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公开(公告)号：CN104966117B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201510447687.8
申请日：2012-10-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04B5/0012 , G06K19/0726 , H01Q1/2225 , H01Q7/00 , H04B5/0031 , H04B5/0062 , H04B5/0081 , H04B5/02
Abstract: RFIC(11)包括IO端子(11P)。同样，控制IC(12)包括IO端子(12P)。可变电容元件(14)包括控制端子(14P)。该可变电容元件(14)包括根据控制电压来确定电容值的电容元件、以及对输入控制端子的电压进行分压来产生所述控制电压的电阻分压电路。RFIC(11)或控制IC(12)经由信号线(15A、15B)向可变电容元件(14)提供控制数据。可变电容元件(14)与天线线圈(13)一同构成LC并联谐振电路即天线电路，将天线电路的谐振频率定义为规定频率。
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公开(公告)号：CN106133761A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201680000729.6
申请日：2016-02-04
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H01L23/66 , G06K19/077 , H01L21/4853 , H01L23/3107 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2223/6677 , H01L2224/13144 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16265 , H01L2224/81192 , H01L2224/81205 , H01L2224/81815 , H01L2924/1421 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19102 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01Q1/2208 , H01Q7/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种无线IC设备、具备该无线IC设备的树脂成型体和通信终端装置、以及该无线IC设备的制造方法，该无线IC设备减小RFIC元件对天线线圈磁场的阻碍，并具有优异的电气特性。本发明的无线IC设备包括具有第1主面和第2主面的本体、埋设于本体的RFIC元件和设置于本体的天线线圈。天线线圈由形成于第2主面的第1布线图案、到达第1主面及第2主面的第1金属销、到达第1主面及第2主面的第2金属销、以及形成于第1主面的第2布线图案构成。RFIC元件的第1输入输出端子及第2输入输出端子的端子面与本体的第2主面相对配置，并且远离所述天线线圈配置，另一方面，介由从本体的第2主面向第1主面的方向延伸的第1导体及第2导体与第1布线图案连接。
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公开(公告)号：CN109313696B
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN201780037493.8
申请日：2017-11-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种能够抑制多个读取装置之间的电波的干扰，能够更可靠且更快速地读取多个物品的RFID标签的物品管理系统。本发明所涉及的物品管理系统具备读取附加于物品的RFID标签的多个读取装置以及中央终端。中央终端将物品管理区划分为多个中区，并且将各中区进一步划分为多个小区，在多个中区中，使配置于两个以上的小区的读取装置针对各小区按预先决定的顺序进行动作，来读取RFID标签的信息。对配置于第一中区的读取装置假设的电波干扰距离的范围与第二中区局部重叠，在使配置于第一中区的读取装置按顺序进行动作时，在第二中区中，使相对于在第一中区中动作的读取装置而言位于电波干扰距离的范围外的读取装置进行动作。
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公开(公告)号：CN103891047B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201280052633.6
申请日：2012-10-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G06K7/10336 , G06K19/07 , G06K19/077 , G06K19/07779 , H01G7/00 , H01Q1/2225 , H01Q1/243 , H01Q5/10 , H01Q7/005 , H04B5/0062 , H04B5/0081 , H04B5/02
Abstract: 本发明的高频器件包括天线线圈、可变电容元件以及RFIC。可变电容元件由电容器电极(PT1、PT2)之间夹有强电介质膜(FS2)的电容器部构成，电容值根据施加在电容器电极之间的控制电压而变化。并且，在电容器部的上部层叠形成有由具有不同电阻值的多个电阻元件构成的控制电压施加电路(14R)、以及对可变电容元件施加控制电压的可变电容元件部的电阻元件(14B)。由此，构成一种带控制电压施加电路的可变电容元件及高频器件，能够消除有源元件所引起的失真、以及伴随电路结构的复杂化而产生的IC尺寸大型化的问题，并能确保对于下落等冲击的可靠性。
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公开(公告)号：CN103891047A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201280052633.6
申请日：2012-10-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q7/00 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q5/01 , H04B5/02
CPC classification number: G06K7/10336 , G06K19/07 , G06K19/077 , G06K19/07779 , H01G7/00 , H01Q1/2225 , H01Q1/243 , H01Q5/10 , H01Q7/005 , H04B5/0062 , H04B5/0081 , H04B5/02
