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公开(公告)号：CN103065802B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201210375919.X
申请日：2012-09-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G9/012 , H01G9/14 , H01G9/15 , Y10T29/435
Abstract: 本发明公开一种固体电解电容器及固体电解电容器的制造方法，该固体电解电容器具备堆积的多个阀作用金属基体，这多个阀作用金属基体具有芯部和蚀刻部，其中，为了将不存在阴极层的阀作用金属基体的阳极部在不弯曲的情况下集中于一个部位，而插入隔离体，在通过电阻焊接将隔离体与阀作用金属基体接合时，阀作用金属基体的芯部熔出，从而存在阀作用金属基体与隔离体的接合强度降低的情况。以仅使在隔离体(27、28)上设置的熔点比较低的接合材料熔融的方式控制焊接电流，并同时进行电阻焊接，以使作用金属基体(14)和隔离体接合。使在隔离体上设置的接合材料的至少一部分向阀作用金属基体的蚀刻部(18)渗透，且使阀作用金属基体中的位于阳极部(23)的芯部(17)的厚度(Ta)和位于阴极部(22)的芯部(17)的厚度(Tc)满足|Tc-Ta|/Tc×100≤10[％]的条件。
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公开(公告)号：CN105531776A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201480050277.3
申请日：2014-08-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/2325 , B41N1/24 , H01F41/32 , H01G4/30 , H01G13/006 , H03H3/007
Abstract: 本发明提供一种能将导电性糊料充分地涂布于端部为止从而能提高作为电子元器件的可靠性的电子元器件的外部电极形成方法。本发明所涉及的电子元器件的外部电极形成方法将导电性糊料(21)隔着由孔部(13)及配置成包围孔部(13)的外周的网格部(12)构成的金属掩模(1)而印刷于被印刷物(20)。在金属掩模(1)中，孔部(13)的外周位于被印刷物(20)的印刷区域的内侧，网格部(12)的外周位于被印刷物(20)的印刷区域的外侧。
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公开(公告)号：CN104160492A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201380011555.X
申请日：2013-02-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/3164 , H01L21/561 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的密封用树脂片材制造方法廉价地制造用于对搭载于基板上的多个电子元器件进行绝缘密封的密封用树脂片材，抑制气泡混入到密封用树脂片材中。第一工序中，将半固化状态的树脂体(22)配置在由相对的一对按压板(23、25)和设置于外周侧的侧板(24)包围的空间(26)内。第二工序中，将空间(26)内进行抽真空，以低于固化温度的温度对树脂体(22)进行加热，利用按压板(23、25)以0.004mm/秒以上0.06mm/秒以下的按压速度进行按压以使其延展。由此，来制造密封用树脂片材(11)。
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公开(公告)号：CN102203926B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN200980141840.7
申请日：2009-06-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K2201/0129 , H05K2203/0278 , H05K2203/1105 , H01L2224/81 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够有效地屏蔽电子元件，同时能够实现小型化的电子元件模块的制造方法。用树脂一并密封由多个电子元件(12、13)而形成了多个电子元件模块(1)的集合基板(10)，在所述电子元件模块(1)的边界部位，从完成密封的密封树脂层(14)的顶面到集合基板(10)的内部配置有的接地电极(16)的位置处形成切口部(17)，用片状的导电性树脂(18)覆盖切口部(17)及顶面后，向安放了片状的导电性树脂(18)的集合基板(10)加压及加热，使导电性树脂(18)填充切口部(17)并与接地电极(16)连接。
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公开(公告)号：CN101978492B
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN200980110573.7
申请日：2009-03-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0218 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/15159 , H01L2924/19105 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K2201/098 , H05K2203/1316 , H01L2224/81
Abstract: 本发明提供一种能够将屏蔽层薄膜化、并且能够可靠地对电子元器件进行屏蔽的电子元器件组件的制造方法。用树脂对由多个元器件形成多个电子元器件组件的集成基板一并进行密封，在电子元器件组件的边界部分形成切口部，该切口部从密封树脂的顶面到设置于基板内的接地用电极的位置为止，在对侧面及顶面涂布了导电性糊料之后，通过旋涂形成导电薄膜，然后切取电子元器件组件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104136191B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201380010995.3
