-
公开(公告)号：CN1441019A
公开(公告)日：2003-09-10
申请号：CN03106459.0
申请日：2003-02-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 清水基寻
IPC: C09J9/02
CPC classification number: H01G4/0085 , H01G4/1227 , Y10T428/31609
Abstract: 本发明提供一种导电性胶以及叠层陶瓷电子部件。导电性胶中在含有镍粉末等导电性粉末以及有机载色剂的同时，还含有有机酸钡盐与有机锆化合物。相对于所述导电性粉末为1.00摩尔时，有机酸钡盐与有机锆化合物中换算为钡原子与锆原子的含有量均为0.05～1.00摩尔，相对于有机钡盐中换算成钡原子的含有量为1.00摩尔时，有机锆化合物中换算成锆原子的含有量为0.98～1.02摩尔。由此提供为促进叠层陶瓷电容器的小型化与大容量化，适合于伴随着电介体陶瓷层的薄层化而形成薄层内部导体膜的导电性胶。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1372269A
公开(公告)日：2002-10-02
申请号：CN02103067.7
申请日：2002-02-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/0085 , H01B1/22 , H05K1/092
Abstract: 一种具有所需的不随时间变化的粘度并且具有稳定粘度特性的导电糊料,以及使用该导电糊料形成的电子部件。该导电糊料包括导电粉末、有机载体和至少一种选自下列的化合物:具有叔胺结构并可溶解在所述有机载体中的化合物、和具有含氮但不含硫的杂环结构并且可溶解在所述有机载体中的化合物。
-
公开(公告)号：CN1287140A
公开(公告)日：2001-03-14
申请号：CN00118767.8
申请日：2000-06-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/0085 , B22F1/0059 , B22F3/22 , B22F5/006 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H05K1/092 , H01L2924/00
Abstract: 揭示一种使用固体组分、稀释溶剂、分散剂、有机树脂组分和主溶剂制备导电性厚膜浆的方法,稀释溶剂的沸点比主溶剂的沸点低100℃或更多,稀释溶剂与有机树脂组分和主溶剂相容,该方法包括如下步骤:第一分散步骤,通过对由混合固体组分、稀释溶剂和分散剂制得的第一研磨料进行分散处理制备第一浆料;第二分散步骤,通过对由混合第一浆料与有机树脂组分和主溶剂制得的第二研磨料进行分散处理制备第二浆料;从第二浆料中除去稀释溶剂的步骤。
-
公开(公告)号：CN1250664C
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN03106459.0
申请日：2003-02-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 清水基寻
IPC: C09J9/02
CPC classification number: H01G4/0085 , H01G4/1227 , Y10T428/31609
Abstract: 本发明提供一种导电性胶以及叠层陶瓷电子部件。导电性胶中在含有镍粉末等导电性粉末以及有机载色剂的同时，还含有有机酸钡盐与有机锆化合物。相对于所述导电性粉末为1.00摩尔时，有机酸钡盐与有机锆化合物中换算为钡原子与锆原子的含有量均为0.05～1.00摩尔，相对于有机钡盐中换算成钡原子的含有量为1.00摩尔时，有机锆化合物中换算成锆原子的含有量为0.98～1.02摩尔。由此提供为促进叠层陶瓷电容器的小型化与大容量化，适合于伴随着电介体陶瓷层的薄层化而形成薄层内部导体膜的导电性胶。
-
公开(公告)号：CN1189893C
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN02103067.7
申请日：2002-02-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/0085 , H01B1/22 , H05K1/092
Abstract: 一种具有所需的不随时间变化的粘度并且具有稳定粘度特性的导电糊料，以及使用该导电糊料形成的电子部件。该导电糊料包括导电粉末、有机载体和至少一种选自下列的化合物：具有叔胺结构并可溶解在所述有机载体中的化合物、和具有含氮但不含硫的杂环结构并且可溶解在所述有机载体中的化合物。
-
公开(公告)号：CN1161426C
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：CN00118767.8
申请日：2000-06-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/0085 , B22F1/0059 , B22F3/22 , B22F5/006 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H05K1/092 , H01L2924/00
Abstract: 揭示一种使用固体组分、稀释溶剂、分散剂、有机树脂组分和主溶剂制备导电性厚膜浆的方法，稀释溶剂的沸点比主溶剂的沸点低100℃或更多，稀释溶剂与有机树脂组分和主溶剂相容，该方法包括如下步骤：第一分散步骤，通过对由混合固体组分、稀释溶剂和分散剂制得的第一研磨料进行分散处理制备第一浆料；第二分散步骤，通过对由混合第一浆料与有机树脂组分和主溶剂制得的第二研磨料进行分散处理制备第二浆料；从第二浆料中除去稀释溶剂的步骤。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.018 seconds)
