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公开(公告)号：CN104078235A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410116438.6
申请日：2014-03-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C03C8/18 , H01C7/008 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01L41/0471 , H01L41/0533
Abstract: 本发明提供一种耐湿性优异的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件(1)具备：陶瓷基体(10)、玻璃涂层(15)和端子电极(13)、(14)。内部电极(11)、(12)的端部(11a)、(12a)在表面露出。玻璃涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的内部电极(11、12)所露出的部分之上。端子电极(13)、(14)设置在玻璃涂层(15)的正上方，并且由镀膜构成。玻璃涂层(15)包含玻璃介质(15)和金属粉(15a)。金属粉(15a)分散在玻璃介质(15b)中。金属粉(15a)形成导通路径。导通路径将内部电极(11)、(12)和端子电极(13)、(14)电连接。金属粉(15a)包含第1金属粉(15a1)和第2金属粉(15a2)。第1金属粉(15a1)为扁平粉。第2金属粉(15a2)为球形粉。
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公开(公告)号：CN103247439A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310038951.3
申请日：2013-01-31
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K7/00 , H01C1/148 , H01C7/008 , H01C7/18 , H01F17/0006 , H01F27/292 , H01G4/005 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H01L41/0472 , H02N2/00
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，在保持外部电极的厚度较薄的同时耐湿性优越。陶瓷电子部件(1)具备：陶瓷基体(10)、内部电极(11)、涂层(15)和电极端子(13)。内部电极(11)设置在陶瓷基体(10)内。内部电极(11)的端部在陶瓷基体(10)的表面露出。涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的表面的内部电极(11)所露出的部分之上。涂层(15)由分散有金属粉(15a)的玻璃媒质或树脂媒质构成。电极端子(13)设置在涂层的正上方。电极端子(13)由镀膜构成。金属粉(15a)形成将内部电极(11)和电极端子电连接的导通路径。在沿着涂层的厚度方向的剖面，金属粉(15a)为细长形状。形成导通路径的金属粉(15a)的最大径在涂层(15)的厚度以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105144323B
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201480023245.4
申请日：2014-04-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 喜住哲也
CPC classification number: H01G4/2325 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/248 , H01G4/30
Abstract: 提供一种即使在内部电极以及外部电极中使用贱金属的情况下，也能确实地得到两者的接触且能抑制金属从外部电极向内部电极的扩散所引起的向陶瓷的裂纹的发生的层叠陶瓷电容器以及其制造方法。满足如下要件：(a)外部电极(4)含有玻璃和作为导电成分的贱金属，其中玻璃包含BaO、SrO的一方或两方，在仅包含一方的情况下，该一方的含有量为34mol％以上，在包含两方的情况下，其合计含有量为34mol％以上；(b)内部电极(2)将与包含在外部电极中的贱金属种类不同的贱金属作为导电成分；(c)在构成层叠陶瓷元件的陶瓷与外部电极的界面部形成玻璃层；和(d)外部电极与内部电极的接合部中的构成外部电极的贱金属向内部电极的扩散距离为1～5μm。
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公开(公告)号：CN104078235B
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201410116438.6
申请日：2014-03-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C03C8/18 , H01C7/008 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01L41/0471 , H01L41/0533
Abstract: 本发明提供一种耐湿性优异的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件(1)具备：陶瓷基体(10)、玻璃涂层(15)和端子电极(13)、(14)。内部电极(11)、(12)的端部(11a)、(12a)在表面露出。玻璃涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的内部电极(11、12)所露出的部分之上。端子电极(13)、(14)设置在玻璃涂层(15)的正上方，并且由镀膜构成。玻璃涂层(15)包含玻璃介质(15)和金属粉(15a)。金属粉(15a)分散在玻璃介质(15b)中。金属粉(15a)形成导通路径。导通路径将内部电极(11)、(12)和端子电极(13)、(14)电连接。金属粉(15a)包含第1金属粉(15a1)和第2金属粉(15a2)。第1金属粉(15a1)为扁平粉。第2金属粉(15a2)为球形粉。
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公开(公告)号：CN103247438B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201310038527.9
申请日：2013-01-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法，在保持外部电极的厚度较薄的同时耐湿性优越。陶瓷电子部件(1)具备陶瓷基体(10)、玻璃涂层(15)和电极端子(13、14)。陶瓷基体(10)其内部电极(11、12)的端部(11a、12a)在表面露出。玻璃涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的内部电极(11、12)所露出的部分之上。电极端子(13、14)被设置于玻璃涂层(15)的正上方。电极端子(13、14)由镀膜构成。玻璃涂层(15)由分散有金属粉(15a)的玻璃媒质(15b)构成。金属粉(15a)形成导通路径。导通路径对内部电极(11、12)和电极端子(13、14)进行电连接。
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公开(公告)号：CN103247439B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201310038951.3
申请日：2013-01-31
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K7/00 , H01C1/148 , H01C7/008 , H01C7/18 , H01F17/0006 , H01F27/292 , H01G4/005 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H01L41/0472 , H02N2/00
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，在保持外部电极的厚度较薄的同时耐湿性优越。陶瓷电子部件(1)具备：陶瓷基体(10)、内部电极(11)、涂层(15)和电极端子(13)。内部电极(11)设置在陶瓷基体(10)内。内部电极(11)的端部在陶瓷基体(10)的表面露出。涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的表面的内部电极(11)所露出的部分之上。涂层(15)由分散有金属粉(15a)的玻璃媒质或树脂媒质构成。电极端子(13)设置在涂层的正上方。电极端子(13)由镀膜构成。金属粉(15a)形成将内部电极(11)和电极端子电连接的导通路径。在沿着涂层的厚度方向的剖面，金属粉(15a)为细长形状。形成导通路径的金属粉(15a)的最大径在涂层(15)的厚度以上。
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公开(公告)号：CN104078234A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410100448.0
申请日：2014-03-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/12
CPC classification number: H02N2/00 , H01C7/008 , H01F17/0013 , H01L41/0471 , H01L41/0472 , H01L41/0533
Abstract: 陶瓷电子部件具备陶瓷胚体(10)、内部电极(11、12)、玻璃涂层(15)、和外部电极(13、14)。玻璃涂层(15)被设置为从第1端面(10e)的内部电极(11)的露出部上跨设至第1主面(10a)上。外部电极(13、14)由设于玻璃涂层(15)的正上方的镀膜构成。玻璃涂层(15)包含玻璃媒质和金属粉(15a)。金属粉(15a)形成对内部电极(11、12)和外部电极(13、14)进行电连接的导通路径。金属粉(15a)分散在玻璃媒质中。玻璃涂层(15)的位于第1主面(10a)上的部分沿着长度方向(L)的长度长于玻璃涂层(15)的位于第1端面(10e)上的部分沿着厚度方向(T)的长度。金属粉(15a)包含细长形状的金属粉(15a)。能提供薄型且耐湿性强的陶瓷电子部件。
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