压电声学组件,包括:带有大致矩形压电片的震动膜,压电片具有前后两个表面,一个安置在压电片前表面的电极,一个直接地或通过大致矩形压电片后表面的电极粘接在大致矩形压电片后表面的大致矩形金属片,一个带有一面顶壁和四面从顶壁伸出的侧壁的绝缘帽,一对用于在相对的一对侧壁内支撑震动膜的支撑组件,一个带有第一电极和第二电极的平板型母板。震动膜安置在绝缘帽内,其相对应的两边用一对支撑组件固定。震动膜的另两边与绝缘帽之间存在一个空隙并用弹性封口材料将其密封。在绝缘帽的顶壁和震动膜之间存在一个声学空间。绝缘帽四面侧壁所形成的开口处与母板粘合,金属片用电气连接法连接在第一电极上,压电片的前表面上的电极与第二电极用电气连接法连接。