-
公开(公告)号：CN1241721C
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN00135224.5
申请日：2000-12-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C04B37/005 , C04B35/4682 , C04B35/47 , C04B35/472 , C04B35/62635 , C04B35/6264 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/77 , C04B2235/963 , C04B2237/123 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/592 , C04B2237/704 , H01G4/1209 , H01G4/30
Abstract: 一种制备用于制造陶瓷电子元件的陶瓷糊浆的方法，包括混合和粉碎步骤：采用研磨介质如球或珠的分散方法，混合并粉碎平均粒度为0.01-1微米的陶瓷粉末，制得混合和粉碎的糊浆；高压分散步骤：将过滤的粘合剂溶液加入经混合和粉碎的糊浆后，在100kg/cm2或更高压力下，进行高压分散，制得分散糊浆(最终的分散糊浆)，过滤的粘合剂溶液可通过将粘合剂溶解在溶剂中随后过滤制得。还揭示了使用陶瓷糊浆制造陶瓷坯料片和单块陶瓷电子元件的方法。
-
公开(公告)号：CN1198296C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN01137908.1
申请日：2001-09-29
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/12 , H01G4/30 , H01L21/48 , C04B35/622
CPC classification number: B32B18/00 , C04B35/6342 , C04B2235/658 , C04B2235/785 , C04B2237/346 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷生片的制造方法以及用该陶瓷生片制造多层陶瓷电子元件的方法，制造陶瓷生片的方法包括以下步骤：设置载体，它有顶表面和底表面，它的顶表面上有光滑的脱离层，使顶表面上至少是要涂陶瓷稀浆的区域中基本没有高度为1μm以上的凸点；和含分散在媒质中的陶瓷粉的陶瓷稀浆加到载体的脱离层上；其中，加陶瓷稀浆，使制成的陶瓷生片的厚度范围是0.3至3μm；并且脱离层包括氟聚合物。
-
公开(公告)号：CN1189893C
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN02103067.7
申请日：2002-02-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/0085 , H01B1/22 , H05K1/092
Abstract: 一种具有所需的不随时间变化的粘度并且具有稳定粘度特性的导电糊料，以及使用该导电糊料形成的电子部件。该导电糊料包括导电粉末、有机载体和至少一种选自下列的化合物：具有叔胺结构并可溶解在所述有机载体中的化合物、和具有含氮但不含硫的杂环结构并且可溶解在所述有机载体中的化合物。
-
公开(公告)号：CN1281779A
公开(公告)日：2001-01-31
申请号：CN00120200.6
申请日：2000-07-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: B28B17/026 , B01F3/1207 , B01F2003/125 , B01F2013/1052 , B01F2013/1083 , B28C1/02 , B32B18/00 , C04B35/63 , C04B2235/658 , C04B2237/346 , C04B2237/348 , C04B2237/66 , C04B2237/704 , H01G4/12
Abstract: 一种能制得均匀分散的陶瓷糊浆而不过分损伤陶瓷粉末的陶瓷糊浆制造方法和陶瓷糊浆组合物的制造方法。及陶瓷坯料片和多层陶瓷电子部件的制造方法。将0.01－1微米粒径的陶瓷粉末与分散溶剂相混并用介质型分散法粉碎,随后在100kg/cm2或更高的压力下高压分散之。陶瓷糊浆组合物含有陶瓷粉末、分散剂、粘合剂和溶剂,其中使用混合溶剂和粘合剂,在100kg/cm2或更高压力下分散之制得的粘合剂溶液作为粘合剂以减少不溶物的量。
-
公开(公告)号：CN103890881B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201280051364.1
申请日：2012-07-16
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/18 , C08L71/12 , H01G4/30 , H01G4/32 , C08L29/14 , C08L69/00 , C08L59/00 , C08L75/04
