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公开(公告)号：CN1188451A
公开(公告)日：1998-07-22
申请号：CN96194857.4
申请日：1996-05-14
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , H01L23/49855 , H01L23/5388 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 电容器(114),线圈(115)及薄型集成电路(312)位于上盖板(117)和下盖板(118)之间,它们之间的空间填充粘接剂(119),这样来制造卡。由于电容器(114),线圈(115)及薄型集成电路(312)非常薄,因此制造出的半导体器件强抗挠曲并且可靠性高,成本低。
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公开(公告)号：CN1218392C
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN97104876.2
申请日：1997-03-21
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立微型电子计算机系统公司 , 日立超爱尔·爱斯·爱工程股份有限公司
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/06136 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/50 , H01L2224/73215 , H01L2224/85951 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , Y10T29/4913 , Y10T29/49169 , H01L2924/20753 , H01L2224/05599
Abstract: 把弹性体高精度稳定搭载到布线基板，并使半导体芯片的粘接工艺稳定而进行高成品率组装的半导体集成电路器件。这是一种焊球网格阵列形式的半导体封装，由芯片、粘接到芯片上的弹性体、粘接到弹性体上并形成了连接芯片压焊焊盘上的引线的布线的挠性布线基板、形成在基板主面上的阻焊层、连接布线的凸出电极基面的焊锡凸出电极构成，基板基材的芯片一侧粘接弹性体，而且在布线的焊锡凸出电极一侧形成阻焊层这样的表面布线构造。
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公开(公告)号：CN1188563A
公开(公告)日：1998-07-22
申请号：CN96194858.2
申请日：1996-05-14
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L21/60 , H01L21/306 , H01L21/78
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68322 , H01L2221/68327 , H01L2221/68354 , H01L2221/68363 , H01L2224/29 , H01L2224/29007 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01061 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/19043 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 用包含导电颗粒(406)的有机粘接剂层(409)把半导体芯片(105’)和基片(102)粘结在一起,通过导电颗粒(406)将压焊块(405)和电极(412)相互电连接在一起。通过使附着在带(107)上的半导体晶片(105)与刻蚀剂相接触形成该半导体芯片(105’),与刻蚀剂相接触的同时在半导体晶片的面内方向高速旋转该半导体晶片(105)或使该半导体晶片(105)作横向往复运动,均匀刻蚀该半导体晶片(105),从而减薄其厚度并把减薄后的晶片切割开。用加热头(106)热压分割开的薄芯片(105’),使其粘结到基片(102)。用这种方法可以低成本稳定制造薄半导体芯片,并把它粘结到基片上,不使其破碎,这样得到的半导体器件不大会由于来自外界的挠曲应力而破损。
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公开(公告)号：CN1162841A
公开(公告)日：1997-10-22
申请号：CN97104876.2
申请日：1997-03-21
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立微型电子计算机系统公司 , 日立超爱尔·爱斯·爱工程股份有限公司
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/06136 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/50 , H01L2224/73215 , H01L2224/85951 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , Y10T29/4913 , Y10T29/49169 , H01L2924/20753 , H01L2224/05599
Abstract: 把弹性体高精度稳定搭载到布线基板，并使半导体芯片的粘接工艺稳定而进行高成品率组装的半导体集成电路器件。这是一种焊球网格阵列形式的半导体封装，由芯片、粘接到芯片上的弹性体、粘接到弹性体上并形成了连接芯片压焊焊盘上的引线的布线的挠性布线基板、形成在基板主面上的阻焊层、连接布线的凸出电极基面的焊锡凸出电极构成，基板基材的芯片一侧粘接弹性体，而且在布线的焊锡凸出电极一侧形成阻焊层这样的表面布线构造。
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公开(公告)号：CN100370606C
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN98105698.9
申请日：1998-03-24
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超爱尔、爱斯、爱工程股份有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/495
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/4951 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/06136 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/73215 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399
