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公开(公告)号：CN105655393B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201510829130.0
申请日：2015-11-25
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L29/737 , H01L21/331
Abstract: 本发明涉及一种化合物半导体装置。在包括由多个单位晶体管构成的HBT的化合物半导体装置中，使热阻降低。化合物半导体装置具备包括多个单位晶体管的异质结双极晶体管和与多个单位晶体管的发射极电连接的凸块，多个单位晶体管沿第1方向排列，凸块在多个单位晶体管的发射极上沿第1方向延伸配置，多个单位晶体管中的至少一个单位晶体管的发射极从凸块的第1方向上的中心线向与第1方向垂直的第2方向上的一侧偏移配置，多个单位晶体管中的其他至少一个单位晶体管的发射极从凸块的第1方向上的中心线向第2方向上的另一侧偏移配置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107005228B
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201580065750.X
申请日：2015-11-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种散热性高的电子部件及其制造方法。电子部件(1)具备：电子部件元件(2)，具有第1主面、第2主面(2a、2b)；散热促进部件(10)，被设置于电子部件元件的第1主面(2a)；密封树脂层(13)，被设置为覆盖电子部件元件；和屏蔽部件(14)，形成在密封树脂层上，并且与散热促进部件(10)电连接。散热促进部件(10)具有第4主面(10b)以及第5主面(10a)。还具备连接部件(11)，所述连接部件(11)被设置于散热促进部件(10)的第5主面(10a)，在至少一个位置将散热促进部件(10)与屏蔽部件(14)电连接，并且热传导率比密封树脂层(13)高。散热促进部件(10)与连接部件(11)接触的部分的面积比第5主面(10a)的面积小。
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公开(公告)号：CN107078125A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580048597.X
申请日：2015-10-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明能提高具有功率放大器和SAW双工器的功率放大模块的散热性。功率放大模块包括：具有第一和第二主面的基板；功率放大器，该功率放大器具有形成电极的第一面和与该第一面相对的第二面，安装成该第一面与基板第一主面相对；表面弹性波双工器，该表面弹性波双工器具有形成电极的第一面和与该第一面相对的第二面，并且安装成该第一面与基板的第一主面相对；设置在基板第二主面上的散热部；将功率放大器和第一主面的连接部中的至少一部分与散热部连接的散热路径；覆盖功率放大器及表面弹性波双工器的绝缘性树脂；覆盖绝缘性树脂表面的导电性屏蔽件；以及第一导电部，该第一导电部设置在表面弹性波双工器的第二面上，并且与导电性屏蔽件电连接。
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公开(公告)号：CN105655393A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201510829130.0
申请日：2015-11-25
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L29/737 , H01L21/331
CPC classification number: H01L29/7371 , H01L23/4824 , H01L23/535 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L27/0823 , H01L29/0692 , H01L29/40 , H01L29/41708 , H01L2224/0401 , H01L2224/13013 , H01L2224/1302 , H01L2224/16227 , H01L2924/13051 , H03F3/19 , H03F2200/408 , H03F2200/451 , H01L2924/00012 , H01L29/737 , H01L29/66242
Abstract: 本发明涉及一种化合物半导体装置。在包括由多个单位晶体管构成的HBT的化合物半导体装置中，使热阻降低。化合物半导体装置具备包括多个单位晶体管的异质结双极晶体管和与多个单位晶体管的发射极电连接的凸块，多个单位晶体管沿第1方向排列，凸块在多个单位晶体管的发射极上沿第1方向延伸配置，多个单位晶体管中的至少一个单位晶体管的发射极从凸块的第1方向上的中心线向与第1方向垂直的第2方向上的一侧偏移配置，多个单位晶体管中的其他至少一个单位晶体管的发射极从凸块的第1方向上的中心线向第2方向上的另一侧偏移配置。
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公开(公告)号：CN107078125B
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201580048597.X
申请日：2015-10-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明能提高具有功率放大器和SAW双工器的功率放大模块的散热性。功率放大模块包括：具有第一和第二主面的基板；功率放大器，该功率放大器具有形成电极的第一面和与该第一面相对的第二面，安装成该第一面与基板第一主面相对；表面弹性波双工器，该表面弹性波双工器具有形成电极的第一面和与该第一面相对的第二面，并且安装成该第一面与基板的第一主面相对；设置在基板第二主面上的散热部；将功率放大器和第一主面的连接部中的至少一部分与散热部连接的散热路径；覆盖功率放大器及表面弹性波双工器的绝缘性树脂；覆盖绝缘性树脂表面的导电性屏蔽件；以及第一导电部，该第一导电部设置在表面弹性波双工器的第二面上，并且与导电性屏蔽件电连接。
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公开(公告)号：CN107005228A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580065750.X
申请日：2015-11-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种散热性高的电子部件及其制造方法。电子部件(1)具备：电子部件元件(2)，具有第1主面、第2主面(2a、2b)；散热促进部件(10)，被设置于电子部件元件的第1主面(2a)；密封树脂层(13)，被设置为覆盖电子部件元件；和屏蔽部件(14)，形成在密封树脂层上，并且与散热促进部件(10)电连接。散热促进部件(10)具有第4主面(10b)以及第5主面(10a)。还具备连接部件(11)，所述连接部件(11)被设置于散热促进部件(10)的第5主面(10a)，在至少一个位置将散热促进部件(10)与屏蔽部件(14)电连接，并且热传导率比密封树脂层(13)高。散热促进部件(10)与连接部件(11)接触的部分的面积比第5主面(10a)的面积小。
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