Abstract: 本发明提供一种耐电压性和耐热性高且介电损耗低的薄膜电容器用电介质树脂组合物。薄膜电容器用电介质树脂组合物是包含有机材料A和有机材料B的混合物，有机材料A由至少2种具有可将彼此交联的反应性基团（例如，OH、NCO）的有机材料成分A1、A2、…构成，有机材料B不具有能够与有机材料A反应的反应性部位，且温度125℃时的介电损耗tanδ为0.3%以下。有机材料A和有机材料B优选均具有芳香环R。混合物的玻璃化转变温度为130℃以上，优选为280℃以下。根据该电介质树脂组合物，能够提高耐热性和介电击穿强度且减小介电损耗。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102341422B
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201080010279.1
申请日：2010-03-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C08G18/6212 , C09D175/04 , H01G4/18 , H01G4/30
Abstract: 为了提高膜电容器的耐热性，作为位于互相对置的第一和第二对置电极(5，6)之间的电介质树脂膜(3，4)的材料，使用使混合具有羟基10～38重量％的碳原子重复数为100以上的聚乙烯醇缩醛、具有异氰酸酯基1～50重量％的聚异氰酸酯的混合液固化而成的材料。至少对于聚乙烯醇缩醛实施通过直径0.125mm且长度5mm的经路时的压力变为50MPa以上这样的施加剪切力的高压分散处理，通过提高溶解性，使固化反应均匀进行。固化物的玻璃化温度为130℃以上，固化物的绝缘破坏强度为350V/μm以上。
-
公开(公告)号：CN102959764A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201180030394.X
申请日：2011-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能确保作为隔板所必须的透气度、且暴露在高温下时收缩较小的陶瓷隔板。该陶瓷隔板是包含无机填料和有机成分的陶瓷隔板，其中包含颜料体积浓度在55～80%范围内的无机填料，且无机填料具有1μm～5μm的平均粒径、以及以罗辛—拉姆勒分布进行近似时的斜率在1.2以上的粒度分布。
-
公开(公告)号：CN101572185A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200910001895.X
申请日：2009-01-14
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/2325 , C25D5/50 , C25D7/00 , C25D15/00 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子器件及其制造方法。通过在内部电极的露出面上直接进行电镀来形成层叠陶瓷电容器的外部电极，而不是形成膏状电极层等的情况下，存在电镀层的固着力弱的问题，还存在若包含玻璃粒子、则会产生气泡的问题。本发明通过用包含玻璃粒子的电镀浴进行电解电镀，从而形成玻璃粒子分散于其中的电解电镀膜，并用该电解电镀膜来形成外部电极。
-
公开(公告)号：CN100422232C
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200480030108.X
申请日：2004-09-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C08F292/00 , H01B5/00 , H05K3/12 , H01R11/00
CPC classification number: H05K3/102 , C08F292/00 , H05K2201/0224 , Y10T428/29 , Y10T428/2982
Abstract: [问题]专利文献1描述的用于形成电路的粉状调色剂，用树脂涂布导电材料的反应体系的控制很复杂，且树脂涂布条件根据金属表面状态不同而显著变化。专利文献2描述的用于形成导电图案的金属调色剂，当将提供了聚合催化剂的金属颗粒分散在气相中时加入气相单体，使聚合反应在颗粒表面上进行。因此需要大型设施且要求高度控制反应体系。[解决措施]树脂涂布金属颗粒的制备方法，该方法包括用二氧化硅涂布铜颗粒表面；通过使用硅烷偶合剂使可聚合基团吸附在二氧化硅涂布的铜颗粒表面上；通过将吸附了可聚合基团的铜颗粒与可聚合单体、聚合引发剂，以及分散剂混合，以聚合可聚合单体和可聚合基团，用聚合物树脂涂布二氧化硅涂布的铜颗粒表面的步骤。
-
公开(公告)号：CN1205619C
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN00131765.2
申请日：2000-10-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C04B35/62218 , B32B18/00 , C04B35/4682 , C04B2237/32 , C04B2237/68 , H01G4/12
Abstract: 公开了一种具有均匀分散且无严重损伤的陶瓷粉末的陶瓷糊浆组合物。一种使用该陶瓷糊浆组合物制造陶瓷坯料片的方法和一种多层陶瓷电子元件的制造方法。该陶瓷糊浆组合物含有陶瓷粉末、分散剂、粘合剂和溶剂，其中使用阴离子分散剂作为分散剂，其用量设定为其总酸值相当于陶瓷粉末总碱值的10-150%。使用的陶瓷粉末的平均粒径为0.01-1微米。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
22
records
(took 0.024 seconds)