Abstract: 一种半导体器件，其中多个引线中的内引线安置在用树脂包封体包封的半导体芯片的电路制作面上，而制作在芯片的电路制作面上的键合焊点和内引线电连接。粘合剂只选择性地涂于多个内引线中的排列在芯片二端的最外侧上的内引线。芯片的电路制作面与选定引线的内引线用粘合剂连结。每个选定的引线在半导体芯片的主面上有一个台阶，而选定引线之外的引线具有几乎笔直的形状而无需加工成台阶。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1068546C
公开(公告)日：2001-07-18
申请号：CN96194857.4
申请日：1996-05-14
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , H01L23/49855 , H01L23/5388 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 电容器(114)，线圈(115)及薄型集成电路(312)位于上盖板(117)和下盖板(118)之间，它们之间的空间填充粘接剂(119)，这样来制造卡。由于电容器(114)，线圈(115)及薄型集成电路(312)非常薄，因此制造出的半导体器件强抗挠曲并且可靠性高，成本低。
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公开(公告)号：CN1194462A
公开(公告)日：1998-09-30
申请号：CN98105698.9
申请日：1998-03-24
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/4951 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/06136 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/73215 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399
Abstract: 一种半导体器件,其中多个引线中的内引线安置在用树脂包封体包封的半导体芯片的电路制作面上,而制作在芯片的电路制作面上的键合焊点和内引线电连接。粘合剂只选择性地涂于多个内引线中的排列在芯片二端的最外侧上的内引线。芯片的电路制作面与选定引线的内引线用粘合剂连结。每个选定的引线在半导体芯片的主面上有一个台阶,而选定引线之外的引线具有几乎笔直的形状而无需加工成台阶。
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公开(公告)号：CN1123469A
公开(公告)日：1996-05-29
申请号：CN95116994.7
申请日：1995-08-31
Applicant: 株式会社日立制作所 , 株式会社日立微机系统
IPC: H01L23/50
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/50 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/4569 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/20753
Abstract: 一种可适合于增加了引出脚数目、热可靠性提高了的LSI的树脂密封外壳。该外壳包括：一个具有一支撑和散热底座以及配置在该底座周围的内引线和外引线的引线框；一个带自动键合(TAB)结构；在上述半导体芯片的主表面上的TAB引线，以及用于密封上述TAB结构、支撑和散热底座以及引线框的内引线的模制树脂，其中底座的面积比半导体芯片的大，且上述底座包含位于上述半导体芯片之下的第一狭缝和位于半导体芯片外侧的第二狭缝。
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公开(公告)号：CN100466224C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN02123244.X
申请日：1996-05-14
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L21/78
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68322 , H01L2221/68327 , H01L2221/68354 , H01L2221/68363 , H01L2224/29 , H01L2224/29007 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01061 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/19043 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 用包含导电颗粒的有机粘接剂层把半导体芯片和基片粘结在一起，通过导电颗粒将压焊块和电极相互电连接在一起。通过使附着在带上的半导体晶片与刻蚀剂相接触形成该半导体芯片，与刻蚀剂相接触的同时在半导体晶片的面内方向高速旋转该半导体晶片或使该半导体晶片作横向往复运动，均匀刻蚀该半导体晶片，从而减薄其厚度并把减薄后的晶片切割开。用加热头热压分割开的薄芯片，使其粘结到基片。用这种方法可以低成本稳定制造薄半导体芯片，并把它粘结到基片上，不使其破碎，这样得到的半导体器件不大会由于来自外界的挠曲应力而破损。
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公开(公告)号：CN1728372A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200510086073.8
申请日：1997-03-21
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超爱尔、爱斯、爱工程股份有限公司
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/06136 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/50 , H01L2224/73215 , H01L2224/85951 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , Y10T29/4913 , Y10T29/49169 , H01L2924/20753 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供了一种半导体器件，包括：具有形成在其主表面上的多个半导体元件和多个外部端子的半导体芯片；形成在半导体芯片主表面上、暴露出所述多个外部端子的弹性层；形成在弹性层上的绝缘带，该绝缘带具有由绝缘带的一边限定的、露出所述多个外部端子的开口；形成在所述绝缘带表面的多根引线，各具有设置在绝缘带上的第一部分，和位于绝缘带的开口内、延伸穿过所述绝缘带的一边的第二部分，各第二部分与所述外部端子中相应的一个电连接；以及形成在所述多根引线的第一部分上、与所述多根引线电连接的多个凸出电极；其中，所述各多根引线包括作为芯线材料的铜线，所述各多根引线的第二部分的长于从绝缘带的所述边缘到相应的外部端子的直线距离。
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