公开(公告)号：CN1198296C

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN01137908.1

申请日：2001-09-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 穴原俊哉 ,  中村一郎

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01L21/48 ,  C04B35/622

CPC classification number: B32B18/00 ,  C04B35/6342 ,  C04B2235/658 ,  C04B2235/785 ,  C04B2237/346 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明涉及一种陶瓷生片的制造方法以及用该陶瓷生片制造多层陶瓷电子元件的方法，制造陶瓷生片的方法包括以下步骤：设置载体，它有顶表面和底表面，它的顶表面上有光滑的脱离层，使顶表面上至少是要涂陶瓷稀浆的区域中基本没有高度为1μm以上的凸点；和含分散在媒质中的陶瓷粉的陶瓷稀浆加到载体的脱离层上；其中，加陶瓷稀浆，使制成的陶瓷生片的厚度范围是0.3至3μm；并且脱离层包括氟聚合物。

公开(公告)号：CN1348194A

公开(公告)日：2002-05-08

申请号：CN01137908.1

申请日：2001-09-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 穴原俊哉 ,  中村一郎

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01L21/48 ,  C04B35/622

CPC classification number: B32B18/00 ,  C04B35/6342 ,  C04B2235/658 ,  C04B2235/785 ,  C04B2237/346 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 制备在其上表面上形成有脱离层和有光滑顶表面的载体,它的顶表面上至少要涂陶瓷稀浆的区域中基本上没有高度在1μm以上的凸点,含有分散在媒质中的陶瓷粉的陶瓷稀浆涂在载体的脱离层上,制成陶瓷生片。陶瓷生片有0.3至3μm厚的小厚度,载体中没有因填料引起的凹坑或通孔,光滑度优异。