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    催化剂装置
    11.
    发明公开
    催化剂装置 审中-实审

    公开(公告)号：CN120007418A

    公开(公告)日：2025-05-16

    申请号：CN202411407428.8

    申请日：2024-10-10

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 田中启 ,  川井彻平 ,  山田尚弘 ,  真田幸雄

    IPC: F01N3/28

    Abstract: 本发明提供一种能够抑制气体从框体和催化剂载体的间隙漏出的催化剂装置。催化剂装置(10)具备催化剂载体(40)、第1框体(20)以及密封件(50)。催化剂载体(40)承载能够吸附特定的物质的催化剂。第1框体(20)具有贯通孔。密封件(50)是具有挠性的板状，安装于第1框体(20)。第1框体(20)安装于催化剂载体(40)，使得贯通孔的开口缘相对于催化剂载体(40)的第1端面(41)隔开间隔而相向。密封件(50)的主面(51)中的包含前端(E2)的一部分与催化剂载体(40)接触。多个密封件(50)在贯通孔的开口所朝的方向上相互接触且相互重叠。

    VOC吸附转子
    12.
    发明公开
    VOC吸附转子 审中-实审

    公开(公告)号：CN119173326A

    公开(公告)日：2024-12-20

    申请号：CN202380042353.5

    申请日：2023-05-26

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 真田幸雄 ,  川井彻平 ,  柴原辉久

    IPC: B01D53/06

    Abstract: 本发明提供一种能够以高能量效率使所吸附的VOC脱离的VOC吸附转子。VOC吸附转子（10）具备担载用于吸附VOC的吸附剂的蜂窝构造体（1），蜂窝构造体（1）包含金属。

    陶瓷电子部件及其制造方法
    16.
    发明公开
    陶瓷电子部件及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN103247438A

    公开(公告)日：2013-08-14

    申请号：CN201310038527.9

    申请日：2013-01-31

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 西坂康弘 ,  真田幸雄 ,  喜住哲也 ,  永元才规 ,  木村真人 ,  古贺诚史

    IPC: H01G4/002 ,  H01G4/005 ,  H01G4/232

    Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法，在保持外部电极的厚度较薄的同时耐湿性优越。陶瓷电子部件(1)具备陶瓷基体(10)、玻璃涂层(15)和电极端子(13、14)。陶瓷基体(10)其内部电极(11、12)的端部(11a、12a)在表面露出。玻璃涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的内部电极(11、12)所露出的部分之上。电极端子(13、14)被设置于玻璃涂层(15)的正上方。电极端子(13、14)由镀膜构成。玻璃涂层(15)由分散有金属粉(15a)的玻璃媒质(15b)构成。金属粉(15a)形成导通路径。导通路径对内部电极(11、12)和电极端子(13、14)进行电连接。

    破坏强度测定装置及破坏强度测定方法
    17.
    发明公开
    破坏强度测定装置及破坏强度测定方法 有权

    公开(公告)号：CN101825535A

    公开(公告)日：2010-09-08

    申请号：CN201010146826.0

    申请日：2010-03-13

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 真田幸雄 ,  黑目英夫 ,  堀田茜

    IPC: G01N3/08 ,  G01L1/22

    Abstract: 提供一种破坏强度测定装置，即使在易碎的测定对象物向小型化和薄型化发展的情况下也能够高精度地测定测定对象物的破坏强度。破坏强度测定装置(1)具有载置测定对象物(13)的载物台(2)、对测定对象物(13)施加荷重的荷重施加装置(升降装置)(33)、连结在荷重施加装置(33)上并用来顶压测定对象物(13)的顶压件(14)、检测测定对象物(13)破坏时测定对象物(13)的变化的传感器(12)、以及测定传感器(12)检测到测定对象物(13)破坏时的变化时由顶压件(14)施加的荷重的荷重检测部(32)；传感器(12)是检测测定对象物(13)自身变化的传感器；在荷重施加装置(33)与顶压件(14)之间插入有弹性体(弹簧)(21、22)。

    陶瓷屑除去装置
    18.
    发明公开
    陶瓷屑除去装置 审中-实审

    公开(公告)号：CN119114535A

    公开(公告)日：2024-12-13

    申请号：CN202410605549.7

    申请日：2024-05-15

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 堀谷敏幸 ,  真田幸雄

    IPC: B08B7/02 ,  B08B13/00 ,  B08B15/04

    Abstract: 提供一种陶瓷屑除去装置，能够容易地将作为陶瓷生片的残渣的陶瓷屑从支承膜的表面除去。陶瓷屑除去装置(100)的特征在于，具备：输送机构(20)，输送包含支承膜(3)和附着于上述支承膜(3)的表面的作为陶瓷生片的残渣的陶瓷屑(7)的膜(1)；以及剥离机构(40)，将上述陶瓷屑(7)从上述支承膜(3)剥离，上述剥离机构(40)具有：介质槽(41)，贮存有介质(43)；以及超声波元件(45)，对上述介质(43)施加超声波来使上述介质(43)振动，上述膜(1)构成为在上述介质槽(41)内通过。

    陶瓷电子部件
    19.
    发明授权
    陶瓷电子部件 有权

    公开(公告)号：CN103247437B

    公开(公告)日：2016-06-29

    申请号：CN201310037743.1

    申请日：2013-01-31

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 西坂康弘 ,  真田幸雄 ,  喜住哲也 ,  石塚明

    IPC: H01G4/002 ,  H01G4/005 ,  H01G4/232

    CPC classification number: H01G13/006 ,  H01G4/005 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30

    Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，在保持外部电极的厚度较薄的同时耐湿性优越。陶瓷电子部件(1)具备：陶瓷基体(10)、内部电极(11)、玻璃涂层(15)和电极端子(13)。内部电极(11)设置在陶瓷基体(10)内，端部在陶瓷基体(10)的表面露出。玻璃涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的表面的内部电极(11)所露出的部分之上。电极端子(13)设置在玻璃涂层(15)的正上方。电极端子(13)由镀膜构成。玻璃涂层(15)由分散有金属粉(15a)的玻璃媒质(15b)构成。内部电极(11)在不贯通玻璃涂层(15)的范围内从陶瓷基体(10)的表面向玻璃涂层(15)中突出。金属粉(15a)形成了对内部电极(11)和电极端子(13)进行电连接的导通路径。

    陶瓷电子零件
    20.
    发明授权
    陶瓷电子零件 有权

    公开(公告)号：CN102347131B

    公开(公告)日：2013-08-28

    申请号：CN201110205286.3

    申请日：2011-07-21

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 佐藤浩司 ,  真田幸雄 ,  西坂康弘 ,  广田雅树

    IPC: H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

    CPC classification number: H01C7/008 ,  H01C7/13 ,  H01F17/0013 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01L41/083

    Abstract: 本发明提供一种薄型且可靠性高的陶瓷电子零件。陶瓷电子零件(1)具备：长方体状的陶瓷本体(10)、第一及第二内部电极(11、12)、第一及第二外部电极(13、14)。第一外部电极(13)形成于第一主面(10a)上的长度方向L的一侧端部。第二外部电极(14)形成于第一主面(10a)上的长度方向L的另一侧端部。第一及第二外部电极(13、14)各自的一部分在厚度方向T与第一及第二内部电极(11、12)在厚度方向T相面对的部分相面对。在设第一及第二外部电极(13、14)各自的厚度为t0、埋入第一及第二外部电极(13、14)各自的第一主面10a的部分的厚度为t1时，(1/10)t0≤t1≤(2/5)t0。

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