申请日：2013-02-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的目的在于廉价地制造用于对搭载于基板上的多个电子元器件进行绝缘密封的密封用树脂片材，且提高对密封用树脂片材的厚度精度。本发明的密封用树脂片材的制造装置(30)包括：用于从树脂体(22)成形得到密封用树脂片材11的成形模具(40)、加热机构(33A、33B)、真空机构(38)、及加压机构(34)。成形模具(40)包括1对按压板(43、45)、设定密封用树脂片材(11)的厚度的刚体板(44)、及弹性构件(48)。弹性构件(48)的厚度大于刚体板(44)的厚度，且能够通过来自按压板(45)的按压力而变形。树脂体(22)因按压而延伸，但在变形后的弹性构件(28)与按压板(45)之间被阻断，从而可防止向成形模具(40)外漏出。
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公开(公告)号：CN103299408B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201280004793.3
申请日：2012-01-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/301 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/16 , H01L24/97 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2224/81005 , H01L2224/97 , H01L2924/01029 , H01L2924/15159 , H01L2924/15313 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K9/0045 , H05K2201/0715 , H05K2201/0909 , H05K2203/302 , Y10T29/49146 , H01L2224/81 , H01L2224/85 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种即使在屏蔽层上形成有导电树脂的毛边、导电树脂的突起等的情况下也能实现低高度化的电子元器件模块的制造方法、及电子元器件模块。在本发明中，利用封固树脂对安装了多个电子元器件的集成基板（10）的表面进行封固，对电子元器件模块（100）的边界部分从封固树脂（14）的顶面起、一直切入到完全切断或部分切断集成基板（10）的位置，来形成第一槽部（21）。利用导电树脂覆盖封固树脂（14）的顶面，并将导电树脂填充到第一槽部（21）内来形成屏蔽层（15），在屏蔽层（15）的形成有第一槽部（21）的位置上形成凹部（19），沿着凹部（19）来对电子元器件模块（100）的边界部分从封固树脂（14）的顶面侧起、一直切入到完全切断或部分切断集成基板（10）的位置，以形成宽度比凹部（19）的宽度要窄的第二槽部（22），从而单片化为一个个电子元器件模块（100）。
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公开(公告)号：CN104137204A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201380010607.1
申请日：2013-01-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 具有电介质层(2)、导电性高分子层(3)、碳层(阴极基底层)(4)、银电极层(阴极最外层)(5)分别按此顺序形成在阀作用金属基体(1)的表面而成的多个电容器元件(11)，具备在层叠多个电容器元件(11)的状态下与阀作用金属基体(1)导通的阳极导通件(70)以及与银电极层(阴极最外层)(5)导通的阴极导通件(80)。阴极导通件(80)在电容器元件(11)的层叠体的端面所抵接的抵接部具有缺口部(81C)，在缺口部(81C)设有将多个电容器元件(11)彼此电连接的导电部件(8)。由此，抑制对电容器元件的层叠体施加的应力。
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公开(公告)号：CN103946004A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201280050200.7
申请日：2012-10-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L21/56 , B29C43/18 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种难以在表面产生气泡痕迹的密封用树脂片材的制造方法。本发明的密封用树脂片材的制造方法中将不包含溶剂的液状的树脂(21)放入至模具(20)，通过热处理使其成为半固化状态而形成不包含溶剂的树脂体(22)。将所形成的树脂体(22)供给至第1加压板(23)的一个表面并以低于固化温度的温度进行加热，利用第1加压板(23)及第2加压板(25)进行夹持并加压，在第1加压板(23)及第2加压板(25)的平面方向上拉长，从而形成不包含溶剂的密封用树脂片材(1)。
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公开(公告)号：CN103065802A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210375919.X
申请日：2012-09-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G9/012 , H01G9/14 , H01G9/15 , Y10T29/435
Abstract: 本发明公开一种固体电解电容器及固体电解电容器的制造方法，该固体电解电容器具备堆积的多个阀作用金属基体，这多个阀作用金属基体具有芯部和蚀刻部，其中，为了将不存在阴极层的阀作用金属基体的阳极部在不弯曲的情况下集中于一个部位，而插入隔离体，在通过电阻焊接将隔离体与阀作用金属基体接合时，阀作用金属基体的芯部熔出，从而存在阀作用金属基体与隔离体的接合强度降低的情况。以仅使在隔离体(27、28)上设置的熔点比较低的接合材料熔融的方式控制焊接电流，并同时进行电阻焊接，以使作用金属基体(14)和隔离体接合。使在隔离体上设置的接合材料的至少一部分向阀作用金属基体的蚀刻部(18)渗透，且使阀作用金属基体中的位于阳极部(23)的芯部(17)的厚度(Ta)和位于阴极部(22)的芯部(17)的厚度(Tc)满足|Tc-Ta|/Tc×100≤10[％]的条件。
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