Abstract: 本发明的高频器件包括天线线圈、可变电容元件以及RFIC。可变电容元件由电容器电极(PT1、PT2)之间夹有强电介质膜(FS2)的电容器部构成，电容值根据施加在电容器电极之间的控制电压而变化。并且，在电容器部的上部层叠形成有由具有不同电阻值的多个电阻元件构成的控制电压施加电路(14R)、以及对可变电容元件施加控制电压的可变电容元件部的电阻元件(14B)。由此，构成一种带控制电压施加电路的可变电容元件及高频器件，能够消除有源元件所引起的失真、以及伴随电路结构的复杂化而产生的IC尺寸大型化的问题，并能确保对于下落等冲击的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103891046A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201280052613.9
申请日：2012-10-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04B5/0012 , G06K19/0726 , H01Q1/2225 , H01Q7/00 , H04B5/0031 , H04B5/0062 , H04B5/0081 , H04B5/02
Abstract: RFIC(11)包括IO端子(11P)。同样，控制IC(12)包括IO端子(12P)。可变电容元件(14)包括控制端子(14P)。该可变电容元件(14)包括根据控制电压来确定电容值的电容元件、以及对输入控制端子的电压进行分压来产生所述控制电压的电阻分压电路。RFIC(11)或控制IC(12)经由信号线(15A、15B)向可变电容元件(14)提供控制数据。可变电容元件(14)与天线线圈(13)一同构成LC并联谐振电路即天线电路，将天线电路的谐振频率定义为规定频率。
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公开(公告)号：CN204966206U
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201490000442.X
申请日：2014-01-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F27/29 , H01F2017/006 , H01F2027/2809 , H01F2027/295 , H05K1/028 , H05K1/0281 , H05K1/147 , H05K1/165 , H05K1/181 , H05K3/0035 , H05K3/4015 , H05K3/4691 , H05K2201/09036 , H05K2201/09672 , H05K2201/09845 , H05K2201/10098 , H05K2203/0384
Abstract: 本实用新型涉及电感桥及电子设备，电感桥是用于将第1电路和第2电路之间桥接连接的元件，其包括：坯体(10)，该坯体(10)具有可挠性，并呈平板状；第1连接器(51)，该第1连接器(51)设置在该坯体(10)的第1端部，并与第1电路相连接；第2连接器(52)，该第2连接器(52)设置在坯体(10)的第2端部，并与第2电路相连接；以及电感器部(30)，该电感器部(30)形成于坯体(10)的第1连接器(51)和第2连接器(52)之间。电感器部(30)具备形成于多个层的导体图案，电感器部与第1连接器(51)之间具有弯曲部，在弯曲部的内侧形成有使得坯体的厚度变薄的槽部(10D)。
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公开(公告)号：CN207541648U
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201690000542.1
申请日：2016-02-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 池田直徒
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/077
Abstract: 本实用新型提供一种能够以简单的结构实现小型化的无线IC设备、具备该无线IC设备的树脂成型体和通信终端装置。本实用新型的无线IC设备具备：树脂构件，其具有第1主面和与所述第1主面相向的第2主面；磁性体电路基板，其具有布线导体图案；RFIC元件，其搭载在所述磁性体电路基板的所述布线导体图案上，具备第1输入输出端子和第2输入输出端子；以及天线线圈，其设置于所述树脂构件，并且一端连接于所述第1输入输出端子，另一端连接于所述第2输入输出端子，所述磁性体电路基板的至少一部分作为所述天线线圈的磁芯配置于所述天线线圈的内侧。
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公开(公告)号：CN204242109U
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201490000106.5
申请日：2014-01-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G06F3/021 , G06F1/1662 , G06F1/1698 , G06F3/0202 , G06K7/10336 , H01H13/70 , H04B5/0037
Abstract: 本实用新型提供一种键输入装置以及电子设备。在键输入装置中规定键顶(1)的内面设置有线圈天线(10)。在保持键开关的基板(50)上，安装有与线圈天线进行磁场耦合的供电线圈(20)以及RFIC(40)。通过使具备NFC的装置接近至键顶(1)的附近，能够进行NFC通信。或者通过使RFID的标签接近，能够对其进行读取。由此，构成一种无需将天线设置于框体的外部，并且不易受到组装对象电子设备的框体的影响的键输入装置以及电子设备。
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公开(公告)号：CN207124291U
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201690000415.1
申请日：2016-01-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型涉及用于近距离无线通信系统等的天线装置、以及具备该天线装置的电子设备。本实用新型具备：绝缘性的基材(9)，具有主面；以及线圈天线(2A、2B)，配置在基材(9)，并分别具有线圈导体。线圈导体在相对于基材(9)的主面大致平行的方向上具有卷绕轴。在基材(9)形成有辅助环形导体(31A、31B、31C、32、33、34)，该辅助环形导体与线圈天线(2A、2B)的线圈导体连接，从线圈导体的卷绕轴方向观察，产生与线圈天线(2A、2B)同相的磁通量。
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