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公开(公告)号：CN107534429B
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN201680026762.6
申请日：2016-06-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种能够减小激励弹性波时的IDT电极的形变、能够使得IMD特性良好的弹性波装置。弹性波装置(1)具备：具有电极形成面(3a)的压电基板(3)、和被设置在电极形成面(3a)上的IDT电极(2)。IDT电极(2)具有：被设置在电极形成面(3a)上的紧贴层(4)、和被设置在紧贴层(4)上的主电极层(6)。紧贴层4具有第1层(4A)、第2层(4B)。第1层(4A)、第2层(4B)具有第1侧面(4Ac)、第2侧面(4Bc)。第1侧面(4Ac)、第2侧面(4Bc)的至少一部分与电极形成面(3a)的法线方向Z形成第1侧面(4Ac)的倾斜角度(θ1)、第2侧面(4Bc)的倾斜角度(θ2)，以使得第2层(4B)紧贴于主电极层(6)的面的面积小于第1层(4A)紧贴于压电基板(3)的面的面积。第2侧面(4Bc)的倾斜角度(θ2)小于第1侧面(4Ac)的倾斜角度(θ1)。
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公开(公告)号：CN105794108B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201480066263.0
申请日：2014-12-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种难以产生压电薄膜的破裂或缺损，并且难以产生特性的恶化的弹性波装置。弹性波装置(1)在支撑基板(2)上设置多层膜(3)，多层膜(3)包含：压电薄膜(6)、和压电薄膜(6)以外的层，设置被设置在压电薄膜(6)的一面的IDT电极(7)，具备与IDT电极(7)电连接的外部连接端子，俯视下，在设置有IDT电极(7)的区域的外侧的区域，多层膜(3)被局部除去，在多层膜(3)被除去的区域的至少一部分，还具备设置在支撑基板(2)上的第1绝缘层(10、11)。
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公开(公告)号：CN107005228A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580065750.X
申请日：2015-11-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种散热性高的电子部件及其制造方法。电子部件(1)具备：电子部件元件(2)，具有第1主面、第2主面(2a、2b)；散热促进部件(10)，被设置于电子部件元件的第1主面(2a)；密封树脂层(13)，被设置为覆盖电子部件元件；和屏蔽部件(14)，形成在密封树脂层上，并且与散热促进部件(10)电连接。散热促进部件(10)具有第4主面(10b)以及第5主面(10a)。还具备连接部件(11)，所述连接部件(11)被设置于散热促进部件(10)的第5主面(10a)，在至少一个位置将散热促进部件(10)与屏蔽部件(14)电连接，并且热传导率比密封树脂层(13)高。散热促进部件(10)与连接部件(11)接触的部分的面积比第5主面(10a)的面积小。
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公开(公告)号：CN106575958A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580044328.6
申请日：2015-10-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/145 , H03H3/08 , H03H9/02897 , H03H9/1071 , H03H9/25 , H03H9/54 , H03H9/6433
Abstract: 本发明提供一种使用由无机电介质材料构成的层间绝缘膜且层间绝缘膜上的布线不易产生裂缝、断线的弹性波装置。弹性波装置(1)在压电基板(2)上设置有多个IDT电极，并具备对多个IDT电极进行电连接的多个布线，多个布线具有第一布线(11)和第二布线(12)，由无机电介质材料构成的层间绝缘膜(13)设置为覆盖第一布线(11)的一部分，第二布线(12)的一部分隔着层间绝缘膜(13)而与第一布线(11)的一部分进行立体交叉，在立体交叉部分(B)中第二布线(12)从层间绝缘膜(13)的外侧的区域到达层间绝缘膜(13)上的部分处，设置有第一辅助布线电极(14、15)，其设置在压电基板(2)上，且设置为在俯视时至少一部分与第二布线(12)重叠且到达层间绝缘膜(13)内。
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公开(公告)号：CN105247785A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201480030126.1
申请日：2014-05-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/25 , H03H9/02559 , H03H9/02574 , H03H9/02834 , H03H9/02897 , H03H9/02929 , H03H9/02992 , H03H9/1042 , H03H9/1071 , H03H9/14541
Abstract: 在有温度变化的环境中，纵使产生了热应力也维持声表面波装置的内部的气密状态。声表面波装置(1)具备压电基板(11)、电介质膜(12)、IDT电极(13、14)和树脂构件(15)，并具有压电基板(11)和树脂构件(15)直接接触的树脂接触区域(RC)。树脂接触区域(RC)呈包围IDT电极(13、14)那样的形状。由于树脂构件(15)相对于压电基板(11)的密接力较大，因此能抑制压电基板(11)与树脂构件(15)之间的剥离，能维持声表面波装置(1)的内部的气密状态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109075768B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201780022799.6
申请日：2017-02-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种不易产生布线电极的损伤的弹性波装置。在压电基板(2)的第一主面(2a)设置有IDT电极(3)以及由金属构成的布线电极(4)。设置有过孔电极(6、6)，使得贯通压电基板(2)。过孔电极(6)与外部连接端子连接。配置有覆盖构件(8)，使得与压电基板(2)的第一主面(2a)构成对IDT电极(3)进行密封的中空空间(13)。具备散热构件(14)，该散热构件(14)设置在布线电极(4)上，从布线电极(4)朝向覆盖构件(8)延伸，并贯通覆盖构件(8)。
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公开(公告)号：CN107615660B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201680032834.8
申请日：2016-05-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供散热性优异、衰减特性的劣化难以产生的弹性波滤波器装置。弹性波滤波器装置，在压电基板(2)的第1主面(2a)上设置有IDT电极(3、4)及第1、第2电极连接盘(5a、6a)，通过压电基板(2)、支承层(13)与罩盖构件(14)构成中空部(A)。在压电基板(2)的第2主面(2b)设置有信号端子(7a)、接地端子(8a)和热扩散层(9)。第1、第2电极连接盘(5a、6a)通过第1、第2连接电极(10、11)而分别电连接于信号端子(7a)及接地端子(8a)。热扩散层(9)设置于隔着压电基板(2)而与IDT电极(3、4)的至少一部分重合的位置。
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公开(公告)号：CN107251428B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201680012366.8
申请日：2016-02-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种在安装基板与覆盖构件之间充分填充了注塑树脂并且覆盖构件不易凹陷的弹性波装置。弹性波装置(1)具备：弹性波元件(2)，具有：第一支承层(15a1、15a2)，设置在压电基板(13)上；第二支承层(15b)，设置在压电基板(13)上，使得在俯视的情况下包围第一支承层(15a1、15a2)；以及覆盖构件(16)，设置在第一支承层(15a1、15a2)上以及第二支承层(15b)上；安装基板(3)，安装有弹性波元件(2)；以及注塑树脂(7)，设置在安装基板(3)上，对弹性波元件(2)进行密封。第一支承层(15a1、15a2)的厚度比第二支承层(15b)的厚度薄。覆盖构件(16)朝向压电基板(13)弯曲为凸状，使得远离安装基板(3)。在安装基板(3)与覆盖构件(16)之间填充有注塑树脂(7)。
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公开(公告)号：CN107005228B
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201580065750.X
申请日：2015-11-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种散热性高的电子部件及其制造方法。电子部件(1)具备：电子部件元件(2)，具有第1主面、第2主面(2a、2b)；散热促进部件(10)，被设置于电子部件元件的第1主面(2a)；密封树脂层(13)，被设置为覆盖电子部件元件；和屏蔽部件(14)，形成在密封树脂层上，并且与散热促进部件(10)电连接。散热促进部件(10)具有第4主面(10b)以及第5主面(10a)。还具备连接部件(11)，所述连接部件(11)被设置于散热促进部件(10)的第5主面(10a)，在至少一个位置将散热促进部件(10)与屏蔽部件(14)电连接，并且热传导率比密封树脂层(13)高。散热促进部件(10)与连接部件(11)接触的部分的面积比第5主面(10a)的面积小。
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公开(公告)号：CN106464232B
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201580027543.5
申请日：2015-06-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够谋求更进一步的小型化的弹性波装置。弹性波装置(1)具备：压电基板(2)；功能电极(3)，设置在压电基板(2)上；支承层(5)，具有框状的形状，设置在压电基板(2)上，并设置为包围功能电极(3)；以及覆盖构件(6)，设置在支承层(5)上，并设置为对支承层(5)的开口部进行密封，覆盖构件(6)具有作为支承层(5)侧的主面的第一主面(6A)和第一主面(6A)的相反侧的第二主面(6B)。在覆盖构件(6)形成有在第二主面(6B)开口的凹部(6c)。形成有过孔(7)，形成为贯通支承层(5)，进而到达覆盖构件(6)的凹部(6c)的底面，并具有在该底面开口的开口部(7a)。过孔(7)的开口部(7a)的面积为覆盖构件(6)的凹部(6c)的底面的面积以下。还具备：第一过孔导体部(8a)，设置在过孔(7)；以及第二过孔导体部(8b)，设置在覆盖构件(6)的凹部(6c)。
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